一种电路板的防水装配结构制造技术

技术编号:19161429 阅读:29 留言:0更新日期:2018-10-13 13:03
本实用新型专利技术提供一种电路板的防水装配结构,将电路板设置在一个装配盒内,包括安装电路板的装配盒底壳、罩在电路板上不能灌胶的元件的与电路板固定的罩子、盖在盒底壳口上的盒上盖,所述的罩子具有向外的凸沿,在所述的装配盒内灌胶,所述的胶的厚度与所述的凸沿厚度一致。本实用新型专利技术中,利用一个罩子罩在电路板上,然后向罩子内灌封胶的方式,将电路板置于封胶包裹中,防水效果良好。并且可以很好的掌控灌封产品时灌封胶的使用量。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的防水装配结构
本技术涉及电路板的防水装配结构。
技术介绍
太阳能电池、路灯、通信设备等都具有控制电路板,一般太阳能电池板、路灯的控制电路板均就近安装在室外,经常会日晒雨淋,因此,需要对这些电路板特别带有处理器的控制电路板等进行防水设计。目前,对于室外安装的如太阳能电池、路灯等的控制电路板的防水设计有很多,如有些路灯的控制电路板就安装在一个固定在电线杆上的盒子内,为了保证防水效果,这些盒子一般采用钟罩型,但是这样的防水结构成本较大,且有时防水效果不佳。
技术实现思路
本技术针对目前太阳能电池、路灯、通信设施等的安装在室外的控制电路板需要进行防水设计,且目前防水的效果不佳的不足,本技术提供一种电路板的防水装配结构,该结构通过用防水胶灌封的方式。本技术实现其技术目的技术方案是:一种电路板的防水装配结构,将电路板设置在一个装配盒内,包括安装电路板的装配盒底壳、罩在电路板上不能灌胶的元件的与电路板固定的罩子、盖在盒底壳口上的盒上盖,所述的罩子具有向外的凸沿,在所述的装配盒内灌胶,所述的胶的厚度与所述的凸沿厚度一致。本技术中,利用一个罩子罩在电路板上,然后向罩子内灌封胶的方式,将电路板置于封胶包裹中,防水效果良好。并且可以很好的掌控灌封产品时灌封胶的使用量。进一步的,上述的电路板的防水装配结构中:在所述的装配盒底壳内,设置有安装电路板的支架,所述的电路板通过卡扣固定在盒底壳内。以下将结合附图和实施例,对本技术进行较为详细的说明。附图说明图1为本技术实施例1电路板防水装配结构外形图。图2为本技术实施例1电路板防水装配结构俯视图。图3为图2A-A截面图。图4为本技术实施例1电路板防水装配结构分解图。具体实施方式本实施例是一种室外安装的电路板,比如,太阳能路灯的系统控制器电路,这个电路板上包含充放电、感应功能等功能元件,有一些电路板4上的元件如电阻等是可以通过在周围灌满防水胶,比如树脂等进行防水,但有些器件,如感应功能元件4-2不能封装在树脂等里面。如图1、2、3、4所示,一种太阳能路灯的系统控制电路在一块电路板4上,本实施例中的待装配的电路板4是安装在一个装配盒内,电路板4上连接有与外界连接的线材4-2。整个装配结构包括装配盒底壳3、罩子2和盒上盖1三个主要部分,盒上盖1盖在装配盒底壳3的口上形成一个封闭的盒子用于安装电路板4的,盒上盖1在盖在装配盒底壳3上,利用这上的固定襻1-2,在装配盒底壳3上安装电路板4的支架3-1,利用卡扣就可以将电路板4安装在盒底壳3内,如图3所示,电路板4与罩子2固定,罩子2罩在电路板4的不能灌胶的元件也就是感应功能元件4-1上,从电路板4上延伸出来的线材4-2伸出盒子。罩子2呈礼帽形状,在罩子2底部有向外的凸沿2-1,凸沿2-1四个角上设置有安装孔2-2,当固定好了的罩子2和电路板4用卡扣卡入到盒底壳3后,将盒上盖1盖上,此时,盒上盖1中央具有罩子2伸出的通孔1-1,另外,盒上盖1盖上时,可以利用设置在盒上盖1四角的螺丝固定到装配盒底壳3上,在盒上盖1上对两边各设置两个固定襻1-2,利用固定襻1-2可以用来将装配盒固定。在盒上盖1中间的通孔1-1处向罩子2内灌封胶5,胶5的高度与凸沿2-1上侧一致。如图1、2、3、4所示,本实施例的封装结构的封装顺序是先把电路板4固定在装配盒底壳3上,之后将罩子2罩在电路板4上哪些不能灌胶的元件也就是感应功能元件4-1上,再进行灌封胶,采用一种树脂,将电路板进行防水,胶5要浸过罩子2底部的凸沿2-1。完全将罩子2内的感应功能元件4-1等不能用树脂隔水的元件器件和电路板4完全处于防水状态。最后将上盖1合上,通过螺丝固定。如图1和图4所示,本实施例的装配结构由盒上盖1、罩子2、盒底壳3三个部分组成。三个部分是紧密配合使用的。其中的盒底壳3是固定PCB电路板4,将PCB电路板4通过卡扣的连接,固定在盒底壳3上;然后罩子2和PCB电路板4连接固定,再往里面进行灌封,最后把上盖1合上。通过这样的机械装配结构,可以保护电路板,提高防水等级。可以很好的掌控灌封产品时灌封胶的使用量,同时简化产品的装配结构。相比之前,提高了生产效率,减少灌封胶的使用量。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的防水装配结构,其特征在于:将电路板设置在一个装配盒内,包括安装电路板(4)的装配盒底壳(3)、罩在电路板上不能灌胶的元件(4-1)的与电路板固定的罩子(2)、盖在盒底壳(3)口上的盒上盖(1),所述的罩子(2)具有向外的凸沿(2-1),在所述的装配盒内灌胶(5),所述的胶(5)的厚度与所述的凸沿(2-1)厚度一致。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的防水装配结构,其特征在于:将电路板设置在一个装配盒内,包括安装电路板(4)的装配盒底壳(3)、罩在电路板上不能灌胶的元件(4-1)的与电路板固定的罩子(2)、盖在盒底壳(3)口上的盒上盖(1),所述的罩子(2)具有向外的凸沿(2-1),...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊杰白俊武徐志强张长丰
申请(专利权)人:深圳源创智能照明有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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