自动加锡机制造技术

技术编号:19304793 阅读:23 留言:0更新日期:2018-11-03 04:02
本实用新型专利技术公开了自动加锡机,解决了常见加锡的过程中,容易造成锡膏的浪费的问题,其技术方案要点是,包括:机体;滑移连接于所述机体一侧的安装架;设于所述安装架上的锡膏罐;设于所述机体一侧与安装架下方对应位置且中空设置的支撑柱;设于所述支撑柱上端、用于将锡膏罐内的锡膏挤压至支撑柱内的塞头;以及,设于所述机体内、用于驱动安装架滑移以使锡膏罐的开口与塞头接触的驱动机构,达到加锡膏的量较为稳定,容易得到控制,而且减少了锡膏在锡膏罐内的残留,有效节省了成本的目的。

Automatic tin feeder

The utility model discloses an automatic tin feeding machine, which solves the problem of waste of solder paste in the common tin feeding process. The main points of the technical scheme are as follows: the body; a mounting rack sliding connected to one side of the body; a tin paste tank mounted on the mounting rack; and a corresponding one side of the body and the lower part of the mounting rack. Supporting pillars positioned and hollow; plugs arranged at the upper end of the supporting pillars for extruding solder paste in the solder paste pot into the supporting pillars; and driving mechanisms arranged in the body for driving the mounting frame to slide so as to make the opening of the solder paste pot contact with the plug head, so that the amount of solder paste added is relatively stable and easy to be controlled. Moreover, the residue of solder paste in the solder paste tank is reduced, and the cost is effectively saved.

【技术实现步骤摘要】
自动加锡机
本技术涉及印刷设备
,特别涉及自动加锡机。
技术介绍
锡膏添加是SMT印刷作业中重要的一环。工艺上,要求锡膏添加遵循少量多次的原则,钢网上锡膏量保持1cm滚动直径,过多过少都将造成严重的品质问题。锡膏作为贵重物料,管控严格,但是人工添加锡膏,锡膏瓶、搅拌刀上均会残留锡膏,随着锡膏外溢程度的增加,搅拌刀使用频率增加,导致的锡膏浪费更为严重。并且该损耗受员工作业自觉性的影响较大,存在一定的管控难度。现有的加锡方式,一般为人工加锡或者人工更换锡罐的方式,这导致加锡量不稳定,很容易多加或者少加,导致后续电路板的焊接工作难以顺利进行,而且造成了锡膏的浪费,而且工厂需要付出额外的人力来管理锡膏机器,生产成本过高。
技术实现思路
本技术的目的是提供自动加锡机,具有加锡膏的量较为稳定,容易得到控制,而且减少了锡膏在锡膏罐内的残留,有效节省了成本的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:自动加锡机,包括:机体;滑移连接于所述机体一侧的安装架;设于所述安装架上的锡膏罐;设于所述机体一侧与安装架下方对应位置且中空设置的支撑柱;设于所述支撑柱上端、用于将锡膏罐内的锡膏挤压至支撑柱内的塞头;以及,设于所述机体内、用于驱动安装架滑移以使锡膏罐的开口与塞头接触的驱动机构。通过采用上述技术方案,工作时,驱动机构驱动安装架在机体上滑移,带动锡膏罐沿支撑柱的方向移动以使锡膏罐的罐口与支撑柱上的塞头接触,锡膏罐继续移动时,塞头对锡膏罐内的锡膏进行挤压并挤压至支撑柱内,从而锡膏通过中空设置的支撑柱顺利地添加到钢网上,与人工加锡膏的方式相比,加锡膏的量较为稳定,容易得到控制,而且减少了锡膏在锡膏罐内的残留,有效节省了成本。本技术的进一步设置,所述驱动机构包括设于机体内的电机及受电机驱动的丝杠,所述丝杠的螺母座与架体固定。通过采用上述技术方案,电机驱动丝杠运动,丝杠的螺母座带动架体滑移,能够较为精准地控制架体移动的行程,从而能够较为精准地控制锡膏的添加量。本技术的进一步设置,所述机体上设有滑轨,所述架体上设有在滑轨上滑移的滑块。通过采用上述技术方案,架体通过滑块在滑轨上滑移,使架体的滑移较为稳定。本技术的进一步设置,所述塞头由橡胶制成,所述塞头中心处设有过锡孔,所述支撑柱的上端设有多个圆孔,所述塞头的下端伸入圆孔内。通过采用上述技术方案,塞头伸入锡膏罐内,当锡膏罐移动塞头对锡膏罐中的锡膏挤压时,锡膏从过锡孔中通过并掉入支撑柱内,从而实现添加锡膏的工作;塞头在注胶过程中,橡胶从圆孔内穿过,从而使塞头能后稳定地安装在支撑柱上。本技术的进一步设置,所述机体上设有供支撑柱下端安装的螺纹孔,所述支撑柱下端设有外螺纹。通过采用上述技术方案,支撑柱通过外螺纹安装在机体的螺纹孔上,安装拆卸较为方便。本技术的进一步设置,所述安装架包括与驱动机构连接的架体、设于架体上的固定环及设于所述固定环内用于供锡膏罐安装的套杯,所述套杯与固定环螺纹连接,所述架体侧端设有多个螺纹孔,所述固定环通过设于螺纹孔内的螺栓与架体固定。通过采用上述技术方案,安装时,将锡膏罐装入套杯内,将套杯螺纹连接于固定环上,再将固定环装在架体上,通过螺栓将固定环与架体固定,实现锡膏罐的固定,从而驱动机构带动架体移动以实现添加锡膏的过程。本技术的进一步设置,所述支撑柱的侧壁开设有若干开孔。通过采用上述技术方案,开孔的设置,减轻了支撑柱的重量。本技术的进一步设置,所述机体内设有温湿度感应器。通过采用上述技术方案,用于监控锡膏所处环境的温度与湿度,使添加锡膏的工作保证在需要的温度湿度环境下进行。本技术的进一步设置,所述机体一侧设有多组用于悬挂于外部螺栓上的挂孔。通过采用上述技术方案,使机体可以直接悬挂在外部螺栓上,便于自动加锡机适配不同的印刷机。综上所述,本技术具有以下有益效果:1、与人工加锡膏的方式相比,加锡膏的量较为稳定,容易得到控制,而且减少了锡膏在锡膏罐内的残留,有效节省了成本;2、塞头伸入锡膏罐内,当锡膏罐移动塞头对锡膏罐中的锡膏挤压时,锡膏从过锡孔中通过并掉入支撑柱内,从而实现添加锡膏的工作;塞头在注胶过程中,橡胶从圆孔内穿过,从而使塞头能后稳定地安装在支撑柱上。附图说明图1是本实施例的整体结构示意图;图2是本实施例中挂孔的结构示意图;图3是本实施例中驱动机构与安装架的连接关系示意图;图4是本实施例中锡膏罐、塞头与支撑柱的爆炸图。附图标记:1、机体;2、安装架;21、架体;22、固定环;23、套杯;3、锡膏罐;4、支撑柱;41、圆孔;42、开孔;5、塞头;51、过锡孔;6、驱动机构;61、电机;62、丝杠;63、同步带;64、主动轮;65、从动轮;7、滑轨;8、滑块;9、螺纹孔;10、螺栓;11、温湿度感应器;12、挂孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例:自动加锡机,如图1所示,包括机体1及滑移连接于机体1一侧的安装架2,安装架2上设置有锡膏罐3,机体1一侧与安装架2下方对应位置设置有支撑柱4,支撑柱4呈中空设置。如图2所示,机体1内设有温湿度感应器11,用于监控锡膏所处环境的温度与湿度,使添加锡膏的工作保证在需要的温度湿度环境下进行。机体1一侧设有多组用于悬挂于外部螺栓上的挂孔12,使机体1可以直接悬挂在外部螺栓上,便于自动加锡机适配不同的印刷机。如图3所示,支撑柱4的侧壁开设有若干开孔42,减轻了支撑柱4的重量,支撑柱4上端设置有塞头5,塞头5用于将锡膏罐3内的锡膏挤压至支撑柱4内,机体1内设置有驱动机构6,驱动机构6用于驱动安装架2滑移以使锡膏罐3的开口与塞头5接触。驱动机构6包括设于机体1内的电机61及受电机61驱动的丝杠62,丝杠62的螺母座与架体21固定,电机61的输出轴上设置有主动轮64,丝杠62一端设置有从动轮65,主动轮64及从动轮65上套设有同步带63,电机61驱动丝杠62运动,丝杠62的螺母座带动架体21滑移,能够较为精准地控制架体21移动的行程,从而能够较为精准地控制锡膏的添加量。机体1上设有滑轨7,架体21上设有在滑轨7上滑移的滑块8,架体21通过滑块8在滑轨7上滑移,使架体21的滑移较为稳定。机体1上设有供支撑柱4下端安装的螺纹孔9,支撑柱4下端设有外螺纹,支撑柱4通过外螺纹安装在机体1的螺纹孔9上,安装拆卸较为方便。结合图3和图4,安装架2包括与驱动机构6连接的架体21、设于架体21上的固定环22及设于固定环22内用于供锡膏罐3安装的套杯23,套杯23与固定环22螺纹连接,架体21侧端设有多个螺纹孔9,固定环22通过设于螺纹孔9内的螺栓10与架体21固定。安装时,将锡膏罐3装入套杯23内,将套杯23螺纹连接于固定环22上,再将固定环22装在架体21上,通过螺栓10将固定环22与架体21固定,实现锡膏罐3的固定,从而驱动机构6带动架体21移动以实现添加锡膏的过程。塞头5由橡胶制成,塞头5中心处设有过锡孔51,支撑柱4的上端设有多个圆孔41,塞头5的下端伸入圆孔41内,塞头5伸入锡膏罐3内,当锡膏罐3移动塞头5对锡膏罐3中的锡膏挤压时,锡膏从过锡孔51中通过并掉入支撑柱4内,从而实现添加锡膏的工作;塞头5在注胶过程中,橡胶从圆孔41内穿过,从而使塞本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动加锡机,其特征在于,包括:机体(1);滑移连接于所述机体(1)一侧的安装架(2);设于所述安装架(2)上的锡膏罐(3);设于所述机体(1)一侧与安装架(2)下方对应位置且中空设置的支撑柱(4);设于所述支撑柱(4)上端、用于将锡膏罐(3)内的锡膏挤压至支撑柱(4)内的塞头(5);以及,设于所述机体(1)内、用于驱动安装架(2)滑移以使锡膏罐(3)的开口与塞头(5)接触的驱动机构(6)。

【技术特征摘要】
1.自动加锡机,其特征在于,包括:机体(1);滑移连接于所述机体(1)一侧的安装架(2);设于所述安装架(2)上的锡膏罐(3);设于所述机体(1)一侧与安装架(2)下方对应位置且中空设置的支撑柱(4);设于所述支撑柱(4)上端、用于将锡膏罐(3)内的锡膏挤压至支撑柱(4)内的塞头(5);以及,设于所述机体(1)内、用于驱动安装架(2)滑移以使锡膏罐(3)的开口与塞头(5)接触的驱动机构(6)。2.根据权利要求1所述的自动加锡机,其特征在于,所述驱动机构(6)包括设于机体(1)内的电机(61)及受电机(61)驱动的丝杠(62),所述丝杠(62)的螺母座与架体(21)固定。3.根据权利要求2所述的自动加锡机,其特征在于,所述机体(1)上设有滑轨(7),所述架体(21)上设有在滑轨(7)上滑移的滑块(8)。4.根据权利要求1所述的自动加锡机,其特征在于,所述塞头(5)由橡胶制成,所述塞头(5)中心处设有过锡孔(51),所述支撑柱(4)的上端设有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝卫斌孔德光温之宇
申请(专利权)人:深圳市百联创新科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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