电子部件的制造装置以及成膜装置制造方法及图纸

一种电子部件(10)的制造装置，缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。在具有顶面(10b)以及侧面(10c)的多个电子部件(10)形成金属膜(18)的电子部件(10)的制造装置，其包括：配置机构，该配置机构在保持多个电子部件(10)的支架(20)的主面(20a)侧以顶面(10b)以及侧面(10c)露出的方式并且以在主面(20a)的至少一部分的区域相邻的电子部件(10)具有不同的间隔的方式配置多个电子部件(10)；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从多个电子部件(10)的顶面(10b)的方向进行成膜，从而在多个电子部件(10)的侧面(10c)以及顶面(10b)形成金属膜(18)。

Apparatus for manufacturing electronic components and film forming device

A manufacturing device for an electronic component (10) reduces the film thickness difference formed on the side of a plurality of electronic components. A manufacturing device for forming an electronic component (10) with a metal film (18) on a plurality of electronic components (10) having a top surface (10b) and a side surface (10c) comprises a configuration mechanism that is exposed in a manner of a top surface (10b) and a side (10c) on the main surface (20a) side of a support (20) holding a plurality of electronic components (10) and at least in a main surface (20a). A part of the region adjacent to the electronic component (10) is provided with a plurality of electronic components (10) in a manner of different spacing; and a metal film forming mechanism, which forms a film in the direction of the top surface (10b) of the plurality of electronic components (10), thereby forming a metal film (10c) on the side (10c) of the plurality of electronic components (10) and on the top surface (10b). 18).

【技术实现步骤摘要】
电子部件的制造装置以及成膜装置
本技术涉及在多个电子部件形成金属膜的电子部件的制造装置以及成膜装置。
技术介绍
以往，公知有在长方体状的电子部件的顶面以及侧面形成金属膜的方法。作为在电子部件的顶面以及侧面形成金属膜的方法的一个例子，在专利文献1中公开了：如图1(a)～图1(d)所示，将作为多个电子部件10的集合体的母基板MB粘贴于切割用板131，通过切割将母基板MB分割成一个个地，通过溅射等在以被分割的状态排列的电子部件10的顶面10b以及侧面10c形成金属膜18，然后，从切割用板131取下电子部件10，从而在电子部件10形成金属膜18的方法。专利文献1：日本特开2009-44123号公报。但是，如专利文献1所示，以保持从母基板MB被分割的状态排列的电子部件10形成金属膜的方法，存在形成于电子部件10的侧面10c的金属膜18的膜厚因在切割用板131上排列的电子部件10的位置而不同的问题。
技术实现思路
因此，本技术是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。为了实现上述目的，本技术的一方式的电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其包括：配置机构，该配置机构在保持上述多个电子部件的支架的主面侧以上述顶面以及上述侧面露出的方式并且以在上述主面的至少一部分的区域相邻的电子部件具有不同的间隔的方式配置上述多个电子部件；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从上述多个电子部件的上述顶面的方向进行成膜，从而在上述多个电子部件的上述侧面以及上述顶面形成上述金属膜。根据该构成，能够在电子部件具有不同的间隔地配置的区域，改变形成于电子部件的侧面的金属膜的膜厚。由此，能够缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，上述多个电子部件也可以包括位于供上述多个电子部件配置的区域的内侧区域的电子部件以及位于比上述内侧区域更靠外侧区域的电子部件，在上述外侧区域相邻的电子部件的间隔比在上述内侧区域相邻的电子部件的间隔宽。这样通过扩宽外侧区域的电子部件的间隔，能够增大形成于电子部件的侧面的金属膜的成膜速率，能够增厚外侧区域的电子部件的侧面的膜厚。由此，在内侧区域与外侧区域中，能够缩小形成于电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，在上述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在上述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，也可以在沿着上述支架的上述主面的规定的直线方向扩宽。据此，能够缩小形成于在沿着支架的主面的规定的直线方向相邻的电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，在上述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在上述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，也可以在沿着上述主面的方向且与上述规定的直线方向正交的方向扩宽。据此，能够缩小形成于在与上述直线方向正交的方向相邻的电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，上述金属膜形成机构使得上述多个电子部件也可以边向与上述规定的直线方向正交的方向移动边被成膜。据此，即便在多个电子部件边向与上述直线方向正交的方向移动边被成膜的情况下，也能够缩小形成于在上述直线方向相邻的电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，也可以包括在上述配置机构进行配置之前切断母基板而获得上述多个电子部件的切断机构，上述切断机构在切断上述母基板后，将相邻的上述多个电子部件等间隔地排列，通过上述配置机构改变被上述切断机构排列后的上述多个电子部件的间隔，在上述支架配置上述多个电子部件。如上，通过配置机构改变相邻的电子部件的间隔，从而能够缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，由上述配置机构配置的上述多个电子部件的间隔也可以比利用上述切断机构排列后得到的上述多个电子部件的间隔宽。据此，能够增厚形成于电子部件的侧面的金属膜的膜厚。例如，当在顶面也形成金属膜的情况下，能够缩小形成于顶面与侧面的金属膜的膜厚差。另外，由上述配置机构配置的上述多个电子部件的间隔也可以比上述电子部件的高度尺寸大。据此，能够增厚形成于电子部件的侧面的金属膜的膜厚。例如，当在顶面也形成金属膜的情况下，能够缩小形成于顶面与侧面的金属膜的膜厚差。另外，也可以在上述电子部件的作为与上述顶面相反的面的安装面设置有外部端子，在上述电子部件的上述侧面露出接地电极，在上述金属膜形成机构，没有将所述金属膜形成于所述安装面，而以与露出所述侧面的所述接地电极电连接的方式将金属膜形成于所述侧面以及所述顶面。如上，以与接地电极电连接的方式在侧面以及顶面形成金属膜，从而能够提高电子部件的屏蔽效果。另外，上述多个电子部件也可以由高度不同的多个电子部件构成，对于相邻的上述多个电子部件的间隔而言，高度较高的电子部件彼此的间隔比高度较低的电子部件彼此的间隔宽。据此，即便在高度不同的多个电子部件进行成膜的情况下，也能够缩小形成于电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。另外，技术的一方式的成膜装置为在具有顶面以及侧面的多个电子部件形成金属膜的成膜装置，其具备：腔室、设置于上述腔室内的成膜用金属材料部、以及设置于上述腔室内并以上述多个电子部件的上述顶面与上述成膜用金属材料部对置的方式保持上述多个电子部件的支架，上述支架以在至少一部分的区域相邻的上述多个电子部件具有不同的间隔的方式保持上述多个电子部件。使用上述成膜装置，从而能够在电子部件的侧面高精度地形成金属膜。本技术能够缩小形成于多个电子部件的侧面的金属膜的膜厚差。附图说明图1(a)～图1(d)是表示现有技术中的电子部件的制造装置的示意图。图2是示意性地表示由实施方式1的制造装置制成的电子部件的剖视图。图3是表示实施方式1的电子部件的制造装置的流程图。图4(a)～图4(e)是表示实施方式1的电子部件的制造装置的示意图。图5是表示实施方式1的多个电子部件的其他的配置例的俯视图。图6是示意性地表示在图3的金属膜形成机构中使用的成膜装置的图。图7是实施方式1的实施例，且是表示配置于支架的多个电子部件的列编号以及间隔的表。图8是实施方式1的实施例，且是表示配置于支架的多个电子部件的列编号与侧面膜厚的关系的图。图9是表示实施方式1的变形例1的多个电子部件的配置的俯视图。图10是表示实施方式1的变形例2的多个电子部件的配置的俯视图。图11是表示实施方式1的变形例3的多个电子部件的配置的俯视图。图12(a)、图12(b)是示意性地表示实施方式1的变形例4的成膜装置的图。图13是表示实施方式2的多个电子部件的配置的主视图。符号说明10、10A、10B…电子部件；10a…安装面；10b…顶面；10c…侧面；11…基板；11m…基板的主面；12…电气元件；13a、13b…外部端子；14…导体图案；15…接地电极；16…导通导体；17…树脂密封部；18…金属膜；20…支架；20a…支架的主面；21…金属板；22…粘着部；31…切割用板；32…切割台；35…切割刀片；50、50A…成膜装置；51…腔室；52…成膜用金属材料部；53…电极板；54、56…支架安装部；55…电源；A1…内侧区域；A2…外侧区域；Ia、i1、i2、i3、i4、i5、i6、i7、i8、i9、i10、i11、i12、i21、i22、i31、i32、i33…电子部件的间隔；h1、h2、h3…电子部件的高度；MB…母基板。具体实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其包含：配置机构，该配置机构在保持所述多个电子部件的支架的主面侧以所述顶面以及所述侧面露出的方式并且以在所述主面的至少一部分的区域相邻的电子部件具有不同的间隔的方式配置所述多个电子部件；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从所述多个电子部件的所述顶面的方向进行成膜，从而在所述多个电子部件的所述侧面以及所述顶面形成所述金属膜。

【技术特征摘要】
2016.09.29 JP 2016-1922561.一种电子部件的制造装置，在具有顶面以及侧面的多个所述电子部件形成金属膜，其包含：配置机构，该配置机构在保持所述多个电子部件的支架的主面侧以所述顶面以及所述侧面露出的方式并且以在所述主面的至少一部分的区域相邻的电子部件具有不同的间隔的方式配置所述多个电子部件；以及金属膜形成机构，该金属膜形成机构从所述多个电子部件的所述顶面的方向进行成膜，从而在所述多个电子部件的所述侧面以及所述顶面形成所述金属膜。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其中，所述多个电子部件包括位于供所述多个电子部件配置的区域的内侧区域的电子部件以及位于比所述内侧区域更靠外侧区域的电子部件，在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔比在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔宽。3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其中，在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，在沿着所述支架的所述主面的规定的直线方向扩宽。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其中，在所述外侧区域相邻的电子部件的间隔与在所述内侧区域相邻的电子部件的间隔相比，在沿着所述主面的方向且与所述规定的直线方向正交的方向扩宽。5.根据权利要求3所述的电子部件的制造装置，其中，所述金属膜形成机构使得所述多个电子部件边向与所述规定的直线方向正交的方向移动边被成膜。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件的制造装置，其中，还包括在所述配置机构进行配置之前切...

【专利技术属性】
技术研发人员：小田哲也，山元一生，小松了，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP