层叠布线体的导体连接结构制造技术

一种层叠布线体的导体连接结构，包括：多个板状布线部件，该多个板状布线部件由导电材料制成，并且互相堆叠；绝缘层，该绝缘层布置在上下相邻的板状布线部件之间，以使上下相邻的板状布线部件绝缘；连接部，该连接部在板状布线部件的延伸方向上的中途处设置在每个板状布线部件的上表面中；以及引出部，该引出部在避开多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时，取出多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的连接部，下侧板状布线部件被布置在比层叠布线体中的上侧板状布线部件低的层中。

【技术实现步骤摘要】
层叠布线体的导体连接结构相关申请的交叉引用本申请基于2017年4月12日提交的日本专利申请(No.2017-079031)，其内容通过引用而并入本文。
本专利技术涉及一种层叠布线体的导体连接结构。现有技术的说明已知一种层叠布线体，其中，多个堆叠的汇流条被设置为形成导电路径，或者堆叠多个布线体以形成平面布线体(参见JP-A-2011-146237和JP-A-2016-101046)。这样的层叠布线体有益于降低导电路径的阻抗，并且在实现空间节约的同时减轻噪声的影响。然而，在现有技术的层叠布线体中，每层导体(板状布线部件)基本只在两端处连接。因此，要求各层板状布线部件在长的层叠布线体的延伸方向上的任意位置处，在不增加部件数量的情况下，利用简单的结构并且容易地电连接到辅助部件等的配对导体。在JP-A-2016-101046中公开的平面布线体中，连接器设置在延伸方向上的中途。然而，除了连接器包括向平面布线体侧凸出的凸片端子之外，不存在其他特定构造。
技术实现思路
已经鉴于该情况而做出本专利技术，并且本专利技术的目的是提供一种层叠布线体的导体连接结构，该层叠布线体具有多个堆叠的板状布线部件，即使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠布线体的导体连接结构，包括：多个板状布线部件，该多个板状布线部件由导电材料制成，并且互相堆叠；绝缘层，该绝缘层布置在上下相邻的所述板状布线部件之间，以使上下相邻的所述板状布线部件绝缘；连接部，该连接部在所述板状布线部件的延伸方向上的中途位置设置在每个所述板状布线部件的上表面中；以及引出部，该引出部在避开所述多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时，取出所述多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的所述连接部，所述下侧板状布线部件布置在比所述层叠布线体中的所述上侧板状布线部件低的层中。

【技术特征摘要】
2017.04.12 JP 2017-0790311.一种层叠布线体的导体连接结构，包括：多个板状布线部件，该多个板状布线部件由导电材料制成，并且互相堆叠；绝缘层，该绝缘层布置在上下相邻的所述板状布线部件之间，以使上下相邻的所述板状布线部件绝缘；连接部，该连接部在所述板状布线部件的延伸方向上的中途位置设置在每个所述板状布线部件的上表面中；以及引出部，该引出部在避开所述多个板状布线部件之中的上侧板状布线部件的同时，取出所述多个板状布线部件中的下侧板状布线部件的所述连接部，所述下侧板状布线部件布置在比所述层叠布线体中的所述上侧板状布线部件低的层中。2.根据权利要求1所述的层叠布线体的导体连接结构，其中，所述连接部是竖立片，该竖立片在所述下侧板状布线部件中切割并且竖立；并且其中，所述引出部具有插孔，在所述上侧板状布线部件和所述绝缘层两者中钻出所述插孔，以使得所述竖立片能够穿过所述插孔。3.根据权利要求1所述的层叠布线体的导体连接结构，其中，所述连接部是接触表面，该接触表面设置在所述下侧板状布线部件的上表面中的局部区域中；并且其中，所述引出部具有露出孔，在所述上侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤雅宽，河村勇汰，奥田定治，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP