一种内置IC的芯片型发光二极管制造技术

公开了一种内置IC的芯片型发光二极管，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于支架载体上，并分别与金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。本发明专利技术通过结构紧凑，生产效率高、降低生产成本、功能强大、应用领域灵活。

A IC based chip LED

The invention discloses a chip type light emitting diode with an IC built-in, which comprises a support carrier, on which a metal wiring and a plurality of pins are arranged, and a plurality of pins are respectively connected with the metal wiring; an IC chip and at least one light emitting diode chip, wherein the light emitting diode chip is electrically connected with the IC chip and fixed on the support carrier. The chip-type light-emitting diode with the built-in IC is molded and packaged with the lens in sequence by the mold pressing process. The invention has the advantages of compact structure, high production efficiency, low production cost, powerful function and flexible application field.

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的芯片型发光二极管
本专利技术涉及LED发光二极管领域，更具体地，涉及一种内置IC的芯片型发光二极管。
技术介绍
社会的进步人们对照明和亮化需求越来越多要求越来越高，从户内照明到户外照明、户外亮化到消费型灯光的需要越来越多，传统内置IC的发光二极管为PPA碗杯支架型发光二极管受潮管控难、封装气密性差、体积大、发光角度单一、效率低、生产过程中品质管控难，需要从新的领域研究出一种技术方案来解决上述难点。因此，有必要开发一种内置IC的芯片型发光二极管。公开于本专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术提出了一种内置IC的芯片型发光二极管，其能够通过新的封装方式解决目前发光二极管存在的问题。根据本专利技术提出了一种内置IC的芯片型发光二极管，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于所述支架载体上，并分别与所述金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。优选地，所述金属布线材料为铜箔，并在铜箔表面涂有银层。优选地，所述支架载体材料由高密度耐高温材料制成。优选地，所述支架载体为180°平面载体。优选地，包括四个引脚，分别为VDD正极引脚、DIN信号输入引脚、DOUT信号输出和GND负极引脚。优选地，所述发光二极管芯片与所述IC芯片通过导线连接，所述IC芯片与所述发光二极管芯片与四个引脚通过导线连接形成导通电路。优选地，通过所述模压封装形成方型角度在90°～120°的第一阶梯面，通过所述透镜封装形成正中半球型角度在30°～90°的第二阶梯面，第二阶梯面形成在第一阶梯面上。优选地，进行所述模压封装和透镜封装的封装材料为环氧树脂。优选地，所述金属布线焊接延伸至支架载体背面。优选地，所述发光二极管芯片包括不同颜色的发光芯片，数量为一个或多个。本专利技术具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本专利技术的特定原理。附图说明通过结合附图对本专利技术示例性实施例进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本专利技术示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1示出了根据本专利技术的一种内置IC的芯片型发光二极管的平面结构和焊线示意图。图2示出了根据本专利技术的一种内置IC的芯片型发光二极管底面示意图。图3示出了根据本专利技术的一种内置IC的芯片型发光二极管侧面结构示意图。附图标记说明：1、铜箔；2、铜箔；3、铜箔；4、铜箔；5、识别标记；6、支架载体；7、发光二极管芯片；8、发光二极管芯片；9、发光二极管芯片；10、IC芯片；11、导线；12、铜箔；13、铜箔；14、铜箔；15、铜箔；18、第一阶梯面；19、第二阶梯面。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本专利技术。虽然附图中显示了本专利技术的优选实施例，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。图1示出了根据本专利技术的一种内置IC的芯片型发光二极管的平面结构和焊线示意图。在该实施例中，根据本专利技术的一种内置IC的芯片型发光二极可以包括：支架载体6，并在支架载体6上设置铜箔1、铜箔2、铜箔3、铜箔4，并通过半圆形边际延伸至支架载体6底面形成铜箔12、铜箔13、铜箔14、铜箔15，IC芯片10固定于铜箔3上，发光二极管芯片7和发光二极管芯片8固定于铜箔1上，发光二极管芯片9固定于铜箔2上。通过金属导线21、金属导线31连接IC芯片10和铜箔1和铜箔3，通过金属导线11连接IC芯片10和铜箔4，通过金属导线41连接IC芯片10和铜箔2，形成并联电路，分别连接铜箔1正极VDD、铜箔2信号输出DOUT、铜箔3负极GND、铜箔4信号输入DIN。通过金属导线51、金属导线91连接发光二极管芯片7和IC芯片10，通过金属导线81连接发光二极管芯片8和IC芯片10，通过金属导线61和金属导线71连接发光二极管芯片9和IC芯片10，形成发光二极管芯片7、发光二极管芯片8、发光二极管芯片9与IC芯片10的串联电路。在一个示例中，所述发光二极管芯片7、发光二极管芯片8、发光二极管芯片9及IC芯片10通过银胶和绝缘胶固定在铜箔1、铜箔2及铜箔3上。具体地，将通过IC芯片10控制程序，使与IC芯片10焊接相连导通的二极管芯片7、发光二极管芯片8、发光二极管芯片9受到IC芯片10的控制发光，内置IC的芯片型发光二极管能够设置三基色、双色、单色发光二极管芯片，且每一个发光二极管芯片通过IC芯片10的控制能够实行RGB三基色发光的同时，也可实现白平衡和单色效果，甚至跑马模式使得颜色绚丽、动感性更强。在实施例中，所述铜箔1、铜箔2、铜箔3、铜箔4、铜箔12、铜箔13、铜箔14、铜箔15表面涂有银层。支架载体6由高密度耐高温材料制成，并带有能够有效识别产品方便作业和贴装的识别标记5，支架载体6呈180°平面。在示例性实施例中，通过高温高压的模压封装方式，将环氧树脂封装形成方型角度在90°～120°的第一阶梯面18，而后通过透镜封装的方式，在第一阶梯面的正中，切割形成半球型角度在30°～90°的第二封装面19。应用示例为便于理解本专利技术实施例的方案及其效果，以下给出一个具体应用示例。本领域技术人员应理解，该示例仅为了便于理解本专利技术，其任何具体细节并非意在以任何方式限制本专利技术。DIN信号输入铜箔4将脉冲信号输入到IC芯片10，再有IC芯片10控制发光二极管芯片7、发光二极管芯片8、发光二极管芯片9，通过铜箔2DOUT信号输出到下一颗内置IC的芯片型发光二极管。本示例中的内置IC的芯片型发光二极管通过铜箔1VDD正极，铜箔3GND负极输入电源。发光二极管芯片7、发光二极管芯片8、发光二极管芯片9被设置为红、绿、蓝三基色不同颜色的发光二极管芯片，能够在实现颜色的充分展现。综上所述，本专利技术设计了一种内置IC的芯片型发光二极管，其结构紧凑，生产效率提高，并降低了生产成本，其功能强大、应用领域灵活，解决了目前发光二极管的品质问题。本领域技术人员应理解，上面对本专利技术的实施例的描述的目的仅为了示例性地说明本专利技术的实施例的有益效果，并不意在将本专利技术的实施例限制于所给出的任何示例。以上已经描述了本专利技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本
的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于所述支架载体上，并分别与所述金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，包括：支架载体，其上设有金属布线及多个引脚，多个引脚分别与金属布线电连接；IC芯片和至少一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片与所述IC芯片电性连接，固定设置于所述支架载体上，并分别与所述金属布线电连接上；所述内置IC的芯片型发光二极管通过模压工艺顺序进行模压封装和透镜封装。2.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述金属布线材料为铜箔，并在铜箔表面涂有银层。3.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述支架载体材料由高密度耐高温材料制成。4.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，所述支架载体为180°平面载体。5.根据权利要求1所述的内置IC的芯片型发光二极管，其特征在于，包括四个引脚，分别为VDD正极引脚、DIN信号输入引脚、DOU...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，邓小伟，金国奇，黄奕源，谢良明，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44