金属片定位装置及其激光打孔设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种金属片定位装置及其激光打孔设备。金属片定位装置包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构。所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块；所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部。本发明专利技术的一种金属片定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。

Metal sheet positioning device and laser drilling equipment thereof

The invention discloses a metal sheet positioning device and a laser drilling device thereof. The metal sheet positioning device comprises a metal sheet conducting structure, a metal sheet pushing structure and a metal sheet grasping structure. The metal sheet conductive structure comprises a fixed base, a first guiding block, a second guiding block, a first positioning block and a second positioning block; the metal sheet pushing structure comprises a metal sheet pushing rod and a metal sheet pushing driving part driving the metal sheet pushing rod to expand and contract; and the metal sheet grasping structure comprises a grasping base and a left positioning block. The side clamping part and the right clamping part. The invention relates to a metal sheet positioning device, which realizes the cutting operation of successively stacked metal sheets one by one, and accurately pushes the cut metal sheets to the designated position, so that the laser head can accurately irradiate the laser on the metal sheets to achieve punching.

【技术实现步骤摘要】
金属片定位装置及其激光打孔设备
本专利技术涉及激光
，特别是涉及一种金属片定位装置及其激光打孔设备。
技术介绍
激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。随着科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，激光打孔技术具有如下显著的优点：激光打孔速度快，效率高，经济效益好；激光打孔可获得大的深径比；激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工；用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。如图1所示，其为一种应用于工业装配上的金属片半成品结构10。此金属片半成品结构10为圆环结构，其上开设有缺口11，通过开设缺口11，使得其具有较好的弹性形变，可以更好的配合不同尺寸大小的零件进行装配。如图2所示，其为在金属片半成品结构10的基础上作进一步改进而得到的金属片成品结构20。通过比对可知，金属片成品结构20相对于金属片半成品结构10，在缺口11的附近增加了两个通孔21。通过开设两个通孔21，使得金属片成品结构20在发生弹性形变后，螺丝可以穿过该通孔21与其它零件螺合，从而使得形变后的金属片成品结构20的尺寸得到固定。由于金属片半成品结构10的本身尺寸较小，要在其上开设更小尺寸的通孔21，采用激光打孔为其中一种优选的方式。在供应商来料的过程中，是将多个金属片半成品结构10进行依次层叠。而在后续对金属片半成品结构10激光打孔时，则是逐个对金属片半成品结构10进行激光打孔。如何设置一种定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金属片定位装置及其激光打孔设备，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种金属片定位装置，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；所述金属片推出杆包括：滑动引导块、第一定位侧翼、第二定位侧翼、定位凸块，所述滑动引导块为长条形柱状体，所述第一定位侧翼及所述第二定位侧翼分别设于所述滑动引导块的两侧，所述定位凸块设于所述滑动引导块的一端，所述滑动引导块滑动于所述引导槽内，所述第一定位侧翼滑动于所述第一定位槽内，所述第二定位侧翼滑动于所述第二定位槽内，所述定位凸块位于所述第一定位槽与所述第二定位槽之间；所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部，所述左侧夹取部及所述右侧夹取部安装于所述抓取基座上，所述左侧夹取部与所述右侧夹取部之间相互间隔形成激光打孔腔；所述左侧夹取部包括左侧弹性上压块及左侧弹性下顶块，所述左侧弹性上压块位于所述左侧弹性下顶块的正上方，所述左侧弹性上压块与所述左侧弹性下顶块之间形成左侧夹取收容槽，所述左侧夹取收容槽与所述第一定位槽对应并位于同一水平面上；所述右侧夹取部包括右侧弹性上压块及右侧弹性下顶块，所述右侧弹性上压块位于所述右侧弹性下顶块的正上方，所述右侧弹性上压块与所述右侧弹性下顶块之间形成右侧夹取收容槽，所述右侧夹取收容槽与所述第二定位槽对应并位于同一水平面上。在其中一个实施例中，所述金属片推出驱动部为气缸驱动。在其中一个实施例中，所述金属片推出驱动部为电机丝杆驱动。在其中一个实施例中，所述第一定位侧翼为长条形片状体。在其中一个实施例中，所述第二定位侧翼为长条形片状体。在其中一个实施例中，所述定位凸块为方形块体。一种激光打孔设备，用于对金属片进行激光打孔，包括上述的金属片定位装置，还包括：金属片落料装置、金属片运输装置、激光打孔装置，金属片由所述金属片落料装置落料至所述金属片定位装置，所述金属片运输装置将所述金属片定位装置处的金属片运输至所述激光打孔装置，所述激光打孔装置对金属片进行激光打孔。本专利技术的一种金属片定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。附图说明图1为一种应用于工业装配上的金属片半成品结构的结构图；图2为在金属片半成品结构的基础上作进一步改进而得到的金属片成品结构的结构图；图3为本专利技术一实施例的激光打孔设备的结构图；图4为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置、金属片到位检测装置的结构图；图5为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置的结构图(一)；图6为图3所示的金属片落料装置、金属片定位装置的结构图(二)；图7为图6所示的震动结构的震动转轮的结构图；图8为图3所示的金属片定位装置的结构图；图9为图8所示的金属片通导结构的结构图；图10为图8所示的金属片推出结构的金属片推出杆的结构图；图11为图3所示的金属片抓取结构的结构图；图12为图3所示的金属片运输装置的结构图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图3所示，一种激光打孔设备30，用于对金属片进行激光打孔，包括：金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300、激光打孔装置400，金属片依次经过金属片落料装置100、金属片定位装置200、金属片运输装置300，由激光打孔装置400对金属片进行激光打孔。金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属片定位装置，其特征在于，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成所述引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；所述金属片推出杆包括：滑动引导块、第一定位侧翼、第二定位侧翼、定位凸块，所述滑动引导块为长条形柱状体，所述第一定位侧翼及所述第二定位侧翼分别设于所述滑动引导块的两侧，所述定位凸块设于所述滑动引导块的一端，所述滑动引导块滑动于所述引导槽内，所述第一定位侧翼滑动于所述第一定位槽内，所述第二定位侧翼滑动于所述第二定位槽内，所述定位凸块位于所述第一定位槽与所述第二定位槽之间；所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部，所述左侧夹取部及所述右侧夹取部安装于所述抓取基座上，所述左侧夹取部与所述右侧夹取部之间相互间隔形成激光打孔腔；所述左侧夹取部包括左侧弹性上压块及左侧弹性下顶块，所述左侧弹性上压块位于所述左侧弹性下顶块的正上方，所述左侧弹性上压块与所述左侧弹性下顶块之间形成左侧夹取收容槽，所述左侧夹取收容槽与所述第一定位槽对应并位于同一水平面上；所述右侧夹取部包括右侧弹性上压块及右侧弹性下顶块，所述右侧弹性上压块位于所述右侧弹性下顶块的正上方，所述右侧弹性上压块与所述右侧弹性下顶块之间形成右侧夹取收容槽，所述右侧夹取收容槽与所述第二定位槽对应并位于同一水平面上。...

【技术特征摘要】
1.一种金属片定位装置，其特征在于，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成所述引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；所述金属片推出杆包括：滑动引导块、第一定位侧翼、第二定位侧翼、定位凸块，所述滑动引导块为长条形柱状体，所述第一定位侧翼及所述第二定位侧翼分别设于所述滑动引导块的两侧，所述定位凸块设于所述滑动引导块的一端，所述滑动引导块滑动于所述引导槽内，所述第一定位侧翼滑动于所述第一定位槽内，所述第二定位侧翼滑动于所述第二定位槽内，所述定位凸块位于所述第一定位槽与所述第二定位槽之间；所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部，所述左侧夹取部及所述右侧夹取部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨菊英，
申请(专利权)人：杨菊英，
类型：发明
国别省市：浙江,33