The utility model discloses a master row used for welding thin film capacitors, which comprises a capacitor core and a stacked master row assembly. The stacked master row assembly comprises a first main board with a first terminal post, an insulating paper and a second main board with a second terminal post from bottom to top, and a plurality of bus rows are arranged on both sides of the capacitor core, and the stacked master row assembly is arranged from bottom to top. The upper end of the confluence row on one side is connected with the first motherboard, and the upper end of the confluence row on the other side is connected with the second motherboard; a number of connecting mechanisms are fixed on the confluence row, the connecting mechanism includes the connecting body and the welding body, the connecting body includes two semicircular crescent bodies symmetrically arranged, one end of the crescent body is connected with the confluence row, and the other end is connected with welding. The welding body is provided with a welding layer between the welding body and the capacitor core. The utility model has the advantages of high plasticity range, high stability of welding joints with the core, less influence on the core during welding, simple structure of the bus bar, reduced material consumption and reduced weight of capacitors.
【技术实现步骤摘要】
一种用于薄膜电容器焊接的母排
本技术涉及电力设备
,具体涉及一种用于薄膜电容器焊接的母排。
技术介绍
金属化薄膜电容器是电子设备基本元件之一,具有隔直、旁路、耦合、滤波、能量转换、调谐回路及控制电路等领域。新能源汽车使用的DC-LINK金属化薄膜电容器主要用于滤波与吸收尖峰,其特点必须容量大、等效串联电阻与等效电感小。大容量是采用多个用金属化薄膜按一定工艺卷绕后芯子部件并联构成,然后通过母排引出。DC-LINK金属化薄膜电容器在制作过程中都需要将母排与电容器芯子的喷金面通过一定方式进行连接;一般的母排与电容器芯子喷金面的连接方式是通过母排与电容器芯子端面直接进行锡焊接或者电流焊接的工艺,或者母排通过软引线进行转接,前者其缺点是焊接部位受到的应力较大、可塑性范围小,容易出现焊接后的焊点脱落,焊接过程电流或者温度参数相对较高,容易对电容器芯子造成损伤;后者是工艺流程多、增加了焊点与成本,不便于进行自动化生产;一般的母排采用铜材表面镀锡工艺进行加工制造,其本身具有较高的强度,母排与电容器芯子、填充料之间的膨胀系数不同,电容器在额定条件长时间运行时,其温度会发生变化,焊接部位必将产生应力,容易出现焊点脱落,导致整个电容器失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于薄膜电容器焊接的母排,该母排可塑性范围高,与芯子的焊接点稳定高,焊接过程中对芯子影响较小,并且该母排结构简单,可减少材料消耗,降低电容器重量。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上 ...
【技术保护点】
1.一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;所述电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;所述汇流排上固定有若干连接机构,所述连接机构包括连接主体和焊接主体,所述连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,所述月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。
【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;所述电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;所述汇流排上固定有若干连接机构,所述连接机构包括连接主体和焊接主体,所述连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,所述月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,所述汇流排之间相互独立。3.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,所述连接机构沿竖直方向均匀设置在所述汇流排一侧。4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈重生,廖东明,张淮鑫,
申请(专利权)人:扬州日精电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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