The invention provides a corrosion-resistant low-temperature welding material, which is characterized in that the welding material comprises the following components in mass percent: Bi, In, Ga, Mn, Ca, B, and the rest is Sn, in which the ratio of Mn, Ca to B is 1_2:0.3_0.5:0.6_0.8. The invention realizes the mutual promotion and synergistic effect of different metal phases, and finally realizes the corrosion resistance and mechanical properties enhancement of the solder, and has unexpected technical effect.
【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法
本专利技术涉及一种耐腐蚀低温焊接材料及其制备方法。
技术介绍
电子封装行业中，元器件之间的连接以焊接材料为主，传统的焊料主要是锡铅焊料，铅本身带有剧烈毒性，会造成长期的污染，对环境及人体的危害不言而喻，而为了满足环保要求，锡铅焊料将逐步被无铅焊料所代替。目前研究的无铅焊料体系主要有SnAg、SnCu、SnZn、SnBi等体系，熔化温度都在250℃以下，所形成的焊点在使用温度接近150℃～200℃时可靠性大大降低，因而在有特殊需要的场合，比如在高温气氛下(例如接近车用发动机)工作的电子元器件，就需要使用耐高温的焊料。另外在焊接工艺的前期步骤中，也需要使用高温焊料。目前，钎焊中普遍使用的高熔点焊料主要是SnPb95等含铅焊料，能替代这种焊料的无铅焊料还没有发展，所以强烈需要一种可以替代高温含铅焊料的材料以满足需求。另外，在通常使用的焊接过程中，都需要加热到焊料的熔点温度或者熔点温度以上，这样使得焊接部位的温度过高，易引起部件发生热变形和扭曲，所以焊接温度不能太高。为了避免这种现象发生，需要一种焊接方法和焊接材料，能够实现在相对较低的...
【技术保护点】
1.一种耐腐蚀低温焊接材料，其特征在于，焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分： Bi，In，Ga，Mn，Ca，B，其余为Sn，其中Mn 、Ca与B的比例为1‑2: 0.3‑0.5: 0.6‑0.8。
【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀低温焊接材料，其特征在于，焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分：Bi，In，Ga，Mn，Ca，B，其余为Sn，其中Mn、Ca与B的比例为1-2:0.3-0.5:0.6-0.8。2.如权利要求1所述的焊接材料，其特征在于，焊接材料组成成份如下：Mn、Ca与B的比例为1.5:0.4:0.2。3.如权利要求1所述的焊接材料，其特征在于，焊接材料组成成份如下：Bi为15-25%，In：4-8％，Ga：0.1-0.3%，Mn：1-2％，Ca为0.3-0.5%，B为0.4-0.8%，其余为Sn。4.如权利要求1所述的焊接材料，其特征在于，焊接材料组成成份如下：Bi为20%，In：6％，Ga：0.2％，Mn：1.5％，Ca为0.4%，B为0.6%，其余为Sn。5.一种制造权利...
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