一种内置IC的灯珠制造技术

本发明专利技术公开了一种内置IC的灯珠，包括绝缘主体和第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子、RGB三色全彩发光芯片、驱动IC、外封胶体；绝缘主体与四个导电端子为一体镶嵌成型平面基板，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，各发光芯片固晶于相对应焊盘，可编程控制的驱动IC与各发光芯片、各导电引脚之间通过导电线材连接，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率；同时，采用chip封装形式，发光角度可控制在30‑180度之间；另外其体积较小，发光角度可调，便于排布，有效节省空间，并根据不同发光需求封装不同发光角度，运用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的灯珠
本专利技术属于LED发光二极管
，特别是涉及一种内置IC的灯珠。
技术介绍
LED是英文LightEmittingDiode的缩写,即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。目前市场常规三色LED灯珠包括正方体的支架体、连接在支架体两侧的6个金属引脚和设于支架体上的圆形型腔，型腔内设有多个彼此独立的焊点，各引脚末端从型腔侧壁穿出后往下折弯并贴合在支架体底端面，折弯引脚增加了支架的高度和厚度，局限了灯珠的应用市场，同时折弯结构不利于支架结构的紧密结合，支架的防渗透性不足，且折弯引脚导致生产工序增加，良品率相应降低，进而生产成本增加；市场常规TOP封装是指顶面发光、平面发光的LED，即LED的表面不是半圆的，而是平面的，这样局限了LED的发光角度，且胶体与杯体结合参差不齐；常规单色或多色LED其颜色只能单独或全部同时发光，色彩单一，不能实现LED全彩发光，例如：中国专利申请号为201720067996.7，公开了一种贴片式LED灯，其中采用LED发光晶片和一组相互匹配的正极引脚和负极引脚，只能实现对LED晶片发光的控制，而无法实现LED的全彩发光。因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供一种内置IC的灯珠，能有效解决上述不能实现LED全彩发光的不足之处。本专利技术的目的通过下述技术方案来实现：一种内置IC的灯珠，包括第一导电端子﹑第二导电端子﹑第三导电端子﹑第四导电端子和绝缘主体，绝缘主体与四个导电端子镶嵌成平面基板，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，所述第一导电端子、第二导电端子、第三导电端子、第四导电端子上分别设有第一焊盘﹑第二焊盘﹑第三焊盘、第四焊盘、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，第一焊盘连接第一引脚，第二焊盘连接第二引脚，第三焊盘连接第三引脚，第四焊盘连接第四引脚，所述第一焊盘上设有第一发光芯片，第四焊盘上设有第二发光芯片和第三发光芯片，第三焊盘上设有可编程控制的驱动IC，所述可编程控制的驱动IC上有七个焊点，可编程控制的驱动IC通过四个焊点与各焊盘连接，所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的负极分别连接另外三个焊点，所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正极连接到第四焊盘。作为优选，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚均为无折弯的贴片式引脚。作为优选，第一引脚位于平面基板底部左上角，第二引脚位于平面基板底部左下角，第三引脚位于平面基板底部右下角，第四引脚位于平面基板右上角，各引脚彼此隔离。作为优选，所述第四导电端子的面积>第三导电端子的面积>第一导电端子的面积>第二导电端子的面积。作为优选，所述平面基板上设有外封胶体，平面基板采用chip式模压封装。作为优选，所述第一引脚为数据输出引脚DOUT,第二引脚为接地引脚GND,第三引脚为电源引脚VDD,第四引脚为数据输入引脚DIN。作为优选，所述可编程控制的驱动IC包括电源产生模块、恒流产生模块、PWM调制模块、环形振荡器模块、信号解码模块和整形输出模块，所述电源产生模块连接恒流产生模块，所述恒流产生模块连接PWM调制模块，所述PWM调制模块连接环形震荡模块，所述环形震荡模块连接信号解码模块和整形输出模块，所述信号解码模块连接整形输出模块。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术减少了多颗LED组成的达到的多色温效果、降低了成本和通过IC封装达到幻彩作用，通过IC和LED集成封装可在单颗LED发出五种以内的不同颜色，改善了传统的多颗LED和外置IC所造成的封装成本高、贴装繁琐、成品所占用面积大等问题，各导电端子根据实际应用需求和散热要求导电端子面积大小不一，各导电端子面积大小为：导电端子4(设有VDD电源和两颗发光芯片)＞导电端子3(设有IC为数据输入DIN引脚)＞导电端子1(设有一颗发光芯片为数据输出引脚DOUT)＞导电端子2(设有GND接地引脚)，符合实际散热要求，有利于灯珠散热，进而延长灯珠使用寿命，本灯珠可用LED幻彩软硬灯条，LED护栏管，LED外观，情景照明，LED点光源，LED像素屏，LED异形屏，各种电子产品，电器设备跑马灯。附图说明图1为本专利技术的平面结构示意图；图2是本专利技术的引脚位置图；图3和图4是外封胶体结构图；图5是本专利技术的导电线材连接示意图；图6是三通道恒流驱动电路图。附图标记说明：1-第一导电端子，2-第二导电端子，3-第三导电端子，4-第四导电端子，5-绝缘主体，6-第一发光芯片，7-第二发光芯片，8-第三发光芯片，9-可编程控制的驱动IC，10-外封胶体，11-平面基板，12-第一条导电线材，13-第二导电线材，14-第三导电线材，15-第四导电线材，16-第五导电线材，17-第六导电线材，18-第七导电线材，19-第八导电线材，20-第九导电线材，21-第一引脚，22-第二引脚，23-第三引脚，24-第四引脚，31-第一焊盘，32-第二焊盘，33-第三焊盘，34-第四焊盘,91-电源产生模块，92-恒流产生模块，93-PWM调制模块，94-环形振荡器模块，95-信号解码模块，96-整形输出模块。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步的说明。实施例一如图1至图6所示，一种内置IC的灯珠，包括第一导电端子1﹑第二导电端子2﹑第三导电端子3﹑第四导电端子4和绝缘主体5，绝缘主体5与四个导电端子镶嵌成平面基板11，平面基板与四个导电端子为一体镶嵌成型平面基板，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，所述第一导电端子1、第二导电端子2、第三导电端子3、第四导电端子4上分别设有第一焊盘31﹑第二焊盘32﹑第三焊盘33、第四焊盘34、第一引脚21、第二引脚22、第三引脚23、第四引脚24，第一焊盘31连接第一引脚21，第二焊盘32连接第二引脚22，第三焊盘33连接第三引脚23，第四焊盘34连接第四引脚24，所述第一焊盘31上设有第一发光芯片6，第四焊盘34上设有第二发光芯片7和第三发光芯片8，所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片为RGB三色全彩发光芯片，第三焊盘33上设有可编程控制的驱动IC9，所述第一发光芯片6、第二发光芯片7和第三发光芯片8位于平面基板11的上侧，可编程控制的驱动IC9位于平面基板11的下侧，所述可编程控制的驱动IC9设有七条导电线材，分别是第一导电线材12连接第四焊盘34，第二导电线材13连接第三焊盘33，第三导电线材14连接第二焊盘32，第四导电线材15连接第一焊盘31，第五导电线材16连接第一发光芯片6，第六导电线材17连接第二发光芯片7，第七导电线材18连接第三发光芯片8，所述第一发光芯片6、第二发光芯片7和第三发光芯片8均与第四焊盘34相连，第一发光芯片6和第三发光芯片8通过第八导电线材19和第九导电线材20连接第四焊盘34，所述驱动IC是一款三通道LED恒流驱动，通过芯片内部集成5.4V电源、接口控制电路、LED恒流产生电路和PWM亮度调节电路,形成一个完整的三通道恒流驱动电路，其原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的灯珠，其特征在于：包括第一导电端子(1)﹑第二导电端子(2)﹑第三导电端子(3)﹑第四导电端子(4)和绝缘主体(5)，绝缘主体(5)与四个导电端子镶嵌成平面基板(11)，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，所述第一导电端子(1)、第二导电端子(2)、第三导电端子(3)、第四导电端子(4)上分别设有第一焊盘(31)﹑第二焊盘(32)﹑第三焊盘(33)、第四焊盘(34)、第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，第一焊盘(31)连接第一引脚(21)，第二焊盘(32)连接第二引脚(22)，第三焊盘(33)连接第三引脚(23)，第四焊盘(34)连接第四引脚(24)，所述第一焊盘(31)上设有第一发光芯片(6)，第四焊盘(34)上设有第二发光芯片(7)和第三发光芯片(8)，第三焊盘(33)上设有可编程控制的驱动IC(9)，所述可编程控制的驱动IC(9)上有七个焊点，可编程控制的驱动IC(9)通过四个焊点与各焊盘连接，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的负极分别连接另外三个焊点，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的正极连接到第四焊盘(34)。...

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的灯珠，其特征在于：包括第一导电端子(1)﹑第二导电端子(2)﹑第三导电端子(3)﹑第四导电端子(4)和绝缘主体(5)，绝缘主体(5)与四个导电端子镶嵌成平面基板(11)，四个导电端子包含四个焊盘和四个引脚，所述第一导电端子(1)、第二导电端子(2)、第三导电端子(3)、第四导电端子(4)上分别设有第一焊盘(31)﹑第二焊盘(32)﹑第三焊盘(33)、第四焊盘(34)、第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)、第四引脚(24)，第一焊盘(31)连接第一引脚(21)，第二焊盘(32)连接第二引脚(22)，第三焊盘(33)连接第三引脚(23)，第四焊盘(34)连接第四引脚(24)，所述第一焊盘(31)上设有第一发光芯片(6)，第四焊盘(34)上设有第二发光芯片(7)和第三发光芯片(8)，第三焊盘(33)上设有可编程控制的驱动IC(9)，所述可编程控制的驱动IC(9)上有七个焊点，可编程控制的驱动IC(9)通过四个焊点与各焊盘连接，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的负极分别连接另外三个焊点，所述第一发光芯片(6)、第二发光芯片(7)、第三发光芯片(8)的正极连接到第四焊盘(34)。2.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：所述第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)和第四引脚(24)均为无折弯的贴片式引脚。3.根据权利要求1所述的一种内置IC的灯珠，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林坚耿，李浩锐，邓小伟，金国奇，黄奕源，谢良明，
申请(专利权)人：深圳市天成照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44