集流体激光打孔设备制造技术

本申请涉及打孔技术领域，尤其涉及一种集流体激光打孔设备。其包括集流体传送机构及激光打孔机构，激光打孔机构用于对由集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过多面转镜反射并由聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在集流体上形成贯通孔。该技术方案能够实现高频率高密度打孔。

Laser drilling equipment for collecting fluid

The application relates to the field of punching technology, in particular to a fluid collecting laser drilling device. The laser drilling mechanism includes a fluid gathering transmission mechanism and a laser drilling mechanism, which are used for laser drilling of a fluid gathering transmission mechanism. The laser drilling mechanism includes a laser generator, a polyhedral rotating mirror and a focusing lens. The laser generator is arranged to produce laser pulses which are reflected by a polyhedral rotating mirror in turn and reflected by a polyhedral rotating mirror. After focusing, the focusing mirror is emitted to the collecting fluid, thus forming a through hole on the collecting fluid. The technology scheme can achieve high frequency and high density drilling.

【技术实现步骤摘要】
集流体激光打孔设备
本申请涉及打孔
，尤其涉及一种集流体激光打孔设备。
技术介绍
随着移动终端、电动汽车的规模不断扩大，在庞大电池基数下电池坏品数量也在随之增多，电池的安全性能愈发重要，因此急需开发能够抵抗各种破坏而不发生爆炸起火的电池。为了提高电池的安全性能，现提出了一种复合集流体，该复合集流体包括绝缘层及覆盖在绝缘层上的导电层，另外，为了提高绝缘层与导电层之间的粘接力，改善穿钉实验时集流体产生的毛刺大小，提高电池的安全性能，需要在集流体上打大量的贯通孔。目前市场上集流体打孔的方式主要为机械打孔，但这种打孔方式打出的孔孔径过大，且打孔速度过慢，导致工时增加，成本增加。
技术实现思路
本申请提供了一种集流体激光打孔设备，能够实现高频率高密度打孔。本申请提供了一种集流体激光打孔设备，其包括：集流体传送机构；激光打孔机构，所述激光打孔机构用于对由所述集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，所述激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，所述激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过所述多面转镜反射并由所述聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在所述集流体上形成贯通孔。优选地，所述聚焦镜设置成在所述集流体上形成直径为5um～100um的光斑。优选地，所述激光打孔机构设置有多台，各所述激光打孔机构沿所述集流体的宽度方向并排设置。优选地，所述激光打孔机构设置有多台，多个所述激光打孔机构呈多排分布，各排所述激光打孔机构沿集流体传送方向交错设置。优选地，还包括打孔除尘机构，所述打孔除尘机构包括第一抽风组件，所述第一抽风组件与所述聚焦镜之间形成集流体容纳通道。优选地，所述第一抽风组件的抽风方向与所述聚焦镜的出光方向平行。优选地，所述打孔除尘机构还包括第二抽风组件，所述第二抽风组件与所述第一抽风组件位于所述集流体容纳通道的相对两侧。优选地，所述第二抽风组件的抽风方向相对于所述聚焦镜的出光方向倾斜。优选地，所述打孔除尘机构还包括静电消除装置，所述静电消除装置与所述第一抽风组件位于所述集流体容纳通道的相对两侧。优选地，还包括过程除尘机构，在集流体传送路径上，所述过程除尘机构位于所述激光打孔机构的下游。优选地，所述过程除尘机构包括：具有容纳腔的壳体，所述壳体上开设有与所述容纳腔连通的集流体进口、集流体出口及粉尘排出口；辅助静电消除装置，所述辅助静电消除装置设置在所述集流体进口处；毛刷辊，所述毛刷辊位于所述壳体内，且所述毛刷辊设置成向所述集流体施加扫刷力。本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：本申请所提供的集流体激光打孔设备，在使用时，激光发生器所产生的激光脉冲射出到多面转镜的反射面上，然后经该反射面反射到聚焦镜处并由聚焦镜聚焦后射出到由集流体传送机构连续传送的集流体上，使得集流体的局部汽化，从而形成贯通孔。本申请中，由于多面转镜可在电动机的驱动下实现高速旋转，因此，激光打孔机构采用多面转镜对激光发生器所产生的高频高功率的激光脉冲进行扫描，可实现大角度、高速度的激光脉冲扫描，其中，多面转镜的旋转速度越高，单位时间内多面转镜扫描的激光脉冲越多，因此，在集流体的宽度方向上形成的贯通孔就越多，也就是说，通过高速旋转的多面转镜与高频率的激光发生器配合，可实现高频率高密度打孔，从而提高了集流体激光打孔设备的打孔效率及打孔质量。另外，多面转镜反射的激光脉冲经由聚焦镜聚焦至集流体上，由于经聚焦镜聚焦后的激光光斑较小，因此，可在集流体上打出较小孔径的贯通孔。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明图1为本申请一个实施例所提供的集流体激光打孔设备的示意图；图2为本申请另一个实施例所提供的集流体激光打孔设备的示意图；图3为本申请再一个实施例所提供的集流体激光打孔设备的示意图。附图标记：10-集流体放卷装置；11-接料平台；12-纠偏传感器；13-过辊；14-张力辊；15-收卷辊；16-压带；17-收卷压辊；18-收卷固定辊；19-激光打孔机构；190-激光发生器；191-多面转镜；192-聚焦镜；20-打孔除尘机构；200-第一抽风组件；201-第二抽风组件；202-静电消除装置；203-第一抽风罩；204-第二抽风罩；21-过程除尘机构；210-壳体；211-辅助静电消除装置；212-毛刷辊；213-抽风口；22-线阵相机；220-相机主体；221-光源。此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。具体实施方式下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。本申请实施例提供了一种集流体激光打孔设备，用于对集流体进行打孔。如图1至图3所示，集流体激光打孔设备包括集流体传送机构及激光打孔机构19，集流体传送机构用于实现集流体的连续传送，而激光打孔机构19用于对由集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔。如图2所示，集流体传送机构包括集流体放卷装置10、接料平台11、纠偏传感器12、过辊13、张力辊14及集流体收卷装置。其中，集流体放卷装置10用于放送待打孔的集流体；接料平台11设置在集流体放卷装置10的下游，以在集流体断带及换卷的时候方便接带；纠偏传感器12设置有至少一个，该纠偏传感器12负责在集流体传送过程中对集流体进行纠偏校正，以保证集流体的稳定传送；过辊13设置有多个，各过辊13不仅起到支撑集流体的作用，而且还起到导向的作用，保证集流体按照指定的传送路径进行走带；张力辊14设置有至少一个，用于测量集流体传送过程中的张力，并将测量的张力反馈至控制系统，该控制系统可根据测量的张力控制集流体放卷装置10的放卷速度或集流体收卷装置的收卷速度；集流体收卷装置用于实现集流体的收卷。具体地，如图2所示，该集流体收卷装置包括收卷辊15、压带16、收卷压辊17及收卷固定辊18。该收卷辊15用于实现集流体的收卷；而压带16在集流体正常生产时不动作，在停机换卷时把集流体压紧在邻近收卷辊15的过辊13上，以限制集流体移动，该压带16的动力来源优选气缸，操作方便；收卷固定辊18固定在墙体或机体上，且收卷压辊17与收卷固定辊18连接，并可围绕收卷固定辊18转动，收卷压辊17在集流体正常生产时压在收卷辊15收卷的集流体上，防止收卷的集流体打皱，并且可以随收卷卷径变动而移动位置，其中，该收卷压辊17还可与升降气缸连接，该升降气缸可驱动收卷压辊17升降运动，避免收卷辊15换卷时，收卷压辊17与其它结构发生干涉的情况。如图1至图3所示，激光打孔机构19包括激光发生器190、多面转镜191及聚焦镜192，激光发生器190设置成所产生的激光脉冲(如图1中所示的B处)依次经过多面转镜191反射并由聚焦镜192聚焦后射出到集流体从而在集流体上形成贯通孔。也就是说，在使用时，激光发生器190所产生的激光脉冲射出到多面转镜191的反射面上，然后经该反射面反射到聚焦镜192处并由聚焦镜192聚焦后射出到由集流体传送机构连续传送的集流体上，使得集流体的局部汽化，从而形成贯通孔。本实施例中，由于多面转镜191可在电动机的驱动下实现高速旋转，因此，激光打孔机构19采用多面转镜191对激光发生器190所产生的高频高功率的激光脉冲进行扫描，可实现大角度、高速度的激光脉冲扫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集流体激光打孔设备，其特征在于，包括：集流体传送机构；激光打孔机构，所述激光打孔机构用于对由所述集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，所述激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，所述激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过所述多面转镜反射并由所述聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在所述集流体上形成贯通孔。

【技术特征摘要】
1.一种集流体激光打孔设备，其特征在于，包括：集流体传送机构；激光打孔机构，所述激光打孔机构用于对由所述集流体传送机构传送的集流体进行激光打孔，所述激光打孔机构包括激光发生器、多面转镜及聚焦镜，所述激光发生器设置成所产生的激光脉冲依次经过所述多面转镜反射并由所述聚焦镜聚焦后射出到集流体从而在所述集流体上形成贯通孔。2.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述聚焦镜设置成在所述集流体上形成直径为5um～100um的光斑。3.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述激光打孔机构设置有多台，各所述激光打孔机构沿所述集流体的宽度方向并排设置。4.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，所述激光打孔机构设置有多台，多个所述激光打孔机构呈多排分布，各排所述激光打孔机构沿集流体传送方向交错设置。5.根据权利要求1所述的集流体激光打孔设备，其特征在于，还包括打孔除尘机构，所述打孔除尘机构包括第一抽风组件，所述第一抽风组件与所述聚焦镜之间形成集流体容纳通道。6.根据权利要求5所述的集流体激光打孔设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙明煌，李克强，吴祖钰，周龙，李国栋，朱涛声，
申请(专利权)人：宁德时代新能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35