管状加热体制造技术

本实用新型专利技术属于加热技术领域。现有加热板外的金属壳体受热后容易膨胀变形，从而影响电热管的正常使用。针对现有技术中的问题，本实用新型专利技术公开了一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。本实用新型专利技术结构简单，受热时管状壳体具有良好的抗变形能力。

Tubular heater

The utility model belongs to the field of heating technology. The metal shell outside the existing heating plate is easy to expand and deform after being heated, thus affecting the normal use of the electric heat pipe. In view of the problems in the prior art, the utility model discloses a tubular heating body, which comprises a chip heating plate and a tubular shell. The chip heating plate is provided with several pieces, each heating plate is fixed on the inner wall of the tubular shell through fasteners, and gaps are left between the heating plates of the chips, and the tubular shell is used to generate the heating plate. Heat is transferred to the heated object, and the inner wall of the tubular shell protrudes to the inner cavity to form an anti-deformation groove, which is located in the gap between the heating plates. The utility model has simple structure, and the tubular shell has good anti deformation ability when heated.

【技术实现步骤摘要】
管状加热体
本技术涉及一种加热体，具体涉及一种管状加热体，属于加热

技术介绍
现有电热管通常采用加热电阻丝外包裹金属材料中间填充绝缘传热材料方式制作，此种电热管发热慢、热效率低，此外，用于包裹电阻丝的金属壳体受热后很容易膨胀变形，从而影响电热管的正常使用。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术提供一种管状加热体，该管状加热体重新设计结构，以提高金属壳体自身的抗变形能力，解决金属壳体受热后易膨胀变形的问题。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是：一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，所述芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于所述管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，所述管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。本技术通过设置抗变形槽可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，防止受热时壳体的膨胀变形，此外，抗变形槽还可以进一步对芯片加热板起到固定作用。作为优选方案，所述抗变形槽端面为弧形。作为优选方案，所述管状壳体的外壁上设有若干个抗变形条。抗变形条一方面可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，另一方面抗变形条的设置可以增加管状壳体的表面积，提高管状壳体的导热能力。作为优选方案，所述芯片加热板为三块，三块加热板两两之间的夹角为60度。芯片加热板也可以设置为其它块数，以适应不同的芯片加热板尺寸。作为优选方案，所述紧固件为螺丝，螺丝从管状壳体外壁钻孔穿过芯片加热板，以将加热板与壳体固定。作为进一步优选方案，所述管状壳体的外壁上设有钻孔定位槽，螺丝从钻孔定位槽底部钻孔穿过芯片加热板，钻孔定位槽用于防止螺丝在管状壳体外壁上钻孔时因发生滑动而出现定位不准的情况，以利于螺丝钻孔时的定位，此外，还可以弥补钻孔带来的结构变化。作为优选方案，所述管状壳体材质为铜、铝、铝合金。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的结构示意图；附图标记：1.芯片加热板20.管状壳体21.抗变形条22.钻孔定位槽23.抗变形槽3.螺丝具体实施方式结合图1和图2，详细说明本技术的一个具体实施例，但不对本技术的权利要求做任何限定。如图1和图2所示，一种管状加热体，包括芯片加热板1和管状壳体20；所述芯片加热板1设在所述管状壳体20的内腔且通过螺丝3钻孔固定于管状壳体20内壁上，芯片加热板1有三块，三块加热板两两之间的夹角为60度，各芯片加热板1间均留有间隙，其中，芯片加热板1也可以设置为其它块数，以适应不同的芯片尺寸，加热板上印刷有发热体，发热体与导线相连，给导线通电，加热板开始加热；所述管状壳体20用于将芯片加热板1产生的热量传给被加热物体，管状壳体20采用热导率高结构稳定的材料，如铜、铝、铝合金等，所述管状壳体20的外壁上设有钻孔定位槽22，钻孔定位槽22可以为三个，也可以为其他数目，螺丝3从钻孔定位槽22底部钻孔穿过芯片加热板1的中心，以将加热板与壳体固定，钻孔定位槽22可以防止螺丝3在管状壳体20外壁上钻孔时因发生滑动而出现定位不准的情况，有利于螺丝3钻孔时的定位，此外，钻孔定位槽22的设置还可以弥补钻孔带来的结构变化，所述管状壳体20的外壁上还设有凸出的抗变形条21，抗变形条21可以为三个，也可以为其他数目，抗变形条21一方面可以增加管状壳体20自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，另一方面可以增加管状壳体20的表面积，提高管状壳体20的导热能力，所述管状壳体20的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽23，抗变形槽23端面为弧形，抗变形槽23位于各加热板之间的间隙处。抗变形槽23的设置一方面可以增加管状壳体20自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，防止受热时壳体的膨胀变形，此外，抗变形槽23还可以进一步对芯片加热板1起到固定作用。综上所述，本技术具有以下优点：1.本技术通过设置抗变形槽可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，防止受热时壳体的膨胀变形，此外，抗变形槽还可以进一步对芯片加热板起到固定作用。2.本技术通过设置抗变形条一方面可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，另一方面还可以增加管状壳体的表面积，提高管状壳体的导热能力。3.本技术加热体结构简单，可以适应不同的芯片加热板尺寸。4.本技术通过设置钻孔定位槽一方面可以防止螺丝在管状壳体外壁上钻孔时因发生滑动而出现定位不准的情况，有利于螺丝钻孔时的定位，另一方面还可以弥补钻孔带来的结构变化。可以理解的是，以上关于本技术的具体描述，仅用于说明本技术而并非受限于本技术实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本技术进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，其特征在于，所述芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于所述管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，所述管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。

【技术特征摘要】
1.一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，其特征在于，所述芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于所述管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，所述管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。2.如权利要求1所述的一种管状加热体，其特征在于，所述抗变形槽端面为弧形。3.如权利要求1所述的一种管状加热体，其特征在于，所述管状壳体的外壁上设有若干个抗变形条。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗仕波，
申请(专利权)人：无锡拓利普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32