The invention discloses a sensor encapsulation structure, method and encapsulation die. The sensor encapsulation structure comprises a circuit board, an ASIC chip, a first colloid, a MEMS pressure sensor and a second colloid. The circuit board includes a first encapsulation area corresponding to an ASIC chip, and a second encapsulation area corresponding to a MEMS pressure sensor, and a first encapsulation area. The colloid encapsulates the ASIC chip in the first encapsulation area. The first colloid is formed by an encapsulation die. The first colloid encloses a cavity. The second colloid is filled in the cavity. The MEMS pressure sensor is encapsulated in the second encapsulation area through the second colloid. The packaging die includes upper module and lower module. The upper module is equipped with a cavity corresponding to the first packaging area and a module corresponding to the second packaging area. The packaging die is applied to the sensor packaging method of the invention. The packaging process of the sensor packaging method is simple, the packaging cost is low, and the packaging structure of the sensor is more reliable. High.
【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构、方法及封装模具
本专利技术涉及传感器封装
,特别涉及一种传感器封装结构、方法及封装模具。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,微机电系统(MicroElectroMechanicalSystems;MEMS)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS传感器与传统的传感器相比,具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点,使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。基于以上特性,MEMS压力传感器在医疗、汽车、拍照领域都得到了应用,例如汽车领域的轮胎压力传感器、燃油压力传感器、发动机机油压力传感器、进气管道压力传感器。其中,MEMS压力传感器在应用时需要搭配一个专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit;ASIC)进行信号的调理,最终输出MEMS压力传感器电路需要的稳定可靠的信号,为了保护MEMS压力传感器和ASIC不被外界环境干扰,需要对MEMS压力传感器和ASIC进行封装。现有MEMS压力传感器和ASIC芯片的组合封装主要有以下两种方式,1、预制框架封装方案,先预制塑封框架,形成腔体,在腔体内进行ASIC芯片和MEMS传感器贴片焊接,在腔体内灌保护胶保护ASIC芯片和MEMS传感器。2、围坝封装方案,先完成ASIC芯片贴片焊接,在封装ASIC芯片时需要增加围坝以留出MEMS传感器封装的腔体,围坝区域内不被塑封料填充,之后在腔体内完成MEMS传感器贴片焊 ...
【技术保护点】
1.一种传感器封装结构,其特征在于:包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体;所述线路基板包括与所述ASIC芯片对应的第一封装区,和与所述MEMS压力传感器对应的第二封装区,所述第一胶体将所述ASIC芯片封装于所述第一封装区,所述第一胶体通过封装模具一体成型,所述第一胶体围成一空腔,所述第二胶体填充于所述空腔内,所述MEMS压力传感器通过所述第二胶体封装于所述第二封装区。
【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构,其特征在于:包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体;所述线路基板包括与所述ASIC芯片对应的第一封装区,和与所述MEMS压力传感器对应的第二封装区,所述第一胶体将所述ASIC芯片封装于所述第一封装区,所述第一胶体通过封装模具一体成型,所述第一胶体围成一空腔,所述第二胶体填充于所述空腔内,所述MEMS压力传感器通过所述第二胶体封装于所述第二封装区。2.根据权利要求1所述的传感器封装结构,其特征在于:所述第一胶体材料为环氧树脂,所述第二胶体材料为软性硅胶。3.根据权利要求1或2所述的传感器封装结构,其特征在于:所述第二胶体为紫外光固化型硅胶或者热固化型硅胶。4.根据权利要求2所述的传感器封装结构,其特征在于:还包括盖体,所述盖体位于所述第一胶体和第二胶体的上表面,所述盖体与所述第二胶体的上表面相对应的部分设置有开口。5.根据权利要求4所述的传感器封装结构,其特征在于:所述盖体为金属盖体或者塑料盖体。6.一种封装模具,所述封装模具应用于权利要求1所述的传感器封装结构,其特征在于:所述封装模具包括上模块和...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌峰,温立,李曙光,
申请(专利权)人:宁波琻捷电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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