The invention provides a semiconductor tin sphere coplanarity testing system and method, including a measuring module and a data processing module, which are characterized in that the measuring module is connected to a data processing module, and the data processing module includes a wireless receiving module, an ideal plane setting module and a flatness calculation module, which are not provided. The line receiving module, the ideal plane setting module and the flatness calculation module are connected in series. The invention has the advantages of simple structure, convenient operation, accurate measurement of product flatness, strict monitoring of product coplanarity, improving work efficiency, and providing guarantee for producing high quality products.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体锡球共面性测试系统及方法
本专利技术主要涉及测量
，尤其涉及一种半导体锡球共面性测试系统及方法。
技术介绍
半导体封装焊球后，产品共面性的要求非常高，产品共面性因素决定着终端用户是否能直接使用的问题,现缺乏一种严格的测试方法，不能有效的监控产品共面性。
技术实现思路
本专利技术提供半导体锡球共面性测试系统及方法，简单测量出产品平面度，为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术包括有;测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。优选的，所述测量模块包括测量头、无线传输模块、移动杆和机座，所述无线传输模块设置在测量头上，所述测量头通过移动杆连接在机座上。优选的，所述测量头包括激光测距传感器。优选的，所述移动杆包括水平移动和上下移动。优选的，所述理想平面设定模块采用最小二乘法原理。本专利技术还提供了一种半导体锡球共面性测试方法：第一步，测量头在移动杆的带动下，测量半导体表面每一个锡球的最高点到...
【技术保护点】
1.一种半导体锡球共面性测试系统，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。
【技术特征摘要】
1.一种半导体锡球共面性测试系统，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块依次串联。2.根据权利要求1所述的一种半导体锡球共面性测试系统，其特征在于：所述测量模块包括测量头、无线传输模块、移动杆和机座，所述无线传输模块设置在测量头上，所述测量头通过移动杆连接在机座上。3.根据权利要求1所述的一种半导体锡球共面性测试系统，其特征在于：所述测量头包括激光测距传感器。4.根据权利要求1所述的一种半导体锡球共面性测...
【专利技术属性】
技术研发人员：王龙，王家松，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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