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一种封装体(100)包括至少部分导电的载体(102)、安装在所述载体(102)上的无源构件(106)以及至少部分导电的连接结构(108)，所述连接结构(108)将所述载体(102)与构件(106)电连接，并且包括被配置用于将载体(102)与...
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