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集成电路卡的电路层制造技术
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下载集成电路卡的电路层的技术资料
文档序号:19247326
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用于集成电路卡的电路层,包括嵌入在基板中的电子电路以及覆盖基板和电路的涂层。为了能够允许基板中电路的位置的更大容差,电子电路具有四边形形状的接触焊垫,并且接触焊垫由具有圆形形状的孔通过涂层而暴露。...
该专利属于卡德赖博私人有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过卡德赖博私人有限公司授权不得商用。
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