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本实用新型提供一种电路板的防水装配结构，将电路板设置在一个装配盒内，包括安装电路板的装配盒底壳、罩在电路板上不能灌胶的元件的与电路板固定的罩子、盖在盒底壳口上的盒上盖，所述的罩子具有向外的凸沿，在所述的装配盒内灌胶，所述的胶的厚度与所述的凸...
该专利属于深圳源创智能照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳源创智能照明有限公司授权不得商用。

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