The invention discloses a colloid model of false molded package and a production process of false molded infrared receiver head, the model comprises a main model and a separate insert; the main model is provided with a groove for the insertion of the infrared receiver head, and the separate insert is inserted into the bottom of the groove of the main model; the A side and B side of the groove are plane, and the separation type is arranged. The top of the insert is close to the A side of the groove, and the bottom of the separating insert is provided with a spherical groove which matches the spherical head of the false molded infrared receiver; the B side of the groove is close to the bottom of the false molded infrared receiver; and the C side of the groove is provided with a groove which matches the square shape of the false molded infrared receiver and the square shape of the side of the separating insert. Plane slot. The model of the invention is formed by false molding, and the package is obtained in accordance with the molding method. Under the condition of guaranteeing the function of the product unchanged, the cost is reduced and the production capacity is increased.
【技术实现步骤摘要】
一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺
本专利技术涉及一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺,属于红外接收头生产
技术介绍
红外接收头又称为红外线接收模组,是一种光电传感器件,广泛应用于家用电器,例如电视机、空调、机顶盒、多媒体、灯具、玩具等。传统的红外接收头成型方式均为模压成型,需使用专用模压机及成型模具,设备成本高;成型模具中存在胶道,成型过程中,每模胶道中的环氧树脂都会浪费;每模成型数量较少,产量低。
技术实现思路
针对现有成型方式的不足,提供一种降低成型模具费用,避免封装环氧树脂浪费,提升生产产能的假模压成型红外接收头。本专利技术的技术方案如下:一种假模压封装胶体模型,用于生产假模压红外接收头,所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片;所述主模型设置一个凹槽,用于红外接收头的放入,所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部;所述凹槽的A侧和B侧都是平面,所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧,所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽;所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部,所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。上述分离式插片露出主模型的凹槽外,并且在露出的端部设置一个把手,用于分离式插片的插拔。上述把手与主模型的A侧的端部之间存在间隙。一种假模压红外接收头生产工艺,利用上述的封装胶体模型,其步骤如下:(1)、首先将假模压红外接收头的信号处理芯片、受光芯片和连接线固定在支架上;(2)、组装模型,将分离式插片插入主模型的凹槽内;(3)、将液态环氧树脂灌注入主 ...
【技术保护点】
1.一种假模压封装胶体模型,用于生产假模压红外接收头,其特征在于:所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片;所述主模型设置一个凹槽,用于红外接收头的放入,所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部;所述凹槽的A侧和B侧都是平面,所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧,所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽;所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部,所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。
【技术特征摘要】
1.一种假模压封装胶体模型,用于生产假模压红外接收头,其特征在于:所述封装胶体模型包括主模型以及分离式插片;所述主模型设置一个凹槽,用于红外接收头的放入,所述分离式插片插入至主模型的凹槽的底部;所述凹槽的A侧和B侧都是平面,所述分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧,所述分离式插片的底部设置与假模压红外接收头的球头相契合的球形槽;所述凹槽的B侧紧贴假模压红外接收头的底部,所述凹槽的C侧设置与假模压红外接收头侧方形状契合的槽体以及与分离式插片侧方形状契合的平面槽。2.根据权利要求1所述的一种假模压封装胶体模型,其特征在于:所述分离式插片露出主模型的凹槽外,并且在露出的端部设置一个把手,用于分离式插片的插拔。3.根据权利要求1所述的一种假模压封装胶体模型,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:盛刚,焦长平,钱支柱,
申请(专利权)人:江苏欧密格光电科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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