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裁切薄片及抑制划痕的方法技术

技术编号:19245420 阅读:49 留言:0更新日期:2018-10-24 07:26
本发明专利技术提供一种虽然大量含有无机粒子,但具备足够的耐水性并且端面锐利的突起物少的裁切薄片及抑制划痕的方法。裁切薄片为,由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形的裁切薄片,该裁切薄片为,遵照JIS K‑7209而测量出的吸水率在10%以下、至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】裁切薄片及抑制划痕的方法
本专利技术涉及一种裁切薄片及抑制划痕的方法。
技术介绍
一直以来,使用了热可塑性树脂的薄片被用于各种用途,但由于热可塑性树脂本身的疏水性,因此在耐水性这一点上几乎不会成为问题。然而,混配了无机粒子并对其进行拉伸处理,会导致薄片的吸水率大幅度上升。因此,在热可塑性树脂中混配无机粒子并对其进行拉伸处理来提高白度及不透明度的情况下,需要抑制吸水率的上升。例如,在专利文献1中公开了以重量比18:82~50:50的方式含有热可塑性树脂与无机物质粉末的加工用薄膜材料,并且记载了该薄膜材料以以1.2~4.0倍程度延伸,比重成为1.4以下0.6以上的方式进行拉伸,从而能够抑制吸水度。在先技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2014/109267号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而,在将薄片用作裁切薄片的情况下,为了用作合适的尺寸而进行裁切的次数多,因此产生很多断面,有可能根据断面不同产生无法获得足够的耐水性的部分。尤其在大量混配无机粒子并进行拉伸处理的情况下,难以获得足够的耐水性。此外,当裁切薄片的端面存在有锐利部分时,有可能会因这样的锐利部分而产生划痕。本专利技术是鉴于以上的事实情况而完成的,其目的在于提供一种虽然含有大量无机粒子但具备足够的耐水性且在端面锐利的突起物少的裁切薄片、以及抑制划痕的方法。用于解决课题的方法本专利技术人发现:通过规定的制法可使含有大量无机粒子的裁切薄片获得足够的耐水性,以及,通过对薄片的断面的无机粒子的占有率进行调节不容易产生锐利的突起物,从而完成本专利技术。更具体而言,本专利技术的目的在于提供如下方式。(1)本专利技术为,由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形的裁切薄片,该裁切薄片为,遵照JISK-7209而测量出的吸水率在10%以下、且至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上的裁切薄片。(2)此外,本专利技术为,(1)所述的裁切薄片,其中,在一个或两个表面上形成有包含合成树脂及/或天然树脂的树脂组合物的固化膜,以作为不同于所述裁切薄片的独立部件。(3)此外,本专利技术为,(1)或(2)所述的裁切薄片,其中,所述裁切薄片为B3开以下的尺寸。(4)此外,本专利技术为,(1)至(3)中任一所述的裁切薄片,其中,所述裁切薄片被用于抑制划痕。(5)通过使由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形的裁切薄片中、至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率低于理论上的无机粒子的面积的占有率,从而抑制由所述裁切薄片造成的划痕的方法。(6)通过使由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形的裁切薄片中、至少一端面的无机粒子的表面的至少一部分被热可塑性树脂覆盖,从而抑制由所述裁切薄片造成的划痕的方法。专利技术效果根据本专利技术,能够提供一种虽然含有大量无机粒子但具有足够的耐水性且在端面上锐利的突起物少的裁切薄片、以及抑制划痕的方法。附图说明图1为表示通过实施例2所得到的薄片的断面的电子显微镜图像的图。图2为表示通过实施例3所得到的薄片的断面的电子显微镜图像的图。图3为表示纸的断面的电子显微镜图像的图。具体实施方式以下,对本专利技术的实施方式进行详细说明,但本专利技术并不局限于以下的实施方式,可在本专利技术的目的的范围内进行适当变更来实施。<裁切薄片>本专利技术的裁切薄片的特征在于,其为由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形的裁切薄片,该裁切薄片为,遵照JISK-7209而测量出的吸水率在10%以下、且至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上。另外,“裁切薄片”是指,裁切成使用者所需的完成尺寸的薄片,并且是指至少一端面被裁切了的薄片。本专利技术的裁切薄片关注于端面显现的无机粒子,并且通过使一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上,从而能够在裁切时不易在端面产生锐利的突起物,进而能够抑制对使用者的手指等造成划痕。可以推测出,这是因为通过使一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上,从而容易使无机粒子的表面的一部分被覆盖。此外,虽然该现象并不明确,但可认为是:在裁切薄片时,用于裁切的刀具推排掉含有多达50质量%以上的无机粒子而使热可塑性树脂通过,因此露出于端面的无机粒子的表面容易被热可塑性树脂覆盖,这可认为是裁切时端面不容易产生锐利的突起物的一个因素。在此,裁切薄片是通过对含有无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物进行熔融混炼而成形为薄片状的方式而获得的,但拉伸成薄片状时无机粒子与热可塑性树脂的界面会发生剥离。该界面所产生的剥离因对树脂组合物进行拉伸而传播并扩大,从而在树脂组合物内形成空隙。断面呈现的空隙为独立空隙的情况下吸水难以进行,但在断面呈现的连续空隙的情况下吸水容易进行而耐水性容易受损。本专利技术尤其含有多达50质量%以上的无机粒子,但可以认为:实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上有助于以抑制从薄片端面的吸水而使薄片的吸水率成为10%以下的方式进行控制。“实际的无机粒子的露出面积”是指,对裁切薄片的端面整体或端面的任意位置从电子显微镜显现的图像中目视的无机粒子的面积。“实际的无机粒子的露出面积的占有率”是指,裁切薄片的端面整体的无机粒子的露出面积的占有率、或者裁切薄片的端面整体的任意1个以上的分区的面积中的无机粒子的占有率或平均占有率。“实际的无机粒子的露出面积的占有率”可根据通过电子显微镜进行观察后得到的图像来进行计算。也可以采用如下方式,例如,以使每1分区的面积成为0.014mm2的方式对断面中的同一平面上的任意4分区进行选择,并且测量相对于各个分区的面积中无机粒子所占有的面积,并对其平均值进行计算而得到平均占有率。另外,任意1个以上的分区的位置互不重叠。此外,任意1个以上的分区只要位于裁切薄片的一端面,则没有特别限定,但优选为各个分区与至少1个其他分区相邻。在此,“相邻”是指,各个分区的最接近点彼此的距离至少在0.1mm以内,但优选为至少0.09mm以内,更优选为0.07mm以内,进一步优选为0.04mm以内,更进一步优选为0.01mm以内。此外,任意1个以上的分区可以是任意形状,并且可以是四边形(正方形、长方形等)、圆形等。关于理论上的无机粒子的面积,在将裁切薄片的一端面的整体的面积(或端面整体的任意1以上的分区的面积)设为A、将A中的理论上的无机粒子所占的面积设为B、将A中的热可塑性树脂所占的面积设为C、将A中的空隙所占的面积设为D、将A中的其他的任意成分所占的面积设为E时,以下的关系式成立。A=B+C+D+E利用上述那样的关系中的A、B来表示理论上的无机粒子的面积的占有率时,理论上的无机粒子的面积的占有率由B/A×100(%)表示。理论上的无机粒子的面积的占有率例如可根据裁切薄片的密度(比重)、相对于裁切薄片整体的无机粒子的含有比例和无机质量的密度(比重)来进行计算。只要实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切薄片,其由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形,该裁切薄片为,遵照JIS K‑7209而测量的吸水率在10%以下,至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.10 JP 2016-0238901.一种裁切薄片,其由相对于组合物整体的质量而含有50质量%以上的无机粒子和热可塑性树脂的树脂组合物成形,该裁切薄片为,遵照JISK-7209而测量的吸水率在10%以下,至少一端面的实际的无机粒子的露出面积的占有率比理论上的无机粒子的面积的占有率低2%以上。2.根据权利要求1所述的裁切薄片,其中,在一个或两个表面上形成有包含合成树脂及/或天然树脂的树脂组合物的固化膜,以作为不同于前記裁切薄片的独立部件。3.根据权利要求1或2所述的裁切薄片,其中,所述裁切薄片...

【专利技术属性】
技术研发人员:角祐一郎
申请(专利权)人:株式会社TBM
类型:发明
国别省市:日本,JP

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