The invention relates to the technical field of semiconductor manufacturing, in particular to a chip wiring detection method. The invention treats IC package chip with ring light source and cube light source on optical testing equipment, and highlights the characteristics of the gold ball and welding wire in the IC package chip to be tested in the whole scanning image, promotes the contrast between the chip welding wire and chip, and makes the welding wire detection area prominent, and at high resolution, the welding wire detection area is prominent. In the case of limited depth of field, the chip defect detection accuracy can be improved without moving, and the success rate of IC package chip defect detection can be greatly improved, so that the real situation of IC package chip defect can be more accurately reflected.
【技术实现步骤摘要】
芯片打线检测方法
本专利技术涉及半导体制造的
,尤其涉及一种芯片打线检测方法。
技术介绍
随着科技的进步,现代生产过程中的自动化程度不断提高,封装IC的产能大幅度提升,对其检测要求也不断提高,传统的人工检测需要投入大量的人力和物力去培养专业的检测人员,且人工检测时的可控性较差,长时间高倍显微镜下作业会产生视觉疲劳,对IC检测实施全过程可控较为困难。随着机器视觉技术的发展,它们已经被成功应用到质量控制,成品外观检测等领域,但是采用传统的光源光照检测方法,很难得到金球和焊线的特征的高分辨率图像,使得检测对比在整个图片中无法清晰显示出来。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种可获得金球和焊盘高对比度扫描图像、缺陷检测的精度高的芯片打线检测方法。为了解决上述技术问题,本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片打线检测方法,具体步骤包括:步骤一:提供一待测IC封装芯片和光学检测设备,光学检测设备上设有一环形光源以及一立方体光源,将立方体光源放置在环形光源的圆心位置;步骤二:将待测IC封装芯片水平放置在环形光源以及立方体光源的正下方,环形光源以及立方体光源作为入射光对待测IC封装芯片进行扫描,并将起始扫描结果存储在数据库中;步骤三:将数据库中待测IC封装芯片的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定检测结果。优选的,步骤二中,设定立方体光源的第一焦距值和第二焦距值,采用立方体光源的第一焦距值对待测IC封装芯片进行次扫描,得到第一扫描结果;采用立方体光源的第二焦距值对待测IC封装芯片进行第二次扫描,得到第二扫描结果;叠加第一扫描结果和第二扫描 ...
【技术保护点】
1.一种芯片打线检测方法,其特征在于,具体步骤包括:步骤一:提供一待测IC封装芯片和光学检测设备,光学检测设备上设有一环形光源以及一立方体光源,将立方体光源放置在环形光源的圆心位置;步骤二:将待测IC封装芯片水平放置在环形光源以及立方体光源的正下方,环形光源以及立方体光源作为入射光对待测IC封装芯片进行扫描,并将起始扫描结果存储在数据库中;步骤三:将数据库中待测IC封装芯片的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定检测结果。
【技术特征摘要】
1.一种芯片打线检测方法,其特征在于,具体步骤包括:步骤一:提供一待测IC封装芯片和光学检测设备,光学检测设备上设有一环形光源以及一立方体光源,将立方体光源放置在环形光源的圆心位置;步骤二:将待测IC封装芯片水平放置在环形光源以及立方体光源的正下方,环形光源以及立方体光源作为入射光对待测IC封装芯片进行扫描,并将起始扫描结果存储在数据库中;步骤三:将数据库中待测IC封装芯片的扫描结果和芯片的正常扫描结果进行比对来确定检测结果。2.如权利要求1所述的芯片打线检测方法,其特征在于,步骤二中,设定立方体光源的第一焦距值和第二焦距值,采用立方体光源的第一焦距值对待测IC封装芯片进行次扫描,得到第一扫描结果;采用立方体光源的第二焦距值对待测IC封装芯片进行第二次扫描,得到第二扫描结果;叠加第一扫描结果和第二扫描结果,得到完整扫描结果。3.如权利要求2所述的芯片打线检测方法,其特征在于,所述第一焦距值和所述第二焦距值为立方体光源与环形光源之间的距离。4.如权利要求1所述的芯片打线检测方法,其特征在于,步骤二中,采用环形光源对待测IC封装芯片进行第一次扫描,得到第一检测结果;采用立方体光源对...
【专利技术属性】
技术研发人员:文二龙,李丹,闵康,
申请(专利权)人:苏州杰锐思自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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