The invention relates to the technical field of packaging adhesive, in particular to a special dealcoholization type sealant for electronic and electrical appliances, comprising 107 adhesive, silicone oil, nano-calcium carbonate, heavy calcium carbonate, methyl trimethoxysilane, silane modified resin, composite coupling agent and chelating tin catalyst. The sealant can maintain high tensile strength and elongation in high temperature and humidity environment. The sealant has durable adhesion and can effectively avoid the occurrence of retrogression phenomenon, especially suitable for the use of electronic and electrical products.
【技术实现步骤摘要】
电子电器专用脱醇型密封胶
本专利技术涉及封装胶
，特别涉及一种电子电器专用脱醇型密封胶。
技术介绍
返原现象是硅橡胶因长时间热老化所引起的硫化橡胶模量和拉伸强度的下降。发生返原的原因是网状结构被破坏而形成一些环状结构。天然橡胶或合成聚异戊二烯当硫化在高温高湿环境下放置时间过长就时常会发生返原现象。若含橡胶成分的电子电器封装胶上出现返原现象，那么封装胶就会变脆裂开，导致密封失效，大气中的水分就能进入电器内部，导致短路、触电的危险。本专利技术就是为了提供一种新的封装胶来解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是为了提供一种电子电器专用脱醇型密封胶。本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种电子电器专用脱醇型密封胶，其特征在于成分包括：具体的，所述密封胶还包括2-8质量份的R960型增白剂。具体的，所述复合偶联剂由KH550、KH560、KH792按1:2:2质量比混合而成。具体的，所述硅烷改性树脂为EST280树脂。与现有技术相比，本专利技术电子电器专用脱醇型密封胶的有益效果在于：本封装胶能够在高温高湿环境中保持较高的拉伸强度和伸长率，本密封胶有持久的粘接性，能够有效避免返原现象的发生，尤其适合电子电器产品上使用。具体实施方式本专利技术中107胶和硅油由美国道康宁公司提供。纳米碳酸钙是由日本竹原化学工业株式会社提供的平均粒径60nm的碳酸钙。重质碳酸钙是由欧米亚公司提供的2000目的碳酸钙。R960增白剂由美国杜邦公司提供。EST280硅烷改性树脂由日本钟化公司提供。复合偶联剂由KH550、KH560、KH792按1:2:2质量比混合而成，由迈图...
【技术保护点】
1.一种电子电器专用脱醇型密封胶，其特征在于成分包括：
【技术特征摘要】
1.一种电子电器专用脱醇型密封胶，其特征在于成分包括：2.根据权利要求1所述的密封胶，其特征在于：还包括2-8质量份的R960型增白剂。3.根据权利要求1所述的密封胶，...
【专利技术属性】
技术研发人员：任天斌，安晓东，刘新，石祥凯，
申请(专利权)人：苏州达同新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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