集成电路卡的电路层制造技术

用于集成电路卡的电路层，包括嵌入在基板中的电子电路以及覆盖基板和电路的涂层。为了能够允许基板中电路的位置的更大容差，电子电路具有四边形形状的接触焊垫，并且接触焊垫由具有圆形形状的孔通过涂层而暴露。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】集成电路卡的电路层
本专利技术涉及用于集成电路卡的电路层，集成电路卡诸如IC卡、智能卡、芯片卡、sim卡以及诸如动态MAG条纹卡和显示卡等这样的其他众所周知的卡。卡典型地包括载有电路的基板，例如包括芯片。卡用于各种目的，例如，用于身份验证或者识别，作为支付卡，或者一般地用于安全数据交换。卡典型地为匹配特定电子设备的通信插槽的标准大小，特定电子设备应当例如根据ISO7810ID-1格式与卡通信。特别地，本专利技术涉及电路层，电路层包括基板，基板具有相对的第一表面和第二表面，在垂直于第一表面和第二基板的方向上限定电路层的厚度方向，嵌入在基板中和/或装配在基板上的电子电路，以及覆盖第一表面的涂层。电子电路包括在第一表面上暴露的多个接触焊垫(contactpad)，并且涂层形成揭露相应接触焊垫的至少一部分的至少一个区段。
技术介绍
这种卡以非常大的数量使用并且它们在制造成本低的非常高效的制造设施中生产。制造包括许多处理步骤，并且预期x方向和y方向的一定容差。在下文中，我们将这个称作“指标误差”。典型地，具有电子电路和接触焊垫的基板由第一机器在第一生产处理中制造。随后，基板移动到第二机器并且涂层涂覆到第一表面。在涂覆涂层之后，将卡切割成适合于应用的格式，例如ID-1格式。该处理贡献指标误差的增加。在涂层固化并且卡切割成恰当格式之后，应用机器揭露接触焊垫以使得能够从电路层外部与接触焊垫接触。接触焊垫的揭露经常由切割处理执行，诸如通过打钻(drilling)和/或碾磨到涂布层中以去除接触焊垫之上区段处的涂层。由于高度关注制造成本，并且由于许多随后的制造步骤，通常期望允许x方向上+/-0,4-0,8mm和y方向上+/-0,4-0,8mm范围内的指标误差。特别地，当x方向和y方向都存在误差时，总体指标误差增加，并且存在区段偏移接触焊垫太远以至于无法建立导电性的风险。对于这个问题的一种解决方案可以是增加接触焊垫的大小。然而，这将导致与卡的大小以及需要在小的区域内包括许多接触焊垫有关的另一个问题。大小的一般改变也可与指定接触焊垫的位置的标准相冲突。因此，在非常小尺寸的电路卡、期望的低制造成本与增加的复杂度，例如，由于对于增加数量的接触焊垫的需求或者一般来说卡的增加的复杂度之间存在冲突。
技术实现思路
由于关注上面提及的问题，在第一方面，本专利技术的实施例提供一种电路层，其中接触焊垫具有四边形形状。由于接触焊垫的四边形形状，经常为圆形的区段将更可能重叠接触焊垫，即使当指标误差在x方向和y方向上都达到极限时。同时，接触焊垫可以与相邻的接触焊垫以相同的距离排列，并且因此可以保持接触焊垫的必需的相互位置和布局。因此，本专利技术能够允许更大的容差，而不限制定位接触焊垫彼此接近的能力。特别地，基板可以是一张塑料，例如，聚氯乙烯、基于聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、FR4或者所提及材料的组合，例如，包括PVC背板和聚酰亚胺PCB层等。基板和涂层可以具有小于几毫米的厚度，亦即，厚度方向上的维度，特别地500-2000μm范围内或者更特别地600-1200μm范围内的厚度。涂层可以特别地构成百分之40-60范围内的厚度。其他维度，亦即，宽度和长度，在本文中称作x维度和y维度。这些是电路层表面中的维度。x维度和y维度可以大于厚度，例如，至少大20-100倍。除了电子电路之外，基板可以包含不同的其他特征，例如磁性可读标签、不同种类的表面结构，例如，浮雕字母或者表面装饰，例如，包括使得层难以复制的全息图或者其他特征。除了接触焊垫之外，电子电路可以包括电子连接器、处理器、指纹读取器和其他计算机相关特征。“嵌入”在本文中意思是电子电路铸模到基板中或者附属到基板的表面，典型地随后涂布的第一表面。第一表面和第二表面可以特别地彼此平行。接触焊垫暴露在第一表面上并且它们可以从第一表面向上延伸。接触焊垫由此形成三维结构，基座在第一表面并且主体朝向顶部向上延伸，在顶部接触焊垫具有远离第一表面的最长距离。接触焊垫具有四边形形状。在本文中，这意思是每个接触焊垫的至少基座是四边形并且可选地，主体具有四边形横截面。四边形意思是基座具有两组基本上平行的侧表面，第一组优选地与第二组基本上平行的侧表面基本上垂直。基本上平行意思是平行表面之间的距离从侧表面的一端到另一端差别小于百分之10，例如百分之0。第一组侧表面的侧表面优选地以基本上垂直于第二组侧表面的侧表面的角度延伸。基本上垂直在本文中特别地在彼此成80-100度的范围内，诸如彼此成90度。在第一组侧表面的侧表面与第二组侧表面的侧表面相交的拐角中，基座可以具有形态尖锐的锐利拐角，或者具有一定曲率半径的拐角，例如，侧表面的最短长度的百分之1-50，诸如百分之2-25，诸如百分之3-15范围内的半径。四边形基座中的全部四个拐角可以具有相同的曲率半径或者它们可以具有不同的曲率半径。第一组侧表面的侧表面可以具有与第二组侧表面的侧表面相比较相同的长度或者不同的长度，由此使得四边形形状为正方形或者矩形。在一个实施例中，第一组侧表面的侧表面具有第二组侧表面的侧表面的长度的百分之100-150，诸如百分之100-125，诸如百分之100-115范围内的长度。在优选的实施例中，两个相邻的接触焊垫具有面向彼此的边，那些边至少基本上平行并且其间的距离为10-250μm，诸如50-200μm，诸如75-150μm。在此环境下，边具有15°或者更小，诸如10°或者更小，诸如5°或者更小的相互角度。接触焊垫的基座可以由平面导电表面形成，并且接触焊垫的主体可以通过例如通过焊接将导电材料涂覆到平面导电基座上而形成。主体可以具有平滑圆尖的圆锥体形状。在与第一表面平行的横截面中，主体可以例如具有四边形形状或者圆形形状或者椭圆形形状或者长方椭圆形状，直边部分连接每个构成半圆或者其他形状的两个末端部分。至少一个或者每个区段可以通过在相应接触焊垫的位置在涂层中钻孔而制成。这可以为区段提供圆形并且形成到涂层中的孔或者“井”。至少一个或者每个区段可以通过在特定区域，例如覆盖多于一个接触焊垫的区域中碾磨、路由或者刨掉一层涂层而制成，由此由一个且同一个区段揭露几个或者全部接触焊垫的至少一部分。涂层可以形成电路层的外表面，并且在区段处，电路层可以与电气传导结构结合。在一个实施例中，电气传导结构是一组至少一个接触盘，每个接触焊垫一个接触盘，并且被配置为与设备中匹配的一组接触通信电气信号。在一个实施例中，电气传导结构由另一个电路层构成，其中表面层堆叠使得一个电路层的区段和接触焊垫与另一个电路层的区段和/或接触焊垫相邻。通过这种排列，层可以经由相邻接触焊垫交换电气信号。接触焊垫与导电结构之间良好的电气接触可以由排列在接触焊垫与电气传导结构之间的适当电气接口实现。在一个实施例中，电气接口可以由导电材料，例如，导电橡胶的一个或多个弹性变形体构成。变形体可以例如具有球形形状。在另一个实施例中，电气接口由各向异性粘合剂、胶、或者胶带的一层或者多层构成，当涂覆到区段时它们可以仅在厚度方向上传导电力。基座的四边形形状可以包括具有大于基板厚度的长度的至少两个边，例如，比基板的厚度大至少20、40、60、80或者100倍。在一个实施例中，基板的厚度比涂层的厚度大，例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路卡(1)的电路层(4)，所述电路层包括具有相对的第一表面(6)和第二表面(7)的基板(5)、嵌入在所述基板中的电子电路(3)以及覆盖所述第一表面的涂层(10)，所述第一表面(6)和第二表面(7)限定所述电路层的沿垂直于所述第一表面和第二表面的方向的厚度方向，其中所述电子电路包括在所述第一表面上暴露的多个接触焊垫(9)，并且所述涂层形成至少一个区段(12)，每个区段揭露至少一个相应接触焊垫的至少一部分，其中所述接触焊垫具有四边形形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.01 EP 16158068.31.一种用于集成电路卡(1)的电路层(4)，所述电路层包括具有相对的第一表面(6)和第二表面(7)的基板(5)、嵌入在所述基板中的电子电路(3)以及覆盖所述第一表面的涂层(10)，所述第一表面(6)和第二表面(7)限定所述电路层的沿垂直于所述第一表面和第二表面的方向的厚度方向，其中所述电子电路包括在所述第一表面上暴露的多个接触焊垫(9)，并且所述涂层形成至少一个区段(12)，每个区段揭露至少一个相应接触焊垫的至少一部分，其中所述接触焊垫具有四边形形状。2.根据权利要求1所述的电路层，其中至少一个区段具有圆形形状。3.根据前面权利要求任何一项所述的电路层，其中所述四边形形状包括具有大于所述基板的厚度的长度的至少两个边。4.根据前面权利要求任何一项所述的电路层，其中所述基板的厚度大于所述涂层的厚度。5.根据前面权利要求任何一项所述的电路层，其中每个接触焊垫包括与所述第一表面基本上在平面内的基座(22)和从所述基座向上突出一定突出高度的主体(23)。6.根据权利要求5所述的电路层，其中所述涂层的厚度大于所述主体的突出高度。7.根据权利要求6所述的电路层，其中所述涂层的厚度为所述主体的突出高度的至少两倍。8.根据权利要求5-7任何一项所述的电路层，其中所述主体在垂直于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·尼尔森，
申请(专利权)人：卡德赖博私人有限公司，
类型：发明
国别省市：丹麦,DK