电调的操作方法、电调和无人飞行器技术

一种电调(200)包括电容(210)、电路板(240)、以及导热壳体(250)；所述电容(210)承载在所述电路板(240)，并且与所述电路板(240)电连接，所述电路板(240)容纳在所述导热壳体(250)内；所述导热壳体(250)的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容(210)的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容(210)的热量传递至所述导热壳体(250)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电调的操作方法、电调和无人飞行器
本专利技术实施例涉及无人机
，尤其涉及一种电调的操作方法、电调和无人飞行器。
技术介绍
电子调速器，简称电调，是无人飞行器上的一个重要部件，无人飞行器通过电调来驱动电机完成各种指令，而电调的主要作用是控制电机完成规定的速度和动作等。但是，随着无人飞行器的持续工作，电调会不断产生热量，从而导致温度持续上升，当温度上升至电调中电容的正常工作温度以上时，会引起电容寿命降低或者爆浆而产生失效现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电调的操作方法、电调和无人飞行器，用于获取准确的电容的温度，有效避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。第一方面，本专利技术实施例提供一种电调的操作方法，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及根据所述温度，控制所述电调的工作。可选地，所述根据所述温度，控制所述电调的工作，包括：当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。可选地，所述预设温度大于等于120摄氏度。第二方面，本专利技术实施例提供一种电调，包括：电容、温度传感器、控制器、电路板和导热壳体；所述电容、所述温度传感器、所述控制器电连接至所述电路板；所述电容承载在所述电路板，所述控制器设置在所述电路板上，所述温度传感器固定在所述电路板下方，所述电路板容纳在所述导热壳体内；其中，所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述温度传感器，抵接在所述导热壳体的内表面上，用于感测所述内表面上的温度，并将所述温度输出给所述控制器；所述控制器，与所述温度传感器通信连接，用于根据所述温度，控制所述电调的工作。可选地，所述控制器，具体用于，当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。可选地，所述预设温度大于等于120摄氏度。可选地，所述导热壳体的内表面上设置有凸台，所述凸台位于所述容置槽的端部的外侧；所述温度传感器，抵接在所述凸台上。可选地，所述温度传感器，低接在所述凸台的上表面上。可选地，所述温度传感器通过导热介质贴附在所述凸台上。可选地，所述凸台与所述容置槽的端部之间预留有间隙。可选地，所述导热壳体的内表面上还设置有两个台阶，所述台阶之间形成容置空间，所述至少一个容置槽位于所述容置空间内。可选地，所述台阶与所述导热壳体为一体成型而成。可选地，所述凸台靠近所述两个台阶的一端设置。可选地，所述电容平躺地设置在所述容置槽中。可选地，所述容置槽内设置有与所述电容的外壁接触的曲面槽壁。可选地，所述曲面槽壁与所述外壁的形状相吻合。可选地，所述曲面槽壁与所述电容的外壁之间填充有导热介质。可选地，所述容置槽中的所述曲面槽壁为两个，所述两个曲面槽壁通过所述导热壳体的内表面的部分平面连接。可选地，所述部分平面与所述电容之间填充有导热介质。可选地，所述容置槽的数量与所述电容的数量相同。可选地，每两个所述容置槽的相邻曲面槽壁背向连接。可选地，所述导热介质为液态或膏状的导热介质，干涸后形成导热层。可选地，所述导热介质包括以下至少一种：导热硅脂、导热硅胶、阳极氧化膜以及相变化导热介质。可选地，所述导热壳体为金属壳体。第三方面，本专利技术实施例提供一种无人飞行器，包括：机架、动力系统和电池；所述机架内设置有飞行控制器；所述电池设置在所述机架的电池仓内；所述动力系统包括：上述的电调、电机和螺旋桨；所述电调分别与所述飞行控制器与所述电机电连接。本专利技术实施例提供的电调的操作方法、电调和无人飞行器，由于电调的导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，而电容容置在容置槽内，所以电容的热量可以快速传递至导热壳体的内表面，因此，将温度传感器抵接在导热壳体的内表面上，温度传感器检测的温度非常接近电容的温度，因此，本实施例通过此温度传感器获取电容的温度准确率高，在准确的电容的温度下控制电调的工作，可以避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的电调的操作方法的流程图；图2为本专利技术实施例一提供的电调的结构示意图；图3为本专利技术实施例二提供的电调的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的电调的一种剖面示意图；图5为本专利技术一实施例提供的无人飞行器的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术一实施例提供的电调的操作方法的流程图，如图1所示，本实施例的方法包括：S101、配置温度传感器在电路板下方，使温度传感器抵接在导热壳体的内表面上。S102、通过温度传感器，获取内表面上的温度。S103、根据温度，控制电调的工作。本实施例中的电调包括电容、电路板、以及导热壳体；电容承载在电路板，并且与电路板电连接，电路板容纳在导热壳体内；导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，电容的至少部分容置在容置槽中，以使电容的热量传递至导热壳体上。也就是，电调包括壳体，该壳体为导热壳体，该导热壳体的内部可以形成一个容纳空间，该容纳空间内可以容纳电路板，电路板上承载有电容，因此，电容也是设置在导热壳体内。并且本实施例的导热壳体的内部的内表面设置有至少一个容置槽，该电容的至少部分容置在容置槽中，若电容的数量为多个，则多个电容可以容置在同一容置槽中，也可以是不同的电容容置在不同的容置槽中。由于电容是容置在导热壳体的内表面中的容置槽内，相当于是电容与导热壳体的内表面直接接触。而且导热壳体具有导热功能，并且容置槽与电容的接触面积大，所以电容的热量可以快速地传递至导热壳体的内表面上，由于电容的热量可以很快地传递至导热壳体的内表面，所以导热壳体的内表面的温度非常接近电容的温度，此时检测到的导热壳体的内表面的温度可以作为电容的温度。所以，本实施例在电路板下方配置温度传感器，使得该温度传感器抵接在导热壳体的内表面上，从而温度传感器固定至导热壳体的内表面与电路板之间，并且，温度传感器抵接在内表面的一个面上，所以温度传感器在电调内的牢固性更好，更加稳定，而且安装温度传感器的操作过程方便。由于温度传感器是与导热壳体的内表面是直接接触的，所以温度传感器可以实时准确地检测到导热壳体的内表面的温度，而本实施例可以通过该温度传感器，获取导热壳体的内表面上的温度，该内表面上的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电调的操作方法，其特征在于，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及根据所述温度，控制所述电调的工作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电调的操作方法，其特征在于，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及根据所述温度，控制所述电调的工作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度，控制所述电调的工作，包括：当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述预设温度大于等于120摄氏度。4.一种电调，其特征在于，包括：电容、温度传感器、控制器、电路板和导热壳体；所述电容、所述温度传感器、所述控制器电连接至所述电路板；所述电容承载在所述电路板，所述控制器设置在所述电路板上，所述温度传感器固定在所述电路板下方，所述电路板容纳在所述导热壳体内；其中，所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述温度传感器，抵接在所述导热壳体的内表面上，用于感测所述内表面上的温度，并将所述温度输出给所述控制器；所述控制器，与所述温度传感器通信连接，用于根据所述温度，控制所述电调的工作。5.根据权利要求4所述的电调，其特征在于，所述控制器，具体用于，当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。6.根据权利要求4所述的电调，其特征在于，所述预设温度大于等于120摄氏度。7.根据权利要求4-6任意一项所述的电调，其特征在于，所述导热壳体的内表面上设置有凸台，所述凸台位于所述容置槽的端部的外侧；所述温度传感器，抵接在所述凸台上。8.根据权利要求7所述的电调，其特征在于，所述温度传感器，低接在所述凸台的上表面上。9.根据权利要求7或8所述的电调，其特征在于，所述温度传感器通过导热介质贴附在所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐，倪锦云，刘炜刚，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44