【技术实现步骤摘要】
加工方法
本专利技术涉及用于对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工的加工方法。
技术介绍
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具备电子电路等器件的器件芯片成为了必要的构成要素。器件芯片例如如下得到：利用两条以上的切断预定线(间隔道)对由硅等半导体材料形成的晶片的表面进行划分，在各区域形成器件后，沿着该切断预定线将晶片切断，由此得到器件芯片。近年来，大多在上述那样的晶片的切断预定线上形成被称为TEG(TestElementsGroup，测试元件组)的评价用元件(参见例如专利文献1、2等)，用于评价器件的电特性。通过在切断预定线上形成TEG，能够最大限度地确保器件芯片的取得数，并且能够与晶片的切断同时除去评价后不需要的TEG。上述那样的器件芯片通常在安装至基板等之前用树脂进行密封。例如，用树脂密封两个以上的器件芯片而形成封装基板，沿着与各器件芯片对应的切断预定线对该封装基板进行切断，由此得到器件芯片被树脂密封的状态的封装器件。然而，在封装基板的切断预定线上设置有包含金属的两个以上的层叠体，若将封装基板切断，则该层叠体也一起被切断。各...
【技术保护点】
1.一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施该保持步骤后，利用环状的切削刀具沿着该切断预定线对被加工物进行切削，分割该层叠体，该切削刀具具有两个以上的贯通孔，该两个以上的贯通孔从在该切削步骤中切入被加工物的、该切削刀具的外周部的表面贯通到背面并且在外周缘不开口，在该切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
【技术特征摘要】
2017.04.04 JP 2017-0744671.一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；和切削步骤，在实施...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。