The invention discloses a driving chip for a liquid crystal panel, the driving chip includes a connecting surface connected with the liquid crystal panel, the connecting surface is provided with a driving circuit part and a marking part, the driving chip also includes an insulated light absorbing layer, the light absorbing layer is arranged on the connecting surface, and the light absorbing layer is arranged on the connecting surface. The light absorbing layer absorbs the light emitted from the driving line part and the marking part on the connecting surface. The invention also discloses a liquid crystal panel comprising the driving chip. The invention also discloses a liquid crystal display device comprising the liquid crystal panel. By installing an insulated light absorbing layer on the connecting surface of the driving chip, covering the area on the connecting surface except the driving line part and the marking part, the light absorbing layer will absorb the light reflected on the connecting surface, thereby reducing the reflectivity of the connecting surface to the AOI light source, improving the detection effect of the AOI testing equipment, and reducing the quality wind of the shipment. The purpose of risk.
【技术实现步骤摘要】
芯片、显示面板及显示装置
本专利技术属于显示
,尤其涉及一种芯片、显示面板及显示装置。
技术介绍
随着显示技术的不断进步,AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiod,有机发光二极管)显示屏幕逐渐成为主流。而随着解析度增加到WQHD(2560X1440的高清屏幕)甚至UHD(UltraHightDefinitionTelevision,超高清电视),驱动芯片的绑定焊盘的间距设计得越来越小,甚至达到微米级别。制程上对绑定制程的要求越来越高。与此同时,也对绑定制程中的AOI(AutonmaticOpticInspection,自动光学检测)检测设备的要求越来越高。AOI检测设备需检测出导电粒子个数、shift(偏位)、异物等。其中,AOI检测设备对驱动芯片的绑定表面的反光率要求越来越严格。由于驱动芯片的绑定表面反光大,容易干扰到AOI检测设备的检测效果,从而导致误判率加大。最终导致才出货品质风险加大。
技术实现思路
为解决上述现有技术存在的问题,本专利技术提供了一种绑定表面反光小的芯片、显示面板及显示装置。为了达到上述专利 ...
【技术保护点】
1.一种芯片,其特征在于,所述芯片包括连接绑定表面(11)、连接线路部(12)、标记部(13)和绝缘的吸光层(14),所述连接线路部(12)和所述标记部(13)设置于所述连接绑定表面(11)上,所述吸光层(14)覆盖在所述连接绑定表面(11)的未被所述连接线路部(12)和所述标记部(13)占据的部分上,所述吸光层(14)用于将照射于其上的光线全部吸收。
【技术特征摘要】
1.一种芯片,其特征在于,所述芯片包括连接绑定表面(11)、连接线路部(12)、标记部(13)和绝缘的吸光层(14),所述连接线路部(12)和所述标记部(13)设置于所述连接绑定表面(11)上,所述吸光层(14)覆盖在所述连接绑定表面(11)的未被所述连接线路部(12)和所述标记部(13)占据的部分上,所述吸光层(14)用于将照射于其上的光线全部吸收。2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述吸光层(14)由碳毫微管形成。3.根据权利要求2所述的芯片,其特征在于,所述吸光层(14)的厚度为0.05mm-0.1mm。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:方珊,
申请(专利权)人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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