电调的操作方法、电调和无人飞行器技术

一种电调(200)包括电容(210)、电路板(240)、以及导热壳体(250)；所述电容(210)承载在所述电路板(240)，并且与所述电路板(240)电连接，所述电路板(240)容纳在所述导热壳体(250)内；所述导热壳体(250)的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容(210)的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容(210)的热量传递至所述导热壳体(250)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电调的操作方法、电调和无人飞行器
本专利技术实施例涉及无人机
，尤其涉及一种电调的操作方法、电调和无人飞行器。
技术介绍
电子调速器，简称电调，是无人飞行器上的一个重要部件，无人飞行器通过电调来驱动电机完成各种指令，而电调的主要作用是控制电机完成规定的速度和动作等。但是，随着无人飞行器的持续工作，电调会不断产生热量，从而导致温度持续上升，当温度上升至电调中电容的正常工作温度以上时，会引起电容寿命降低或者爆浆而产生失效现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电调的操作方法、电调和无人飞行器，用于获取准确的电容的温度，有效避免电容寿命快速降低以及爆浆导致的失效现象的发生。第一方面，本专利技术实施例提供一种电调的操作方法，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电调的操作方法，其特征在于，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及根据所述温度，控制所述电调的工作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电调的操作方法，其特征在于，所述电调包括电容、电路板、以及导热壳体；所述电容承载在所述电路板，并且与所述电路板电连接，所述电路板容纳在所述导热壳体内；所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述方法包括：配置一温度传感器在所述电路板下方，使所述温度传感器抵接在所述导热壳体的内表面上；通过所述温度传感器，获取所述内表面上的温度；以及根据所述温度，控制所述电调的工作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度，控制所述电调的工作，包括：当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述预设温度大于等于120摄氏度。4.一种电调，其特征在于，包括：电容、温度传感器、控制器、电路板和导热壳体；所述电容、所述温度传感器、所述控制器电连接至所述电路板；所述电容承载在所述电路板，所述控制器设置在所述电路板上，所述温度传感器固定在所述电路板下方，所述电路板容纳在所述导热壳体内；其中，所述导热壳体的内表面设置有至少一个容置槽，所述电容的至少部分容置在所述容置槽中，以使所述电容的热量传递至所述导热壳体上；所述温度传感器，抵接在所述导热壳体的内表面上，用于感测所述内表面上的温度，并将所述温度输出给所述控制器；所述控制器，与所述温度传感器通信连接，用于根据所述温度，控制所述电调的工作。5.根据权利要求4所述的电调，其特征在于，所述控制器，具体用于，当所述温度大于预设温度时，降低所述电调的功率或控制所述电调停止工作。6.根据权利要求4所述的电调，其特征在于，所述预设温度大于等于120摄氏度。7.根据权利要求4-6任意一项所述的电调，其特征在于，所述导热壳体的内表面上设置有凸台，所述凸台位于所述容置槽的端部的外侧；所述温度传感器，抵接在所述凸台上。8.根据权利要求7所述的电调，其特征在于，所述温度传感器，低接在所述凸台的上表面上。9.根据权利要求7或8所述的电调，其特征在于，所述温度传感器通过导热介质贴附在所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖乐，倪锦云，刘炜刚，
申请(专利权)人：深圳市大疆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44