电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子设备，包括壳体，所述壳体包括内侧表面以及外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括槽底，所述盖板边缘抵接于所述槽底，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔用于收容麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。与相关技术相比，本实用新型专利技术的电子设备装配灵活，模具设计简单，节约成本且不易发声堵孔问题。

Electronic equipment

The utility model provides an electronic device, including a housing comprising an inner surface and an outer surface, the outer surface recessed in the direction of the inner surface to form a first groove, the housing also comprising a cover plate recessed in the first groove, the first groove comprising a groove bottom, and the edge of the cover plate. The shell also comprises a first through hole and a second through hole extending from the bottom of the groove to the inner surface and penetrating the inner surface, and a second groove formed and connected with the first through hole and the second through hole by a depression of the bottom of the groove in the direction of the inner surface, and the first through hole for receiving. The capacitive microphone is spaced with the second through hole, and the cover plate completely covers the first through hole, the second through hole and the second groove. Compared with the related technology, the electronic equipment of the utility model has the advantages of flexible assembly, simple mold design, cost saving, and difficulty in sound plugging.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及声电转换
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，该类设备中所使用的电子设备对应需要更加趋于小型化，以及与所述电子设备周边其他元件的配合更加紧凑，特别是随着移动电话轻薄化发展需求，其中所使用的电子设备，不仅要求小型化，更要求高音质化等。相关技术中，电子设备在其壳体的侧边设有麦克孔，用于接受外部音频信号，通过麦克通道进入内部，此方式限定了麦克孔的位置只能开设于所述壳体的侧边，且在模具成型时容易造成麦克孔堵塞，对模具的要求比较高，因而成本比较高且不易于装配。因此，有必要提供一种新的电子设备解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种装配简便灵活且不易产生堵孔问题的电子设备。为了达到上述目的，本技术提供了一种电子设备，包括具有收容空间的壳体，所述壳体包括靠近所述收容空间的内侧表面以及与所述内侧表面相对的外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括与所述盖板相对的槽底，所述盖板边缘抵接于所述壳体，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔收容有麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。优选的，所述盖板通过超声波焊接固定于所述第一凹槽内。优选的，所述盖板的厚度与所述第一凹槽的深度一致。优选的，收容于所述第一通孔的麦克风通过所述第二通孔接受声音信号。优选的，所述电子设备还包括固定在所述内侧表面的线路板，所述线路板盖设在所述第一通孔远离所述盖板的一侧并完全覆盖所述第一通孔，所述线路板靠近所述盖板的一侧固定安装所述麦克风。优选的，所述线路板与所述内侧表面之间夹设有泡棉。与相关技术相比，本技术的电子设备通过设置贯穿所述外侧表面和所述内侧表面的所述第一通孔以及所述第二通孔，使所述通孔开设于所述电子设备的正面不易产生堵孔问题，在所述外侧表面设置所述第一凹槽、盖设于所述第一凹槽的所述盖板和连接所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，通过所述第一通孔、所述第二通孔、所述盖板和所述第二凹槽形成一连通的音腔通道，装配简便灵活，模具设计简单且节约成本，声学性能更稳定。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本技术电子设备的壳体立体图；图2为本技术电子设备的壳体外侧表面分解图；图3为本技术电子设备的第一剖视图；图4为本技术电子设备的壳体内侧表面分解图；图5为本技术电子设备的第二剖视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供了一种电子设备100，所述电子设备100包括具有收容空间的壳体1。所述壳体1包括接触外界环境的外侧表面11、与所述外侧表面11相对间隔设置的内侧表面12。请同时参阅图2和图3，所述外侧表面11朝内侧表面12凹陷形成第一凹槽111，所述第一凹槽111包括槽底1110，所述壳体1还包括自所述槽底1110向所述内侧表面12延伸并贯穿所述内侧表面12的第一通孔112和第二通孔113，所述第一通孔112用于收容麦克风13并与所述第二通孔113间隔设置。所述第二通孔113为麦克风的进声孔，所述第一通孔112内收容的所述麦克风13通过所述第二通孔113连接外部声音信号。所述外侧表面11为所述电子设备100的背面，所述内侧表面12为所述电子设备100的正面，通过将所述第一通孔112和所述第二通孔113贯穿于所述内侧表面12，在所述电子设备100的正面形成开孔。通过采用将所述第一通孔112和所述第二通孔113设置于所述内侧表面12，即所述电子设备100的正面，相比较于侧壁开设通孔的方式，可以更好的防止所述第二通孔113内进入杂物从而产生堵孔问题的发生。所述壳体1还包括收容于所述第一凹槽111的盖板114以及自所述槽底1110向所述内侧表面12方向凹陷形成并连通所述第一通孔112和所述第二通孔113的第二凹槽115，所述盖板114完全覆盖所述第一通孔112、所述第二通孔113以及所述第二凹槽115。请参阅图3，所述盖板114盖设于所述第一凹槽111且所述盖板114的厚度与所述第一凹槽111的深度一致，通过所述第二凹槽115连通所述第一通孔112和所述第二通孔113，从而使所述第一通孔112、所述第二通孔113、所述盖板114以及所述第二凹槽115共同形成一音腔通道116，所述音腔通道116用于连通外部声音信号。请参阅图4，所述电子设备100还包括固定在所述内侧表面12的线路板121，所述线路板121盖设在所述第一通孔112远离所述盖板114的一侧并完全覆盖所述第一通孔112，所述麦克风13固定安装于所述线路板121靠近盖板114的一侧。所述麦克风13容置于所述第一通孔112内，所述线路板121用于与外设连接并将所述麦克风13的声电信号进行传输。请参阅图5，所述线路板121与所述内侧表面12之间设有泡棉1211，所述泡棉1211用于减震提高声学性能并且能够防止线路板121上的线路磨损。所述盖板114通过超声波焊的方式固定于所述第一凹槽111，通过超声波焊的方式可以防止所述盖板114与所述第一凹槽111装配时使所述音腔通道116内流入杂物影响声学性能，当然并不仅仅只限于此方式，还可以采用在不影响声学性能情况下的其他已知的连接方式。通过采用所述第一通孔112、所述第二通孔113、所述盖板114以及所述第二凹槽115的组配使得装配简便灵活且模具设计简单。与相关技术相比，本技术的电子设备通过设置贯穿所述外侧表面和所述内侧表面的所述第一通孔以及所述第二通孔，使所述通孔开设于所述电子设备的正面不易产生堵孔问题，在所述外侧表面设置所述第一凹槽、盖设于所述第一凹槽的所述盖板和连接所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，通过所述第一通孔、所述第二通孔、所述盖板和所述第二凹槽形成一连通的音腔通道，装配简便灵活，模具设计简单且节约成本，声学性能更稳定。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括具有收容空间的壳体，其特征在于：所述壳体包括靠近所述收容空间的内侧表面以及与所述内侧表面相对的外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括与所述盖板相对的槽底，所述盖板边缘抵接于所述壳体，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔内收容有麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括具有收容空间的壳体，其特征在于：所述壳体包括靠近所述收容空间的内侧表面以及与所述内侧表面相对的外侧表面，所述外侧表面向所述内侧表面方向凹陷形成有第一凹槽，所述壳体还包括收容于所述第一凹槽的盖板，所述第一凹槽包括与所述盖板相对的槽底，所述盖板边缘抵接于所述壳体，所述壳体还包括自所述槽底向所述内侧表面延伸并贯穿所述内侧表面的第一通孔和第二通孔以及自所述槽底向所述内侧表面方向凹陷形成并连通所述第一通孔和所述第二通孔的第二凹槽，所述第一通孔内收容有麦克风并与所述第二通孔间隔设置，所述盖板完全覆盖所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第二凹槽。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG