【技术实现步骤摘要】
具有经由间隔颗粒与载体连接的构件的封装体
本专利技术涉及多种封装体和一种制造封装体的方法。
技术介绍
用于电子构件、特别是电子芯片的诸如模制结构的传统包封材料已经发展到封装体不再显著妨碍构件的性能的水平。在封装体制造期间包封电子构件可以保护它们免受环境影响。然而，还有潜在的空间在保持高精度加工的同时降低制造成本并使加工简单化。此外，制造可靠地防止其组成之间层离的封装体变得越来越具有挑战性。
技术实现思路
可能需要一种制造可高效防止层离的可靠封装体的方法。根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，其包括至少部分导电的载体、安装在所述载体上的无源构件和至少部分导电的连接结构，所述连接结构将所述载体与所述构件电连接并且包括被配置用于将所述载体与所述构件间隔开的间隔颗粒。根据另一个示例性实施例，提供了一种封装体，包括：板型载体，其包括由凹部分隔开的第一载体区段和第二载体区段；构件，其具有通过连接结构的第一部分与所述第一载体区段电连接的第一表面部分，并且具有通过所述连接结构的第二部分与所述第二载体区段电连接的第二表面部分，所述连接结构被配置用于通过保持至少10μm的最小距离而将所...
【技术保护点】
1.一种封装体(100)，包括：●至少部分导电的载体(102)；●安装在所述载体(102)上的无源构件(106)；●至少部分导电的连接结构(108)，其将所述载体(102)与所述构件(106)电连接并且包括被配置用于将所述载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)；●其中，所述连接结构(108)包括至少部分导电的胶，所述间隔颗粒(170)嵌入所述至少部分导电的胶中；●其中，所述间隔颗粒(170)的间隔材料是聚合物；以及●其中，所述载体(102)包括由凹部(146)分隔开的第一载体区段(142)和第二载体区段(144)，所述构件(106)具有通过连接结构(1...
【技术特征摘要】
2017.04.10 DE 102017107715.41.一种封装体(100)，包括：●至少部分导电的载体(102)；●安装在所述载体(102)上的无源构件(106)；●至少部分导电的连接结构(108)，其将所述载体(102)与所述构件(106)电连接并且包括被配置用于将所述载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)；●其中，所述连接结构(108)包括至少部分导电的胶，所述间隔颗粒(170)嵌入所述至少部分导电的胶中；●其中，所述间隔颗粒(170)的间隔材料是聚合物；以及●其中，所述载体(102)包括由凹部(146)分隔开的第一载体区段(142)和第二载体区段(144)，所述构件(106)具有通过连接结构(108)的第一部分(150)与所述第一载体区段(142)电连接的第一表面部分(148)，并且具有通过连接结构(108)的单独的第二部分(156)与所述第二载体区段(144)电连接的第二表面部分(152)。2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述封装体包括以下特征中的至少一个：●其中，所述间隔颗粒(170)具有至少10μm、特别是至少30μm的直径(D)；●其中，所述间隔颗粒(170)具有不超过200μm的直径(D)。3.根据权利要求1或2所述的封装体(100)，其中，所述间隔颗粒(170)具有大致球形形状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体(100)，其中，所述至少部分导电的胶是内含有导电颗粒(132)的电绝缘胶(130)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体(100)，其中，所述间隔颗粒(170)包括以下组中的至少一种：完全导电的间隔颗粒(170)、完全电绝缘的间隔颗粒(170)以及具有电绝缘的芯(172)和至少部分覆盖所述芯(172)的导电涂层(174)的间隔颗粒(170)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体(100)，其中，由所述间隔颗粒(170)所保持的所述载体(102)与所述构件(106)之间的最小距离(d)为至少20μm。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述构件(106)是表面贴装装置构件。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述载体(102)是完全导电的、特别是引线框架。9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括包封所述构件(106)、所述连接结构(108)、和所述载体(102)的一部分的包封材料(110)。10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：FP·卡尔茨，M·申德勒，V·施特鲁茨，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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