基板检测方法及终端设备技术

本发明专利技术适用于工业检测技术领域，提供了一种基板检测方法及终端设备。该方法包括：获取包含集成电路模块的初始图像；根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。本发明专利技术能够一次性检测多个集成电路模块，提高检测效率；通过预置模板提高定位精度，进而提高检测准确度和稳定性；通过图像识别，能够实现对多种标记的识别检测。

Substrate detection method and terminal equipment

The invention is applicable to the field of industrial detection technology, and provides a substrate detection method and a terminal device. The method includes: acquiring the initial image containing the integrated circuit module; locating the module region corresponding to the integrated circuit module in the initial image according to the preset template; recognizing the markers in the module region located, and classifying the integrated circuit module corresponding to the module region according to the recognition result. The invention can detect multiple integrated circuit modules at one time, improve detection efficiency, improve positioning accuracy through preset templates, thereby improving detection accuracy and stability, and realize identification and detection of multiple marks through image recognition.

【技术实现步骤摘要】
基板检测方法及终端设备
本专利技术属于工业检测
，尤其涉及一种基板检测方法及终端设备。
技术介绍
在实际的IC(integratedcircuit，集成电路)模块生产加工过程中，会在一些工序中对基板上IC模块中的坏品表面进行标记(Mark)，以便后期通过识别标记对IC模块进行区分。常用的Mark方法有激光打点、颜料笔划叉和金刚笔划叉等。实际基板上的IC模块较多，且在生产过程中常需要在多个不同的工序对IC模块中的坏品进行标记，因此基板上不同的IC模块坏品的标记可能不同，同一基板上可能会有多种标记，导致后续对IC模块坏品Mark的识别难度增大。现有的基板检测方法具有以下不足：1.常规检测方法如按单颗IC模块检测，检测视野小，检测效率低，且成本高。2.对金刚笔划叉标记而言，由于是人工划叉，往往划痕的位置、深度、形状等差异较大。常规检测方法对金刚笔划叉标记的检测稳定性和可靠性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种基板检测方法及终端设备，以解决目前基板检测的检测效率低、检测稳定性差问题。本专利技术实施例的第一方面提供了一种基板检测方法，包括：获取包含集成电路模块的初始图像本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板检测方法，其特征在于，包括：获取包含集成电路模块的初始图像；根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。

【技术特征摘要】
1.一种基板检测方法，其特征在于，包括：获取包含集成电路模块的初始图像；根据预置模板，对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位；识别定位出的模块区域中的标记，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类。2.如权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，在所述获取包含集成电路模块的初始图像之前，还包括：对所述预置模板中的模块区域进行预设次数的定位；根据定位结果生成位置校正数据；所述位置校正数据包括所述预置模板中各个模块区域的相对位置信息；在所述对所述初始图像中集成电路模块对应的模块区域进行定位之后，所述识别定位出的模块区域中的标记之前，还包括：判断是否定位出所述初始图像中所有的模块区域；若没有定位出所述初始图像中所有的模块区域，则根据所述位置校正数据对所述初始图像中没有被定位出的模块区域进行定位。3.如权利要求1所述的基板检测方法，其特征在于，所述对定位出的模块区域中的标记进行识别，并根据识别结果对所述模块区域对应的集成电路模块进行分类包括：识别所述模块区域是否包含预设标记种类中的标记；若所述模块区域没有包含预设标记种类中的标记，则将所述模块区域对应的集成电路模块划分为合格品类。4.如权利要求3所述的基板检测方法，其特征在于，所述预设标记种类包括第一类标记和第二类标记；所述第一类标记包括激光标记和/或颜料笔标记，所述第二类标记包括金刚笔标记；所述识别所述模块区域是否包含预设标记种类中的标记包括：识别所述模块区域中是否包含第一类标记；若所述模块区域中包含第一类标记，则将所述模块区域对应的集成电路模块划分为第一次品类；若所述模块区域中没有包含第一类标记，则识别所述模块区域中是否包含第二类标记；若所述模块区域中包含第二类标记，则将所述模块区域对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓白，龚荣，舒雄，
申请(专利权)人：深圳安博电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44