一种用于薄膜电容器焊接的母排制造技术

技术编号:19153901 阅读:31 留言:0更新日期:2018-10-13 11:05
本实用新型专利技术公开了一种用于薄膜电容器焊接的母排,包括电容器芯子以及叠层母排总成,叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;汇流排上固定有若干连接机构,连接机构包括连接主体和焊接主体,连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。本实用新型专利技术可塑性范围高,与芯子的焊接点稳定高,焊接过程中对芯子影响较小,并且该母排结构简单,可减少材料消耗,降低电容器重量。

A bus bar used for welding thin film capacitors

The utility model discloses a master row used for welding thin film capacitors, which comprises a capacitor core and a stacked master row assembly. The stacked master row assembly comprises a first main board with a first terminal post, an insulating paper and a second main board with a second terminal post from bottom to top, and a plurality of bus rows are arranged on both sides of the capacitor core, and the stacked master row assembly is arranged from bottom to top. The upper end of the confluence row on one side is connected with the first motherboard, and the upper end of the confluence row on the other side is connected with the second motherboard; a number of connecting mechanisms are fixed on the confluence row, the connecting mechanism includes the connecting body and the welding body, the connecting body includes two semicircular crescent bodies symmetrically arranged, one end of the crescent body is connected with the confluence row, and the other end is connected with welding. The welding body is provided with a welding layer between the welding body and the capacitor core. The utility model has the advantages of high plasticity range, high stability of welding joints with the core, less influence on the core during welding, simple structure of the bus bar, reduced material consumption and reduced weight of capacitors.

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄膜电容器焊接的母排
本技术涉及电力设备
,具体涉及一种用于薄膜电容器焊接的母排。
技术介绍
金属化薄膜电容器是电子设备基本元件之一,具有隔直、旁路、耦合、滤波、能量转换、调谐回路及控制电路等领域。新能源汽车使用的DC-LINK金属化薄膜电容器主要用于滤波与吸收尖峰,其特点必须容量大、等效串联电阻与等效电感小。大容量是采用多个用金属化薄膜按一定工艺卷绕后芯子部件并联构成,然后通过母排引出。DC-LINK金属化薄膜电容器在制作过程中都需要将母排与电容器芯子的喷金面通过一定方式进行连接;一般的母排与电容器芯子喷金面的连接方式是通过母排与电容器芯子端面直接进行锡焊接或者电流焊接的工艺,或者母排通过软引线进行转接,前者其缺点是焊接部位受到的应力较大、可塑性范围小,容易出现焊接后的焊点脱落,焊接过程电流或者温度参数相对较高,容易对电容器芯子造成损伤;后者是工艺流程多、增加了焊点与成本,不便于进行自动化生产;一般的母排采用铜材表面镀锡工艺进行加工制造,其本身具有较高的强度,母排与电容器芯子、填充料之间的膨胀系数不同,电容器在额定条件长时间运行时,其温度会发生变化,焊接部位必将产生应力,容易出现焊点脱落,导致整个电容器失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于薄膜电容器焊接的母排,该母排可塑性范围高,与芯子的焊接点稳定高,焊接过程中对芯子影响较小,并且该母排结构简单,可减少材料消耗,降低电容器重量。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;所述电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;所述汇流排上固定有若干连接机构,所述连接机构包括连接主体和焊接主体,所述连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,所述月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术叠层母排总成通过焊接主体和电容器芯子焊接,焊接部分尺寸小、截面积小,焊接电流小、时间短、温度低,不容易对电容器芯子造成损伤。2、本技术采用对称的两个半圆形的月牙体作为连接主体,有效的增加了连接主体的电流能力,降低了机械强度。焊接头向下焊接时通过两个月牙体的向上变形来有效的去除焊接后连接主体应力,电容器在长时间或者恶历环境的条件下工作不易出现焊点脱落现象,提高了电容器的稳定性;3、本技术叠层母排总成结构的材料消耗少、重量轻。4、本技术标准化的连接主体结构能够通过简易的数控模具进行批量化的加工,使材料损耗大大减少,生产效率大大提高,便于母排原料的品质及交付保证。本技术的进一步改进方案如下:可选的,所述汇流排之间相互独立;所述连接机构沿竖直方向均匀设置在所述汇流排一侧。本方案一般适用于汇流排宽度较宽的情况下,单个汇流排稳定性较高,因此相互独立、且仅仅一侧连接有连接机构。通过使用上述方案,本技术的汇流排是彼此独立、互不影响的敞开式结构;汇流排的上端与母排主体进行连接,下端通过焊接主体与芯子总成连接,汇流排之间互不干涉,消除汇流排之间焊接点的应力,提高了电容器的稳定性。可选的,同侧的所述汇流排之间通过连接板连接呈框型;所述连接机构沿竖直方向均匀设置在所述汇流排的两侧。本方案适用于汇流排宽度较窄的情况下,单个汇流排稳定性不够,因此将同侧的汇流排连接呈框型,且汇流排两侧均连接有连接机构。通过使用上述方案,本技术的汇流排更加稳定,并且和电容器芯子之间的连接更可靠,特别是减少了汇流排的制造成本,更具有实用价值。为了保证汇流排的导电能力和耐蚀能力,所述汇流排包括内部的紫铜层和外部的镀锡层。可选的,所述焊接层为锡焊接层或电流焊接层。为了接线方便,所述第一主板上设有第一接线柱,所述第二主板上设有第二接线柱,所述第一接线柱和第二接线柱设置在所述电容器芯子的同侧。进一步的,所述第二主板上开设有供第一接线柱穿过的空孔,所述第一接线柱和第二接线柱设置在所述电容器芯子的中部。通过使用上述方案,第一主板和第二主板无需覆盖整个电容器芯子表面,减少了制造成本,并且降低了电容器的重量。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1是本技术的实施例一的结构示意图。图2是本技术的实施例一的主视图。图3是图2的左视图。图4是图2中a的局部放大图。图5是本技术的实施例二的结构示意图。图6是图5的俯视图。图中所示:1、电容器芯子;2、第一主板;201、第一接线柱;3、第二主板;301、第二接线柱;4、绝缘纸;5、汇流排;6、连接主体;601、月牙体;7、焊接主体;8、连接板。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。图1是本技术的实施例一的结构示意图。图2是本技术的实施例一的主视图。图3是图2的左视图。图4是图2中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;所述电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;所述汇流排上固定有若干连接机构,所述连接机构包括连接主体和焊接主体,所述连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,所述月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,包括电容器芯子以及与电容器芯子适配呈一体的叠层母排总成,所述叠层母排总成由下至上依次包括设有第一接线柱的第一主板、绝缘纸和设有第二接线柱的第二主板;所述电容器芯子两侧设有若干汇流排,且一侧汇流排上端与第一主板连接,另一侧汇流排上端与第二主板连接;所述汇流排上固定有若干连接机构,所述连接机构包括连接主体和焊接主体,所述连接主体包括对称设置的两个半圆形的月牙体,所述月牙体一端连接汇流排,另一端连接焊接主体,所述焊接主体与所述电容器芯子间设有焊接层。2.根据权利要求1所述的一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,所述汇流排之间相互独立。3.根据权利要求2所述的一种用于薄膜电容器焊接的母排,其特征在于,所述连接机构沿竖直方向均匀设置在所述汇流排一侧。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈重生廖东明张淮鑫
申请(专利权)人:扬州日精电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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