聚烯烃系发泡片材、其制造方法及粘合带技术

本发明专利技术的聚烯烃系发泡片材是使包含聚烯烃树脂、并且发生了交联的发泡性组合物发泡而形成的，前述发泡性组合物中的交联点间平均分子量为15000～30000。通过本发明专利技术，即使在将片材减薄的情况下，也能提供具有高柔软性、耐久性的发泡片材。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚烯烃系发泡片材、其制造方法及粘合带
本专利技术涉及聚烯烃系发泡片材、其制造方法及具有聚烯烃系发泡片材的粘合带。
技术介绍
在移动电话、照相机、游戏机、电子记事本、个人电脑等电子设备中，使用了由发泡片材形成的密封材料或冲击吸收材料、以及以发泡片材为基材的粘合带等。例如，对于在上述的电子设备中使用的显示装置而言，通常，具有在LCD等显示面板上设置了保护面板的结构，为了将该保护面板与显示面板外侧的框架部分贴合，使用以发泡片材为基材的粘合带。以往，作为可在电子设备内部使用的发泡片材，已知使包含热分解型发泡剂的发泡性聚烯烃系树脂片材发泡并交联而得到的交联聚烯烃系树脂发泡片材(例如，参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开2005/007731号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题另外，现如今，电子设备的小型化进展，另一方面，各种部件的高功能化也进展，电气设备内部的空间的限制逐渐变大。例如，对于显示面板外侧的框架部分而言，由于电子设备的小型化、和显示装置的大型化，导致空间逐渐变窄。因此，对于发泡片材而言，不仅针对较厚的发泡片材要求具有高柔软性、耐久性，而且在将其减薄了的情况下，也要求具有高柔软性、耐久性。本专利技术是鉴于上述情况而作出的，课题在于提供一种即使在将片材减薄了那样的情况下，也具有高柔软性、耐久性的发泡片材。用于解决课题的手段本专利技术提供下述的[1]～[10]。[1]一种聚烯烃系发泡片材，其是使包含聚烯烃树脂、并且发生了交联的发泡性组合物发泡而形成的，前述发泡性组合物中的交联点间平均分子量为15000～30000。[2]根据上述[1]所述的聚烯烃系发泡片材，其中，前述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。[3]根据上述[2]所述的聚烯烃系发泡片材，其中，前述聚烯烃树脂是用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的直链状低密度聚乙烯。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，交联度为20～70质量％。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，耐冲击性评价结果在25～50cm的范围内，并且25％压缩强度为10～2,000kPa。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，厚度为0.02～0.8mm。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，发泡倍率为1.2～8cm3/g。[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，其是使还包含热分解型发泡剂的发泡性组合物发泡而形成的。[9]上述[1]～[8]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材的制造方法，其中，将包含聚烯烃树脂和热分解型发泡剂、并且发生了交联的发泡性组合物进行加热，而使前述热分解型发泡剂发泡。[10]一种粘合带，其具备上述[1]～[8]中任一项所述的聚烯烃系发泡片材、和在前述聚烯烃系发泡片材的至少一面上设置的粘合剂层。专利技术的效果通过本专利技术，能够提供即使在将片材减薄了那样的情况下，也具有高柔软性、耐久性的发泡片材。附图说明图1为耐冲击性试验装置的示意图。图2为层间强度测定方法的说明图。具体实施方式以下，利用实施方式详细地说明本专利技术。[聚烯烃系发泡片材]本专利技术涉及的聚烯烃系发泡片材(以下，也简称为“发泡片材”)是使包含聚烯烃树脂、并且发生了交联的发泡性组合物发泡而形成的，发生了交联的发泡性组合物中的交联点间平均分子量为15000～30000。本专利技术中，交联点间平均分子量小于15000或大于30000时，耐冲击性、层间强度等下降，耐久性变得不充分。另外，压缩强度达不到所期望的范围，难以得到具有合适的柔软性的发泡片材。另外，从使耐久性及柔软性优异的观点考虑，交联点间平均分子量优选为20000～29000，更优选为23000～29000。(聚烯烃树脂)关于可在发泡片材中使用的聚烯烃树脂，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，这些中，优选聚乙烯树脂。作为聚乙烯树脂，可举出用齐格勒-纳塔化合物、茂金属化合物、氧化铬化合物等聚合催化剂聚合而得到的聚乙烯树脂，可优选使用用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得到的聚乙烯树脂。另外，作为聚乙烯树脂，优选直链状低密度聚乙烯。通过使用直链状低密度聚乙烯，从而能使得到的发泡片材获得高柔软性，并且使发泡片材的薄片化成为可能。该直链状低密度聚乙烯更优选为使用茂金属化合物等聚合催化剂得到的直链状低密度聚乙烯。另外，直链状低密度聚乙烯更优选为通过将乙烯(例如，相对于全部单体量，为75质量％以上，优选为90质量％以上)与根据需要的少量的α-烯烃共聚而得的直链状低密度聚乙烯。作为α-烯烃，具体而言，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、及1-辛烯等。其中，优选碳原子数4～10的α-烯烃。聚乙烯树脂、例如上述的直链状低密度聚乙烯的密度优选为0.870～0.910g/cm3，更优选为0.875～0.907g/cm3，进一步优选为0.880～0.905g/cm3。作为聚乙烯树脂，也可使用多种聚乙烯树脂，另外，也可添加上述的密度范围以外的聚乙烯树脂。本专利技术中，通过将用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的聚乙烯树脂、尤其是直链状低密度聚乙烯以后述的交联度进行交联，从而容易将交联点间平均分子量调节至上述的范围。(茂金属化合物)作为茂金属化合物，可举出具有用π电子系的不饱和化合物夹持过渡金属的结构的双(环戊二烯基)金属络合物等化合物。更具体而言，可举出在钛、锆、镍、钯、铪、及铂等四价的过渡金属上，1个或2个以上的环戊二烯基环或其类似物作为配体(配位体)存在的化合物。对于茂金属化合物而言，活性点的性质均匀，各活性点具有相同的活性度。由于使用茂金属化合物合成的聚合物的分子量、分子量分布、组成、组成分布等的均匀性高，因此，将包含使用茂金属化合物合成的聚合物的片材交联的情况下，交联均匀地进行。被均匀地交联了的片材均匀地发泡，因而气泡直径的大小也容易变得均匀。另外，由于能均匀地拉伸，因此，能使发泡片材的厚度均匀。作为配体，可举出例如环戊二烯基环、茚基环等。这些环式化合物可以被烃基、取代烃基或烃-取代准金属(metalloid)基取代。作为烃基，可举出例如甲基、乙基、各种丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、2-乙基己基、各种庚基、各种辛基、各种壬基、各种癸基、各种鲸蜡基、苯基等。需要说明的是，所谓的“各种”，是指包括正、仲、叔、异在内的各种异构体。另外，也可使用使环式化合物聚合而得到的低聚物作为配体。此外，除了π电子系的不饱和化合物以外，也可使用氯、溴等一价的阴离子配体或二价的阴离子螯合配体、烃、醇盐、芳基酰胺、芳醇盐(aryloxide)、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。作为包含四价的过渡金属、配体的茂金属化合物，可举出例如环戊二烯基三(二甲基氨基)钛、甲基环戊二烯基三(二甲基氨基)钛、双(环戊二烯基)二氯化钛、二甲基甲硅烷基四甲基环戊二烯基-叔丁基氨基二氯化锆等。对于茂金属化合物而言，通过与特定的共催化剂(助催化剂)组合，从而在各种烯烃的聚合时，发挥作为催化剂的作用。作为具体的共催化剂，可举出甲基铝氧烷(MAO)、硼系化合物等。需要说明的是，相对于茂金属化合物而言的共催化剂的使用比例优选为10～100万摩尔倍，更优选为50～5,000摩尔倍。关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚烯烃系发泡片材，其是使包含聚烯烃树脂、并且发生了交联的发泡性组合物发泡而形成的，所述发泡性组合物中的交联点间平均分子量为15000～30000。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.30 JP 2016-1948581.一种聚烯烃系发泡片材，其是使包含聚烯烃树脂、并且发生了交联的发泡性组合物发泡而形成的，所述发泡性组合物中的交联点间平均分子量为15000～30000。2.如权利要求1所述的聚烯烃系发泡片材，所述聚烯烃树脂为聚乙烯树脂。3.如权利要求2所述的聚烯烃系发泡片材，所述聚烯烃树脂是用茂金属化合物的聚合催化剂聚合而得的直链状低密度聚乙烯。4.如权利要求1～3中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，交联度为20～70质量％。5.如权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃系发泡片材，耐冲击性评价结果在25～50cm的范围...

【专利技术属性】
技术研发人员：永井健人，永井麻美，矢原和幸，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP