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本发明公开了一种假模压封装胶体模型及假模压红外接收头生产工艺，模型包括主模型以及分离式插片；主模型设置一个凹槽，用于红外接收头的放入，分离式插片插入至主模型的凹槽的底部；凹槽的A侧和B侧都是平面，分离式插片的顶部紧贴凹槽的A侧，分离式插片的...
该专利属于江苏欧密格光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏欧密格光电科技股份有限公司授权不得商用。

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