剥离层形成用组合物制造技术

本发明专利技术涉及剥离层形成用组合物。通过本发明专利技术，可提供一种用于形成下述剥离层的组合物，所述剥离层可维持与设置该剥离层的玻璃基板的密合性从而不在与玻璃基板之间的界面处产生剥离，同时也可实现将形成于剥离层上部的层或层组从该剥离层简易地剥离。本发明专利技术提供下述剥离层形成用组合物，所述剥离层形成用组合物含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的式(1)所示的单体单元，且重均分子量为10,000以上。此处，式(1)中，X

Composition for stripping layer formation

The invention relates to a composition for stripping layer formation. By the present invention, a composition for forming the following peeling layer can be provided, the peeling layer can maintain the tightness of the glass substrate to which the peeling layer is disposed so as not to peel off at the interface with the glass substrate, and the layer or group formed at the upper part of the peeling layer can be easily peeled off from the peeling layer. . The present invention provides a composition for peeling layer formation comprising polyamic acid and an organic solvent, the polyamic acid comprising a monomer unit shown in formula (1) of more than 50 moles, and a weight average molecular weight of more than 10,000. Here, in Formula 1, X

【技术实现步骤摘要】
剥离层形成用组合物本申请是申请日为2015年03月30日、申请号为201580017801.1(国际申请号为PCT/JP2015/059849)、专利技术名称为“剥离层形成用组合物”的申请的分案申请。
本专利技术涉及用于形成在紧邻于玻璃基板的上方(ガラス基板直上)设置的剥离层的组合物。
技术介绍
近年来，对于电子器件而言，赋予其可弯曲的功能、薄型化及轻量化的性能是令人期望的。鉴于此，期望使用轻量的柔性塑料基板，来代替以往的沉重且脆弱而不能弯曲的玻璃基板。此外，对于新一代显示器而言，期望使用轻量的柔性塑料基板来开发有源式全彩(activefull-color)TFT显示面板。因此，已在开始对以树脂膜作为基板的电子器件的制造方法进行各种研究，正在对能够将现有的TFT设备转用于制造新一代显示器的工艺进行研究。专利文献1、2及3公开了下述方法：在玻璃基板上形成非晶硅薄膜层，在该薄膜层上形成塑料基板后，从玻璃面侧照射激光，利用伴随非晶硅的结晶化产生的氢气而将塑料基板从玻璃基板剥离。此外，专利文献4公开了使用专利文献1～3所公开的技术将被剥离层(专利文献4中记载为“被转印层(被転写層)”)贴附于塑料膜从而制成液晶显示装置的方法。然而，专利文献1～4公开的方法(尤其是专利文献4公开的方法)必须使用透光性高的基板，存在下述问题：为了施予足以使激光通过基板、进而使非晶硅中含有的氢放出的能量，较大程度的激光的照射被认为是必要的，其将对被剥离层造成损伤。此外，由于激光处理需要较长时间，并且将具有较大面积的被剥离层剥离是困难的，因此还存在难以提高器件制作的生产率的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平10-125929号公报。专利文献2：日本特开平10-125931号公报。专利文献3：WO2005/050754号小册子。专利文献4：日本特开平10-125930号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题因此，本专利技术的目的在于解决上述课题。具体而言，本专利技术的目的在于提供用于形成下述剥离层的组合物，所述剥离层用于实现在不对适用于柔性电子器件的基板造成损伤的情况下将该剥离层剥离。另外，除了上述目的之外，或者在上述目的以外，本专利技术的目的还在于提供用于形成下述剥离层的组合物，所述剥离层可维持与设置该剥离层的玻璃基板的密合性从而不在与玻璃基板之间的界面处产生剥离，同时也可实现将形成于剥离层上部的层或层组从该剥离层简易地剥离。用于解决课题的手段此次，本申请的专利技术人做出了以下这样的专利技术。即，本申请的专利技术人出乎意料地发现，使用含有下述聚酰胺酸和有机溶剂的组合物形成剥离层时，该层具有能够在不对适用于柔性电子器件等的基板造成损伤的情况下被剥离的理想特性，所述聚酰胺酸含有50摩尔％以上的特定结构的单体单元，且重均分子量为一定的值以上。上述层不仅可维持与设置该剥离层的玻璃基板的密合性从而不容易在与玻璃基板之间的界面处产生剥离，而且另一方面，对于与玻璃基板呈相反侧的形成于剥离层上部的层或层组，可将其从剥离层简易地剥离。本专利技术是以上述发现为基础的专利技术。＜1＞剥离层形成用组合物，其含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的下述式(1)所示的单体单元，所述聚酰胺酸的重均分子量为10,000以上。[式(1)中，X1表示四价的有机基团，Y1表示下述式(P)所示的二价基团；(式(P)中，R表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，m表示0～4的整数，并且，r表示1～4的整数)]。＜2＞上述＜1＞中，所述Y1优选为下述式(P1)～(P3)中的任一者所示的二价基团。(式(P1)～(P3)中，R1、R2、R3、R4、R5及R6可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，m1、m2、m3、m4、m5及m6可以相同也可以不同，表示0～4的整数)。＜3＞上述＜2＞中，所述Y1优选至少包含式(P1)所示的二价基团。＜4＞上述＜1＞～＜3＞中的任一项中，聚酰胺酸优选还包含下述式(2)所示的单体单元。[式(2)中，X1如上述＜1＞中所定义，Y2表示下述式(P4)所示的基团；(式(P4)中，R7和R8可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，R’表示氢原子、碳原子数1～3的烷基、或苯基，l表示0～4的整数，并且m如上述＜1＞中所定义)]。＜5＞上述＜1＞～＜4＞中的任一项中，X1优选为四价的芳香族基团。＜6＞上述＜5＞中，所述四价的芳香族基团优选具有选自苯骨架、萘骨架及联苯骨架中的至少1种。＜7＞上述＜1＞～＜6＞中的任一项中，所述有机溶剂优选为下述式(A)或(B)所示的溶剂。(式(A)和(B)中，Ra和Rb可以相同也可以不同，表示碳原子数1～4的烷基，h表示自然数)。＜8＞上述＜1＞～＜7＞中的任一项中，所述聚酰胺酸中的所述式(1)所示的单体单元的含量优选为60摩尔％以上。＜9＞上述＜1＞～＜8＞中的任一项中，本专利技术的剥离层形成用组合物优选为用于形成在紧邻于玻璃基板的上方设置的剥离层的组合物。＜10＞剥离层，其为在适用于柔性电子器件的柔性基板与基底基板之间形成的剥离层，其中，所述剥离层是使用上述＜1＞～＜9＞中任一项中的剥离层形成用组合物制作的。＜11＞基板结构，其为适用于柔性电子器件的基板结构，其特征在于，包括：基底基板；剥离层，所述剥离层在1个或2个以上的区域覆盖所述基底基体，并且，所述剥离层是利用上述＜1＞～＜9＞中任一项中的剥离层形成用组合物形成的；和柔性基板，所述柔性基板覆盖所述基底基板和所述剥离层，并且，所述柔性基板与所述剥离层的密合力比所述剥离层与所述基底基体的密合力大。＜12＞上述＜11＞中，基底基板优选包含玻璃。＜13＞剥离层的制造方法，其特征在于，使用上述＜1＞～＜9＞中任一项中的剥离层形成用组合物。在一种优选方式中，所述剥离层的制造方法包括将所述剥离层形成用树脂组合物涂布于基板并进行加热的工序。＜14＞适用于柔性电子器件的基板结构的制作方法，其特征在于，包括下述工序：准备基底基板的工序；使用上述＜1＞～＜9＞中任一项中的剥离层形成用组合物制作剥离层的工序，所述剥离层在1个或2个以上的区域覆盖所述基底基体；和在所述基底基板和所述剥离层上形成柔性基板的工序，并且，所述柔性基板与所述剥离层的密合力比所述剥离层与所述基底基体的密合力大。专利技术的效果通过本专利技术，可以解决上述课题。具体而言，通过本专利技术，能够提供用于形成下述剥离层的组合物，所述剥离层用于实现在不对适用于柔性电子器件的基板造成损伤的情况下将该剥离层剥离。另外，除了上述效果之外，或者在上述效果以外，通过本专利技术还提供用于形成下述剥离层的组合物，所述剥离层可维持与设置该剥离层的玻璃基板的密合性从而不在与玻璃基板之间的界面处产生剥离，同时也可实现将形成于剥离层上部的层或层组从该剥离层简易地剥离。具体实施方式以下，对本专利技术进行详细说明。剥离层形成用组合物如上所述，本专利技术的剥离层形成用组合物含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的式(1)所示的单体单元，且其重均分子量为10,000以上。另外，如上所述，式(1)中，X1表示四价的有机基团，Y1表示下述式(P)所示的二价基团。另外，式(P)中，R表示F、Cl、或碳原子数1～3的烷基、或苯基，优本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.剥离层形成用组合物，其含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的下述式(1)所示的单体单元，所述聚酰胺酸的重均分子量为10,000以上，

【技术特征摘要】
2014.03.31 JP 2014-0740311.剥离层形成用组合物，其含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的下述式(1)所示的单体单元，所述聚酰胺酸的重均分子量为10,000以上，式(1)中，X1表示四价的有机基团，Y1为下述式(P1)～(P3)中的任一者所示的二价基团，且至少包含式(P2)所示的二价基团，式(P1)～(P3)中，R1、R2、R3、R4、R5及R6可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，m1、m2、m3、m4、m5及m6可以相同也可以不同，表示0～4的整数。2.如权利要求1所述的剥离层形成用组合物，其中，所述聚酰胺酸还包含下述式(2)所示的单体单元，式(2)中，X1如权利要求1中所定义，Y2表示下述式(P4)所示的基团，式(P4)中，R7和R8可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，R’表示氢原子、碳原子数1～3的烷基、或苯基，l表示0～4的整数，并且，m如权利要求1中所定义。3.如权利要求1或2所述的剥离层形成用组合物，其中，所述X1为四价的芳香族基团。4.如权利要求3所述的组合物，其中，所述四价的芳香族基团具有选自苯骨架、萘骨架及联苯骨架中的至少1种。5.如权利要求1～4中任一项所述的组合物，其中，所述有机溶剂为下述式(A)或(B)所示的溶剂，式...

【专利技术属性】
技术研发人员：江原和也，小出泰之，进藤和也，
申请(专利权)人：日产化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP