一种导热绝缘介质胶膜的生产方法技术

本发明专利技术提供了一种导热绝缘介质胶膜，由以下步骤制得：一、将聚氨酯丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂均匀混合，得到胶液A；二、将双酚A环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺混合均匀，得到胶液B，然后将胶液A加入胶液B中混合均匀，得到胶液C；三、将不同粒径球形SiC混合粉加入胶液C中混合均匀，得到胶液D，然后将胶液D均匀涂覆于离型膜上，经紫外光固化处理后即可得到可用于金属基板和高密度多层线路板的导热绝缘介质胶膜。本发明专利技术所生产的胶膜柔韧性极好，并且经热压固化后具有导热率高、介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐浸焊性好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘介质胶膜的生产方法
本专利技术属于金属基板和高密度多层线路板封装材料
，具体涉及一种导热绝缘介质胶膜及其生产方法。
技术介绍
随着人工智能的飞速发展，电子产品也逐渐向薄型化、高密度发展，这对电子产品的散热等性能就提出了更高要求。如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大挑战，而金属基板和多层线路板无疑是解决散热和薄型化的两大有效手段。金属基板主要作为大功率电源、军用电子及高频微电子设备和新能源汽车照明使用的主流基板，如何提高它的综合性能已经成为了市场的迫切需求。高密度多层线路板通常作为移动电话、数码相机、手提电脑等便携式电子产品的封装基板，IC封装基板由有芯基板向更薄的无芯基板方向的发展，也使得高密度多层线路板的改进成为研究的热点和重点。根据前瞻产业研究院发布的《LED行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2016年全球LED照明的渗透率在31％左右，预计2017年LED照明市场规模将达到404亿美元，渗透率达37％，预计2017－2021年全球LED照明年复合增长率为12％，而金属基板可以占到LED产值的10％左右。中国电子材料学会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热绝缘介质胶膜，其特征在于，由以下方法制得：步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28～32)∶(60～65)∶(4～6)∶1混合均匀，得到胶液A；步骤二、将环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺按质量比40∶60∶(30～40)∶1混合均匀，得到胶液B；步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5～3)混合均匀，得到胶液C；步骤四、将不同粒径SiC混合粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D，然后将所述胶液D均匀涂覆于离型膜上，之后将涂覆后的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，即可得到所述导热绝...

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘介质胶膜，其特征在于，由以下方法制得：步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28～32)∶(60～65)∶(4～6)∶1混合均匀，得到胶液A；步骤二、将环氧树脂、脂环族环氧树脂、二胺基二苯砜和三氟化硼乙胺按质量比40∶60∶(30～40)∶1混合均匀，得到胶液B；步骤三、将步骤一中所述胶液A和步骤二中所述胶液B按质量比1∶(2.5～3)混合均匀，得到胶液C；步骤四、将不同粒径SiC混合粉加入步骤三中所述胶液C中混合均匀，得到胶液D，然后将所述胶液D均匀涂覆于离型膜上，之后将涂覆后的胶液D在紫外光照射的条件下进行紫外光固化处理，即可得到所述导热绝缘介质胶膜。2.权利要求1所述导热绝缘介质胶膜可用于金属基板和高密度多层线路板中作为导热绝缘介质胶膜。3.根据权利要求1所述导热绝缘介质胶膜，其特征在于，其导热系数为5W/m·K～15W/m·K。4.根据权利要求1所述导热绝缘介质胶膜，其特征在于，其厚度为100μm。5.一种导热绝缘介质胶膜的生产方法，该方法主要有以下步骤：步骤一、将聚氨酯丙烯酸树脂、甲基丙烯酸羟乙酯、光引发剂和偶联剂按质量比(28～32)∶(60～65...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会录，王刚，李涛，刘卫清，
申请(专利权)人：西安科技大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61