隔热式量子点LED封装器件及灯具制造技术

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，涉及隔热式量子点LED封装器件及灯具。隔热式量子点LED封装器件包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；通过量子点的设置能够极大的提高隔热式量子点LED封装器件的显色效果。同时在第一LED芯片、第二LED芯片两者与量子点胶层之间设置隔热层，通过隔热层隔离第一LED芯片和第二LED芯片发出的热量，避免大量的热量传递到量子点胶层内，从而保证量子点胶层内的量子点能够在适宜的环境内工作，提高量子点的使用寿命，而且，过热会影响量子点的工作状态，通过隔热层的设置提高隔热式量子点LED封装器件的发光光效。灯具与现有技术相比具有上述的优势。

【技术实现步骤摘要】
隔热式量子点LED封装器件及灯具
本专利技术涉及LED封装
，具体而言，涉及隔热式量子点LED封装器件及灯具。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。LED已经成为各种用途的光源(例如，背光单元的光源或者用于普通发光或照明的光源)的主流。通过将半导体类的第一LED芯片安装在基底上并且对半导体类第一LED芯片涂覆透光树脂，以封装件的形式来使用LED，用于LED封装件的透光树脂可以包括根据将要实现的输出光的期望颜色的磷光体。但是，现有技术中的LED的显色效果较差。因此，提供一种显色效果较好的隔热式量子点LED封装器件及灯具成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种隔热式量子点LED封装器件及灯具，以缓解现有技术中LED的显色效果较差的技术问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种隔热式量子点LED封装器件，包括基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述隔热层覆盖在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上；所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上。

【技术特征摘要】
1.一种隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，包括：基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和隔热层；所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上，且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150－200μm；所述隔热层覆盖在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上；所述量子点胶层覆盖在所述隔热层上。2.根据权利要求1所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述量子点胶层上覆盖有阻隔水氧胶层。3.根据权利要求1所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。4.根据权利要求3所述的隔热式量子点LED封装器件，其特征在于，所述基板上设置有凸起部，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪建明，李春峰，
申请(专利权)人：天津中环电子照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津,12