一种LED字符显示器及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种LED字符显示器的制备方法，其用于制作LED字符显示器，具体地通过在芯片外表面形成的凸出结构保护芯片并扩散光源，其特征在于，包括如下步骤：a.将用于形成LED字符的芯片固植于线路板上；b.制备开孔钢网，并将所述开孔钢网覆盖在所述线路板上；c.使用填充物填充钢网上开孔部分，使所述线路板在脱离钢网覆盖下形成凸出结构。本发明专利技术结构简单、功能强大、操作方便，可批量生产，具有极高的商业价值。

【技术实现步骤摘要】
一种LED字符显示器及其制备方法
本专利技术涉及LED半导体照明领域，具体涉及一种LED字符显示器及其制备方法。
技术介绍
随着科技的发展，电子技术迅猛发展，各类LED平面显示器件作为现代信息显示的重要媒体，在许多领域中都得到了广泛运用，而各类LED平面显示器分为LED显示模块和LCD显示模块，其中LED显示器集微电子技术、计算机技术、信息处理于一体，以其色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、清晰度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击、色彩艳丽和工作稳定可靠等优点，成为最具优势的新一代显示媒体，LED显示器已广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆、信息传播、新闻发布、证券交易等，可以满足不同环境的需要，特别是LED字符显示器在火车站、运动场、大型商场及其他公共场所处得的到了非常广泛运用。现阶段，LED字符显示器通常包括线路板，以及依次设置在电路板上的LED芯片、光学薄膜和封装薄膜等，为了更好的延长LED芯片的使用寿命，通常会在对LED芯片上的LED数码管的外部采用灌胶工艺进行覆盖，这样虽然能够起到一定的保护LED数码管免受外部恶劣天气的影响、加强散热提高LED性能、优化光束分布提高出光效率，但因为灌胶工艺是直接对整个LED芯片进行灌胶，在这个灌胶过程中容易造成LED芯片的损伤，降低LED字符显示器的使用功能和使用寿命。而目前，并没有一种能够解决上述技术问题的，一种既能保护LED数码管，又能操作方便使用便利的技术，具体地，并没有一种LED字符显示器的制备方法。
技术实现思路
针对现有技术存在的技术缺陷，本专利技术的目的是提供一种LED字符显示器的制备方法的制备方法，其通过在芯片外表面形成的凸出结构保护芯片并扩散光源，包括如下步骤：a.将用于形成LED字符的芯片固植于线路板上；b.制备开孔钢网，并将所述开孔钢网覆盖在所述线路板上；c.使用填充物填充钢网上开孔部分，使所述线路板在脱离钢网覆盖下形成凸出结构。优选地，在所述步骤b中，开孔的位置、形状、大小与所述线路板上芯片的位置、形状、大小相适应。优选地，所述步骤c包括：通过涂刷装置将填充物反复涂刷在开孔钢网上，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上LED字符显示器方及周围。优选地，所述步骤c包括：通过针筒将填充物滴注在开孔钢网内，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上方及周围。优选地，所述步骤c包括：通过喷涂装置将填充物喷涂在开孔钢网内，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上方及周围。优选地，在所述步骤c之后，还包括步骤：d.将所述步骤c中制备好的线路板压入反射腔开口方向；e.在所述反射腔的外表面贴上扩散保护膜；f.开通Pin针。优选地，所述反射腔为带有字符空腔特征的塑料反光盖或隔离盖。优选地，所述反射腔的形状为矩形、圆形、三角形、梯形、规则或不规则的弯曲形状中的任一种。优选地，所述线路板的形状为矩形、圆形、三角形、梯形、规则或不规则的弯曲形状中的任一种。优选地，所述填充物包括环氧树脂或硅胶硅脂类合成树脂或荧光粉混合树脂的混合物。优选地，所述LED字符显示器显示内容为0～8的单码或多码数字、箭头、三角、圆、规则或不规则图形。根据本专利技术的另一个方面一种LED字符显示器，包括线路板、固植于线路板外表面设置的LED芯片、凸出所述LED芯片外表面设置的填充物。优选地，所述填充物的厚度为0.5mm～1.5mm。优选地，还包括反射腔，所述反射腔半包覆所述线路板设置。优选地，还包括扩散保护膜，所述扩散保护膜贴合所述反射腔外表面设置。优选地，还包括PIN针，所述PIN针安装在线路板背面。本专利技术的有益效果：本专利技术替代了原先LED数码管的灌胶工艺，用印刷方式保护住了LED芯片以及可以用拌入荧光粉的方式，使被包裹的蓝关芯片发出白光，用于各形式尺寸的字符显示，本专利技术将芯片固植入于线路板上，用开过相对应孔的钢网覆盖于线路板上，用刮刀将环氧树脂或硅胶脂类、合成树脂涂刷过钢网，使该树脂透过钢网空穴，准确覆盖在芯片上方及周围，起到保护及扩散作用，如拌入荧光粉，同时可以起到覆盖蓝光作用，固化后，再将带字符空腔特征的塑料反光盖或隔离盖压于线路板上，使发光区域在反光腔腔内可以发光，最后贴上保护摸扩散摸，起到美化外观，将字节发光面均匀光度和保护的作用，形成一体化字符显示器。该显示器可以是0-8的单码或各码数字，各种形状的箭头、三角、圆或不规则圆型，所合成的字符反光器件。本专利技术结构简单、功能强大、操作方便，可批量生产，具有极高的商业价值。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了根据本专利技术的具体实施方式的，一种LED字符显示器的制备方法的具体流程示意图；图2示出了根据本专利技术的第一实施例，一种LED字符显示器的制备方法的具体流程示意图；图3示出了本专利技术一种LED字符显示器的工艺结构制作图；图4示出了本专利技术一种LED字符显示器的拓扑图。具体实施方式为了更好的使本专利技术的技术方案清晰地表示出来，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。图1示出了根据本专利技术的具体实施方式的，提供一种LED字符显示器的制备方法的制备方法，本专利技术将结合图1以及图2来对本专利技术的具体实施方式做详细描述，具体地，其通过在芯片外表面形成的凸出结构保护芯片并扩散光源，包括如下步骤：首先，进入步骤S101，将用于形成LED字符的芯片固植于线路板上,进一步地，所述芯片可以采用焊接或者插入的方式固植于线路板上。进一步地，所述线路板的形状为矩形，而在其他的实施例中，还可以为圆形、三角形、梯形、规则或不规则的弯曲形状中的任一种，这都不影响本专利技术的具体实施方案，而在本专利技术所示出的实施例中，优选地采用矩形的方式来对本专利技术的具体实施方式做进一步地描述，但这并不代表只能使用矩形这一种形状及结构，具体地，可以根据具体情况来做具体分析，在此不予赘述。进一步地，所述LED字符的芯片，可以是MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片等，上述每种芯片都用不同的特点，实际使用哪一种可以根据实际需求来决定。进一步地，所述LED字符芯片的尺寸，可以根据用户实际使用的照明功率大小设计，在一个优选地实施例中，所述LED字符显示器显示功率，则所述LED字符芯片的尺寸越大。然后，进入步骤S102，制备开孔钢网，并将所述开孔钢网覆盖在所述线路板上，进一步地，所述步骤S102中制备的开孔钢网，开孔的位置、形状、大小与所述线路板上芯片的位置、形状、大小相适应。最后，进入步骤S103使用填充物填充钢网上开孔部分，使所述线路板在脱离钢网覆盖下形成凸出结构，通常情况下，在使用填充物进行填充之后，会使所述填充物具有一定的冷却时间，此时可以通过一定的方式来加快所述冷却处理，例如烘干、加快风速等等，进一步地，所述填充物包括环氧树脂或硅胶硅脂类合成树脂或荧光粉混合树脂的混合物，进一步地，所述拌入荧光粉的混合树脂材料，可以使被包裹的蓝光芯片发出白光，满足更多场合的需求，通常情况下，现有技术中往往使用蓝光芯片作为制备LED字符显示器，但在其他的实施例中，还可以使用红色、黄色或者其他颜色，更为具体地，加入荧光粉后，会使其同样显示出白光，这取决于所述荧光粉的成分，但并不影响本专利技术的具体实施方案，而更为具体地，最终显示出的光不仅仅为白光，还可以为蓝色、琥本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED字符显示器的制备方法，其通过在芯片外表面形成的凸出结构保护芯片并扩散光源，其特征在于，包括如下步骤：a.将用于形成LED字符的芯片固植于线路板上；b.制备开孔钢网，并将所述开孔钢网覆盖在所述线路板上；c.使用填充物填充钢网上开孔部分，使所述线路板在脱离钢网覆盖下形成凸出结构。

【技术特征摘要】
1.一种LED字符显示器的制备方法，其通过在芯片外表面形成的凸出结构保护芯片并扩散光源，其特征在于，包括如下步骤：a.将用于形成LED字符的芯片固植于线路板上；b.制备开孔钢网，并将所述开孔钢网覆盖在所述线路板上；c.使用填充物填充钢网上开孔部分，使所述线路板在脱离钢网覆盖下形成凸出结构。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤b中，开孔的位置、形状、大小与所述线路板上芯片的位置、形状、大小相适应。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤c包括：通过涂刷装置将填充物反复涂刷在开孔钢网上，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上LED字符显示器方及周围。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤c包括：通过针筒将填充物滴注在开孔钢网内，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上方及周围。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤c包括：通过喷涂装置将填充物喷涂在开孔钢网内，使所述填充物进入开孔并覆盖在所述芯片上方及周围。6.根据权利要求1至5中任一项所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤c之后，还包括步骤：d.将所述步骤c中制备好的线路板压入反射腔开口方向；e.在所述反射腔的外表面贴上扩散保护膜；f.开通Pin针。7.根据权利要求6所述的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31