【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电容器
本专利技术涉及一种电容器。
技术介绍
近年来，随着电子设备的高密度安装化，要求具有更高静电电容的电容器。作为此类电容器，例如，在专利文献1中公开有如下电容器：在具有多孔构造的金属基材上形成有电介质层，进而在电介质层上形成有上部电极。此类电容器由于基材的每单位容积的表面积较大，故而可扩大静电电容形成部的面积，可获得高静电电容。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/118901号公报
技术实现思路
-专利技术要解决的课题-关于如专利文献1那样利用具有多孔构造的金属基材的电容器，由于需要在细孔内形成电介质层及上部电极层，故而这些电介质层及上部电极层的厚度要非常小。其结果，尽管静电电容较大，但电介质层及上部电极层的机械强度较低，而存在产生龟裂或者产生剥落的情况。如图5所示，若在电介质层101及上部电极层102产生龟裂或剥落，则金属基材103在细孔内部104露出。由于细孔非常小，露出部分105与上部电极层102的距离较近，故而如箭头所示，电子106会自阴极(在图5中为上部电极层102)飞向阳极(在图5中为金属基材103)，而产生漏电流。本专利技术的目的在于...
【技术保护点】
1.一种电容器，其特征在于，具有：导电性多孔基材；电介质层，位于所述导电性多孔基材上；及上部电极，位于所述电介质层上，在导电性多孔基材的细孔内，在上部电极上存在绝缘材料。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.23 JP 2016-0323351.一种电容器，其特征在于，具有：导电性多孔基材；电介质层，位于所述导电性多孔基材上；及上部电极，位于所述电介质层上，在导电性多孔基材的细孔内，在上部电极上存在绝缘材料。2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述绝缘材料为树脂材料或绝缘性无机材料。3.根据权利要求1或者2所述的电容器，其特征...
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