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本发明提供一种半导体锡球共面性测试系统及方法，包括有：测量模块和数据处理模块，其特征在于，所述测量模块连接在数据处理模块上，所述数据处理模块包括无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模块，所述无线接收模块、理想平面设定模块、平面度计算模...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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