加工方法技术

提供一种加工方法，对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物加工时，能够维持加工品质并提高加工速度。其对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物进行加工，包括：第一保持步骤，用第一保持工作台对被加工物的层叠体侧进行保持；干法蚀刻步骤，隔着设置于除切断预定线外的区域的掩模材料对被加工物实施干法蚀刻，沿着切断预定线残留层叠体地形成蚀刻槽；第二保持步骤，用第二保持工作台对被加工物的层叠体侧或其相反侧进行保持；切削步骤，用切削刀具对蚀刻槽的底部进行切削，将被加工物与层叠体一起沿着切断预定线切断，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。

【技术实现步骤摘要】
加工方法
本专利技术涉及用于对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工的加工方法。
技术介绍
在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具备电子电路等器件的器件芯片成为了必要的构成要素。器件芯片例如如下得到：利用两条以上的切断预定线(间隔道)对由硅等半导体材料形成的晶片的表面进行划分，在各区域形成器件后，沿着该切断预定线将晶片切断，由此得到器件芯片。近年来，大多在上述那样的晶片的切断预定线上形成被称为TEG(TestElementsGroup，测试元件组)的评价用元件(参见例如专利文献1、2等)，用于评价器件的电特性。通过在切断预定线上形成TEG，能够最大限度地确保器件芯片的取得数，并且能够与晶片的切断同时除去评价后不需要的TEG。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-349926号公报专利文献2：日本特开2005-21940号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，若要利用磨粒分散于结合材料中而成的切削刀具对TEG之类的包含金属的层叠体进行切削、除去，则层叠体所含的金属在切削时伸长，容易产生被称为毛刺的突起。并且，若利用切削刀具进行的加工的速度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：第一保持步骤，利用第一保持工作台对被加工物的该层叠体侧进行保持；干法蚀刻步骤，在实施该第一保持步骤后，隔着设置于除该切断预定线外的区域的掩模材料对被加工物实施干法蚀刻，由此沿着该切断预定线以残留该层叠体的方式形成蚀刻槽；第二保持步骤，在实施该干法蚀刻步骤后，利用第二保持工作台对被加工物的该层叠体侧或该层叠体的相反侧进行保持；和切削步骤，在实施该第二保持步骤后，利用切削刀具对该蚀刻槽的底部进行切削，将被加工物与该层叠体一起沿着该切断预定线切断，在该切削步骤中，一边对...

【技术特征摘要】
2017.04.04 JP 2017-0742511.一种加工方法，该加工方法对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工，其特征在于，该加工方法具备下述步骤：第一保持步骤，利用第一保持工作台对被加工物的该层叠体侧进行保持；干法蚀刻步骤，在实施该第一保持步骤后，隔着设置于除该切断预定线外的区域的掩模材料对被加工物实施干法蚀刻，由此沿着该切断预定线以残留...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹之内研二，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP