The invention discloses a manufacturing method of non-adhesive tape, which comprises providing a release film, providing a mold for hot-pressing the release film to form a plurality of hollow structures on the release film, coating a polymer material on the release film, and curing the polymer material to form a non-adhesive tape. A plurality of convex structures corresponding to the plurality of concave structures are formed on the non-adhesive tape, and the release film can be stripped from the non-adhesive tape. The plurality of convex structures are used to contact the surface of an object to produce Van der Waals force, and the non-adhesive tape is attached to the surface of the object by Van der Waals force.
【技术实现步骤摘要】
无胶胶带的制造方法
本专利技术相关于一种无胶胶带的制造方法，尤指一种可简化制程及改善良率的无胶胶带的制造方法。
技术介绍
在半导体制造方法中，为了将晶圆薄化，会对晶圆进行晶背研磨制程。一般而言，现有的晶背研磨制程是先将胶带贴附于晶圆正面，之后再对晶圆背面进行研磨。当晶圆背面研磨完成后，晶圆正面上的胶带会被移除以进行后续的晶圆切割制程。为了避免胶带于晶圆正面上遗留残胶而影响晶圆正面上形成的集成电路的良率，先前技术会利用无胶胶带贴附于晶圆正面上以进行晶背研磨制程。无胶胶带的表面上具有多个纳米级凸起结构用以和晶圆正面之间产生凡得瓦力，以使无胶胶带能贴附于晶圆正面。为了避免无胶胶带上沾黏异物，无胶胶带在使用前会贴附一离型膜。然而，无胶胶带表面上的纳米级凸起结构有可能在贴附离型膜时受到损坏，进而影响到无胶胶带的功能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可简化制程及改善良率的无胶胶带的制造方法，以解决先前技术的问题。本专利技术无胶胶带的制造方法包含提供一离型膜；提供一模具对该离型膜进行一热压印制程，以于该离型膜上形成多个凹陷结构；涂布一高分子材料于该离型膜上；以及对该高分...
【技术保护点】
1.一种无胶胶带的制造方法，其特征在于，包含：提供一离型膜；提供一模具对该离型膜进行一热压印制程，以于该离型膜上形成多个凹陷结构；涂布一高分子材料于该离型膜上；以及对该高分子材料进行固化以形成一无胶胶带，其中该无胶胶带上形成有多个凸起结构对应于该多个凹陷结构，该离型膜是可从该无胶胶带剥离，该多个凸起结构用以和一物体的表面接触以产生凡得瓦力，而使该无胶胶带借由凡得瓦力贴附于该物体的表面上。
【技术特征摘要】
2017.03.30 TW 1061107991.一种无胶胶带的制造方法，其特征在于，包含：提供一离型膜；提供一模具对该离型膜进行一热压印制程，以于该离型膜上形成多个凹陷结构；涂布一高分子材料于该离型膜上；以及对该高分子材料进行固化以形成一无胶胶带，其中该无胶胶带上形成有多个凸起结构对应于该多个凹陷结构，该离型膜是可从该无胶胶带剥离，该多个凸起结构用以和一物体的表面接触以产生凡得瓦力，而使该无胶胶带借由凡得瓦力贴附于该物体的表面上。2.如权利要求1所述的无胶胶带的制造方法，其特征在于，提供该离型膜是提供聚丙烯或聚烯烃形成的离型膜。3.如权利要求1所述的无胶胶带的制造方法，其特征在于，涂布该高分子材料于该离型膜上是涂布聚二甲基硅氧烷于该离型膜上。4.如权利要求1所述的无胶胶带的制造方法，其特征在于，涂布该高...
【专利技术属性】
技术研发人员：施惠瑄，林世昌，陈秋风，周宥佑，王懿玫，
申请(专利权)人：台虹科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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