铜箔均匀涂胶机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铜箔均匀涂胶机构，属于铜箔涂胶技术领域，存在铜箔上的胶体涂抹不均匀技术问题，其技术方案要点是包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，自动涂胶组件与驱动组件之间设置有烘干组件，达到对铜箔涂胶时更加均匀效果。

Uniform coating mechanism for copper foil

The utility model discloses a uniform gluing mechanism for copper foil, which belongs to the technical field of copper foil gluing, and has the technical problem of uneven gluing on the copper foil. The technical scheme essentially comprises an automatic gluing component and a driving component. The automatic gluing component comprises a fixed frame and a rubber storage box, and the fixed frame is rotated and connected with a gluing component. The bottom of the top roller extends into the rubber storage box. The automatic glue coating assembly is provided with a colloid storage module. The colloid storage module includes a rubber storage table, a colloid storage bucket and a retarder extending into the colloid storage bucket. The colloid storage module is connected with a stirring module, and the automatic glue coating module is connected with the driving module. A drying assembly is set up to achieve more uniform effect on spreading copper foil.

【技术实现步骤摘要】
铜箔均匀涂胶机构
本技术涉及一种铜箔涂胶领域，特别涉及一种铜箔均匀涂胶机构。
技术介绍
随着电子产品的普及和广泛发展，金属基制作的LED电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，制造这种电路板的一重要材料是铜箔，铜箔一般为厚度较薄的带状结构，在加工过程中，通常是先对铜箔材料进行涂胶覆膜，然后进入后序进行加工，加工完成后适配铝基材。现有的可参考公告号为CN206527001U的中国专利，其公开了一种张力可调料带输送自动涂胶装置，包括机架，机架上设置有料带输出转筒，铜箔料带套装于该料带输出转筒上，料带输出转筒后方设有能供铜箔料带伸入的张力平衡调节固定架，张力平衡调节固定架由下往上依次设有下横向固定杆及上横向固定杆，下横向固定杆上阵列设置有下调节转筒，上横向固定杆上阵列设置有上调节转筒，铜箔料带绕于下调节转筒及上调节转筒上，张力平衡调节固定架后方设有涂胶机体，涂胶机体沿铜箔料带输送方向依次设有上胶辊筒、用以驱动铜箔料带输送的驱动滚筒组，上胶辊筒下方设有储存导热胶的储胶箱，上胶辊筒下部置于该储胶箱内。该装置很好地解决了传统铜箔料带在加工过程中无法自动涂胶的问题，但是胶体由于本身的黏性较大，在自动涂胶的过程中，胶体长时间的放置很容易出现胶体沉淀现象，导致涂胶时铜箔上的胶体涂抹不均匀。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种铜箔均匀涂胶机构，达到对铜箔涂胶时更加均匀的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种铜箔均匀涂胶机构，包括自动涂胶组件以及驱动组件，自动涂胶组件包括固定机架和储胶箱，固定机架转动连接有上胶辊筒，上胶辊筒的底部伸入储胶箱内，所述自动涂胶组件设置有胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台，储胶台设置有胶体暂存桶以及伸入胶体暂存桶的缓搅件，胶体储存组件连接有搅拌组件，自动涂胶组件与驱动组件之间设置有烘干组件。通过上述技术方案，胶体首先在搅拌组件内进行配制和搅拌，使得胶体能较好地混合均匀，经过搅拌后的胶体运输至胶体储存组件，胶体储存组件包括储胶台及位于储胶台上的胶体暂存桶，缓搅件在胶体暂存桶内缓缓搅拌，对胶体做持续的搅拌处理，防止胶体产生沉淀，使得胶体的均匀程度大大提高。经过搅拌组件的搅拌、胶体储存组件的暂存和缓搅后，得到的均匀胶体最终倒入位于固定机架正下方的储胶箱内且铜箔在储胶箱内进行涂胶处理。铜箔的一端在驱动组件的带动下缓缓拉伸运动，另一端在上胶辊筒处开始进行涂胶。上胶辊筒转动连接于固定机架上，且上胶辊筒的下底面置于储胶箱内，铜箔自下而上绕住上胶辊筒，其需涂胶的一面直接与储胶箱内的均匀胶体直接接触，驱动组件带动铜箔拉伸时，绕在上胶辊筒上的铜箔带动上胶辊筒转动，使得铜箔在前进的过程中得到充分的涂胶。在储胶箱内涂胶后的铜箔继续向前传送，然后进入烘干组件。涂胶后的铜箔在烘干组件内进行烘干处理，使得涂抹在铜箔上的胶体能快速烘干，以避免铜箔上出现胶体涂抹不均匀而引起的流胶、滴漏现象，进一步提高铜箔涂胶的均匀性。较佳的，所述烘干组件包括烘干箱，烘干箱设置有供铜箔通过的烘干通口。通过上述技术方案，涂胶后的铜箔可以通过一侧的烘干通口进入烘干箱，并由另一侧的烘干通口伸出，如此可使铜箔在烘干箱内得到充分的烘干处理，保证胶体在铜箔上涂抹均匀，且有效避免了胶体滴漏至地面污染环境。较佳的，所述烘干箱靠近驱动组件的一端设置有固定辊筒，固定辊筒位于烘干通口的下端。通过上述技术方案，由烘干箱伸出的铜箔其涂胶的一面搭在固定辊筒上，固定辊筒转动连接于烘干箱上。一方面固定辊筒可以防止铜箔没有支撑力而出现松弛，从而导致部分未完全烘干的胶体出现流胶现象；另一方面固定辊筒可随着铜箔的拉伸运动在铜箔的涂胶面进行滚动，使得烘干后的胶体在铜箔上涂抹的更加均匀。较佳的，所述烘干箱外壁固设有排气罩，排气罩位于烘干通口上端，排气罩连接有向上延伸的排气管。通过上述技术方案，烘干箱内烘干处理产生的气体由于密度较轻会通过烘干通口排出并自动上升，聚集于位于烘干筒口上端的排气罩内，最终通过排气罩上连接的向上延伸的排气管排出室外。较佳的，所述排气罩设置在烘干箱两侧。通过上述技术方案，烘干箱内产生的气体由两侧的烘干通口排出，两侧的烘干通口上方均设有排气罩以防止一侧的气体没有收集和排出而污染室内空气。较佳的，所述排气罩底部呈敞口状。通过上述技术方案，烘干箱内产生的气体能较为全面地得到收集，不会因为底部开口太小而致使气体泄露至室内污染环境。较佳的，所述驱动组件包括与烘干箱固接的驱动机架，驱动机架转动连接有主驱动辊筒和从动辊筒，主驱动辊筒位于从动辊筒的正上方，主驱动辊筒和从动辊筒之间设置有供铜箔通过的间隙，驱动机架固接有与主驱动辊筒连接的驱动电机。通过上述技术方案，铜箔位于主驱动辊筒和从动辊筒之间的间隙，主驱动辊筒在驱动电机的带动下转动，主驱动辊筒带动从动辊筒转动，一方面，主驱动辊筒和从动辊筒起到驱动拉伸作用，铜箔在主驱动辊筒和从动辊筒的摩擦力作用下开始向远离烘干箱的一侧拉伸；另一方面，铜箔在主驱动辊筒和从动辊筒之间的间隙穿过，其涂胶的一面能在主驱动辊筒及从动辊筒的挤压、滚动作用下再次得到均匀处理的效果，保证了铜箔涂胶的均匀性。较佳的，所述缓搅件包括设置在胶体暂存桶上方的气动搅拌机。通过上述技术方案，缓搅件包括固接于储胶台上的气动搅拌机，气动搅拌机设有伸入胶体暂存桶内的暂存搅拌轴，暂存搅拌轴上固接有暂存搅拌叶片，经过过滤管运输的胶体暂放在胶体暂存桶内，且气动搅拌机在胶体暂存桶内缓缓搅拌，对过滤后的胶体做进一步的搅拌处理，使得胶体的均匀程度大大提高。较佳的，所述储胶台底部设置有伸缩轴套，伸缩轴套顶部滑动连接有可伸缩台架腿，可伸缩台架腿与储胶台固接，储胶台底部竖直的固设有伸缩气缸。通过上述技术方案，储胶台的高度可以通过伸缩气缸进行调节。伸缩气缸控制可伸缩台架腿在伸缩轴套内的位置从而控制储胶台的高度，如此一来，可以通过调整储胶台的高度以适应不同高度要求的胶体暂存桶，并且可以通过降低储胶台的高度以便于取下或更换胶体暂存桶，提高工作效率。较佳的，所述自动涂胶组件包括与固定机架转动连接的第一挤压辊筒和第二挤压辊筒，第一挤压滚筒和第二挤压滚筒之间设置有供铝箔通过的间隙。通过上述技术方案，铜箔经上胶辊筒进行涂胶后，继续经过与固定机架转动连接的第一挤压辊筒和第二挤压辊筒之间的间隙，通过第一挤压辊筒和第二挤压辊筒的配合挤压作用，使在铜箔上的涂胶涂抹得更加均匀。综上所述，本技术具有以下有益效果：1、使得铜箔的涂胶效果更加均匀；2、使得胶体自身混合程度更加均匀；3、防止铜箔涂胶作业过程对周围环境造成污染。附图说明图1是铜箔均匀涂胶机构的结构示意图；图2是图1中A处旨在强调铜箔均匀涂胶机构驱动组件的局部放大图；图3是旨在强调铜箔均匀涂胶机构的搅拌组件、过滤组件及胶体储存组件内部构造的爆炸示意图；图4是图3中B处旨在强调过滤桶桶口处连接细节的局部放大图；图5是图3中C处旨在强调过滤管末端结构特征的放大图；图6是过滤网的结构示意图；图7是旨在强调自动涂胶组件、烘干组件及驱动组件连接关系的结构示意图；图8是旨在强调烘干箱上烘干通口的结构示意图。图中，1、搅拌组件；11、搅拌桶；111、热气管；112、锅炉；12、搅拌电机；121、电机搅拌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜箔均匀涂胶机构，包括自动涂胶组件(4)以及驱动组件(6)，自动涂胶组件(4)包括固定机架(41)和储胶箱(42)，固定机架(41)转动连接有上胶辊筒(43)，上胶辊筒(43)的底部伸入储胶箱(42)内，其特征在于：所述自动涂胶组件(4)设置有胶体储存组件(3)，胶体储存组件(3)包括储胶台(31)，储胶台(31)设置有胶体暂存桶(36)以及伸入胶体暂存桶(36)的缓搅件，胶体储存组件(3)连接有搅拌组件(1)，自动涂胶组件(4)与驱动组件(6)之间设置有烘干组件(5)。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔均匀涂胶机构，包括自动涂胶组件(4)以及驱动组件(6)，自动涂胶组件(4)包括固定机架(41)和储胶箱(42)，固定机架(41)转动连接有上胶辊筒(43)，上胶辊筒(43)的底部伸入储胶箱(42)内，其特征在于：所述自动涂胶组件(4)设置有胶体储存组件(3)，胶体储存组件(3)包括储胶台(31)，储胶台(31)设置有胶体暂存桶(36)以及伸入胶体暂存桶(36)的缓搅件，胶体储存组件(3)连接有搅拌组件(1)，自动涂胶组件(4)与驱动组件(6)之间设置有烘干组件(5)。2.根据权利要求1所述的铜箔均匀涂胶机构，其特征在于：所述烘干组件(5)包括烘干箱(51)，烘干箱(51)设置有供铜箔(7)通过的烘干通口(511)。3.根据权利要求2所述的铜箔均匀涂胶机构，其特征在于：所述烘干箱(51)靠近驱动组件(6)的一端设置有固定辊筒(54)，固定辊筒(54)位于烘干通口(511)的下端。4.根据权利要求2所述的铜箔均匀涂胶机构，其特征在于：所述烘干箱(51)外壁固设有排气罩(52)，排气罩(52)位于烘干通口(511)上端，排气罩(52)连接有向上延伸的排气管(53)。5.根据权利要求4所述的铜箔均匀涂胶机构，其特征在于：所述排气罩(52)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙衍会，黄钧，孙振，
申请(专利权)人：天津市领天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12