The invention discloses a thermal conductive resin composition, which comprises the following components: polyamide, filler coupling agent, toughening agent, hydrolysis resistant agent, stabilizer, lubricant and nucleating agent. The invention enhances the stability and safety of the material, thereby solving the safety hidden trouble of the common polyamide insulating plastic due to the existence of moisture. It can be widely used in electronic, electrical and lighting industries.
【技术实现步骤摘要】
导热的树脂组合物
本专利技术涉及导热的树脂组合物。
技术介绍
众所周知，在LED照明行业，LED灯的灯罩一直采用铝合金或者电镀铝材料，该材料具有散热快的优势。但是，在其散热快的同时，铝金属又是电的优良导体。这种导热又导电以及不耐腐蚀的金属特性，当遇到水、雾，或者漏电、短路的情况下，便带来了不安全因素，就金属本身而言，这种特性无法消除。与此同时，制造金属的资源破坏大，生产能耗高，加工费用高，式样变化少。这些因素促使高分子新材料大规模的尽快运用。虽然塑料大多数具有绝缘性以及具有耐腐蚀、质量轻和加工方便等特性，但是有个不可回避的事实，即导热率很低，为热传导不良载体。虽然在塑料领域已经开发出导热产品，例如塑料+金属粉或纤维，塑料+碳黑等，但其附属效应是绝缘性变差，并由此带来安全隐患。因此不能满足现代电子电气、照明及其它领域的要求，即必须是散热又绝缘的技术要求。另外，聚酰胺是一种综合性能优良的工程塑料，其特性强而韧，耐高温，耐腐蚀，具有自熄性和良好的介电性能，大量用于加工电气/电子/汽车电子部件。虽然聚酰胺的机械性能、电气性能和防腐蚀性能优异，但其吸水性却无法回避，其吸水率可以达到2％。众所周知，水是电的优良导体，只要聚酰胺基体中有大量水分存在，机械性能和尺寸稳定性就会发生变化，还会发生水解，安全性能就存在隐患。所以，必须要降低聚酰胺亲水性，并抑制聚酰胺的水解性才能达到既绝缘又导热的电子电气和照明等行业的技术要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有产品中的不足，提供导热的树脂组合物。为了达到上述目的，本专利技术是通过以下技术方案实现的：导热的树脂组合物，所述的组...
【技术保护点】
1.导热的树脂组合物，其特征在于，所述的组合物包含以下组分按重量百分比组成：聚酰胺67％、填料25‑55％、偶联剂0.1‑3％、增韧剂1‑22％、耐水解剂6％、稳定剂3％、润滑剂0.1‑4％、成核剂0.1‑5％。
【技术特征摘要】
1.导热的树脂组合物，其特征在于，所述的组合物包含以下组分按重量百分比组成：聚酰胺67％、填料25-55％...
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