一种BGA植球再利用模具制造技术

一种BGA植球再利用模具，它涉及BGA加工技术领域，具体涉及一种BGA植球再利用模具。它包含上模、下模、钢片、定位销，所述上模上设置有第一定位孔和第一锁紧螺丝孔，上模中心位置设置有植球网，所述下模上设置有第二定位孔和第二锁紧螺丝孔，下模中心位置设置有凹槽，所述第一定位孔与第二定位孔相对应，所述第一锁紧螺丝孔与第二锁紧螺丝孔相对应，所述植球网与凹槽位置相对应，所述钢片设置在上模与下模之间，所述定位销贯穿第一定位孔与第二定位孔。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术有益效果为：它植球成本低，可以使器件再利用，挽回较大的损失。

A BGA remold for replanting balls

The utility model relates to a BGA ball planting reuse mold, which relates to the BGA processing technical field, in particular to a BGA ball planting reuse mold. It comprises an upper die, a lower die, a steel sheet and a positioning pin. The upper die is provided with a first positioning hole and a first locking screw hole, and the center position of the upper die is provided with a planting ball net. The lower die is provided with a second positioning hole and a second locking screw hole, and the center position of the lower die is provided with a groove. Correspondingly, the first locking screw hole corresponds to the second locking screw hole, the planting ball net corresponds to the groove position, the steel sheet is arranged between the upper die and the lower die, and the positioning pin penetrates the first positioning hole and the second positioning hole. After adopting the above technical scheme, the utility model has the beneficial effect that the ball planting cost is low, the device can be reused and the large loss can be saved.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA植球再利用模具
本技术涉及BGA加工
，具体涉及一种BGA植球再利用模具。
技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。所以出现SMT焊接缺陷时必须将器件拆卸后重新组装，但器件的焊球在拆卸后会融化变形，无法再使用，只能使用新的器件。由于此种IC芯片价格较为贵重，增加了生产的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种BGA植球再利用模具，它能解决BGA封装技术中，焊球在拆卸后会融化变形，无法再使用，只能使用新的器件，由于此种IC芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA植球再利用模具，其特征在于：它包含上模(1)、下模(2)、钢片(3)、定位销(4)，所述上模(1)上设置有第一定位孔(11)和第一锁紧螺丝孔(12)，上模(1)中心位置设置有植球网(13)，所述下模(2)上设置有第二定位孔(21)和第二锁紧螺丝孔(22)，下模(2)中心位置设置有凹槽(23)，所述第一定位孔(11)与第二定位孔(21)相对应，所述第一锁紧螺丝孔(12)与第二锁紧螺丝孔(22)相对应，所述植球网(13)与凹槽(23)位置相对应，所述钢片(3)设置在上模(1)与下模(2)之间，所述定位销(4)贯穿第一定位孔(11)与第二定位孔(21)。

【技术特征摘要】
1.一种BGA植球再利用模具，其特征在于：它包含上模(1)、下模(2)、钢片(3)、定位销(4)，所述上模(1)上设置有第一定位孔(11)和第一锁紧螺丝孔(12)，上模(1)中心位置设置有植球网(13)，所述下模(2)上设置有第二定位孔(21)和第二锁紧螺丝孔(22)，下模(2)中心位置设置有凹槽(23)，所述第一定位孔(11)与第二定位孔(21)相对应，所述第一锁紧螺丝孔(12)与第二锁紧螺丝孔(22)相对应，所述植球网(13)与凹槽(23)位置相对应，所述钢片(3)设置在上模(1)与下模(2)之间，所述定位销(4)贯穿第一定位孔(11)与第二定位孔(21)。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：何晓明，
申请(专利权)人：上海复珊精密制造有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31