一种用于晶圆测试的顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于晶圆测试的顶针装置，包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。本实用新型专利技术结构简单、使用方便，可以避免晶圆在测试过程中被划伤，降低晶圆测试的难度和成本，减少晶圆的测试时间。

A thimble device for wafer testing

The utility model provides an ejector device for wafer testing, which comprises an ejector pin, a connecting block, a moving rod, a pneumatic mechanism, a guide rail slider mechanism, a ball screw mechanism, a motor, a synchronous toothed belt transmission mechanism, a base, a ball slider mechanism, and an ejector support; the ejector support is mounted on the base through a ball slider mechanism. The ejector pin is fixed on the ejector pin support, and the connecting block is fixed on the ejector pin support; the connecting block is movably connected with the moving rod, the moving rod is connected with the pneumatic mechanism, and the pneumatic mechanism is fixed on the ball screw mechanism; the ball screw mechanism is connected with the motor through the synchronous tooth belt transmission mechanism. The utility model has the advantages of simple structure and convenient use, avoiding the scratch of the wafer in the testing process, reducing the difficulty and cost of the wafer testing, and reducing the testing time of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆测试的顶针装置
本技术涉及晶圆测试
，具体涉及一种用于晶圆测试的顶针装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。近年来半导体行业的发展，晶圆作为半导体器件的基础材料，应用越来越广泛，晶圆测试是芯片制造及封装过程中所必不可少的。晶圆探针测试台是半导体工艺线上的中间测试设备，与测试仪连接后，能自动完成对集成电路及各种晶体管芯电参数和功能的测试。但是随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，传统的手动探针测试台和半自动探针测试台，晶圆被机械手取出并准备送片到晶圆测试台时，由于晶圆测试台的水平结构，机械手如果直接将晶圆放在晶圆测试台上后缩回，必然会拖动晶圆以至晶圆移位并被划伤；在下片时机械手也同样不能直接从晶圆测试台上取片。使得晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间。
技术实现思路
(一)解决的技术问题本技术针对上述晶圆测试台的缺陷问题，提供了一种用于晶圆测试的顶针装置，顶针装置在晶圆传输与晶圆测试台两个工位之间实现晶圆转接，在上片和下片前，先通过顶针装置将晶圆顶起，然后机械手伸向晶圆测试台，使顶针在机械手上放下晶圆，机械手通过真空吸附晶圆并将其拖出放回片盒。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于晶圆测试的顶针装置，包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。根据本技术的一实施例，所述连接块通过螺栓固定在顶针支座上。根据本技术的一实施例，所述移动杆为细圆柱。根据本技术的一实施例，所述电机为伺服电机，所述伺服电机型号为80ST-M02430。根据本技术的一实施例，所述气动机构包括气缸，所述气缸为SMC小型气缸。根据本技术的一实施例，所述SMC小型气缸的型号为CHDKDB50R-50。(三)有益效果本技术的有益效果：一种用于晶圆测试的顶针装置，顶针装置在晶圆传输与晶圆测试台两个工位之间实现晶圆转接，在上片和下片前，先通过顶针装置将晶圆顶起，然后机械手伸向晶圆测试台，使顶针在机械手上放下晶圆，机械手通过真空吸附晶圆并将其拖出放回片盒；本技术顶针装置结构简单、使用方便，可以避免晶圆在测试过程中被划伤，降低晶圆测试的难度和成本，减少晶圆的测试时间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术顶针装置结构图。附图标记说明：1、顶针；2、连接块；3、移动杆；4、气动机构；5、导轨滑块机构；6、滚珠丝杠机构；7、电机；8、同步齿形带传动机构；9、底座；10、滚珠滑块机构；11、顶针支座。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。结合图1，一种用于晶圆测试的顶针装置，包括顶针1、连接块2、移动杆3、气动机构4、导轨滑块机构5、滚珠丝杠机构6、电机7、同步齿形带传动机构8、底座9、滚珠滑块机构10、顶针支座11。顶针支座11通过滚珠滑块机构10安装在底座9上，顶针1固定安装在顶针支座11上。连接块2固定安装在顶针支座11上，连接块可以通过螺栓固定在顶针支座上。连接块2与移动杆3活动连接。移动杆3与气动机构4连接，气动机构4固定安装在滚珠丝杠机构6上。滚珠丝杠机构6通过同步齿形带传动机构8与电机7相连接。移动杆3可以是细圆柱。电机为伺服电机，伺服电机型号可以为80ST-M02430。气动机构包括气缸，气缸为SMC小型气缸，SMC小型气缸的型号为CHDKDB50R-50，SMC小型气缸使用寿命长，工作效率高。通入的空气气压可调范围为0-10kgf/cm2，根据需要通常取4kgf/cm2左右，约为400kpa。具体工作时，气动机构4接收控制信号，气动机构4控制移动杆3在空气压力的作用下被顶出伸到连接块2的下方；电机7转动，通过同步齿形带传动机构8将动力传给滚珠丝杠机构6，将旋转运动转化为直线上下运动；滚珠丝杠机构6在导轨滑块机构5的导向作用下带动整个气动机构4上升，同时气动机构4上的移动杆3也跟着上升；移动杆3顶着连接块2往上运动，而连接块2与顶针支座11用螺栓连接，在滚珠滑块机构10的导向下，顶针支座11也直线向上运动；顶针4往上顶住晶圆，配合机械手与晶圆测试台台实现晶圆的传输。综上所述，本技术实施例，用于晶圆测试的顶针装置，顶针装置在晶圆传输与晶圆测试台两个工位之间实现晶圆转接，在上片和下片前，先通过顶针机构将晶圆顶起，然后机械手伸向晶圆测试台，使顶针在机械手上放下晶圆，机械手通过真空吸附晶圆并将其拖出放回片盒；本技术顶针装置结构简单、使用方便，可以避免晶圆在测试过程中被划伤，降低晶圆测试的难度和成本，减少晶圆的测试时间。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆测试的顶针装置，其特征在于：包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的顶针装置，其特征在于：包括顶针、连接块、移动杆、气动机构、导轨滑块机构、滚珠丝杠机构、电机、同步齿形带传动机构、底座、滚珠滑块机构、顶针支座；顶针支座通过滚珠滑块机构安装在底座上，顶针固定安装在顶针支座上，连接块固定安装在顶针支座上；所述连接块与移动杆活动连接，移动杆与气动机构相连接，气动机构固定安装在滚珠丝杠机构上；所述滚珠丝杠机构通过同步齿形带传动机构与电机相连接。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆测试的顶针装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽钜芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34