一种铝基覆铜板制造技术

技术编号:19088064 阅读:41 留言:0更新日期:2018-10-02 22:52
本实用新型专利技术公开了一种铝基覆铜板,属于覆铜板技术领域,具有防止产生静电的优点,其技术方案如下,包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔,所述铜箔的表面设有橡胶垫,所述橡胶垫上设有真空吸盘,所述真空吸盘吸附在铜箔的表面,所述橡胶垫的另一面上设有纯棉层。

An aluminum clad copper clad laminate

The utility model discloses an aluminum-based copper clad sheet, belonging to the technical field of copper clad sheet, which has the advantages of preventing static electricity. The technical scheme is as follows: aluminum sheet, adhesive located on the surface of aluminum sheet, copper foil located on the surface of adhesive, rubber pad arranged on the surface of copper foil, vacuum sucker arranged on the rubber pad. The vacuum sucker is adsorbed on the surface of the copper foil, and the other side of the rubber pad is provided with a pure cotton layer.

【技术实现步骤摘要】
一种铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
,特别涉及一种铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品,覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前,公开号为CN202242164U的中国专利公开了一种单面金属基覆铜板,它包括金属基板、覆盖在金属基板上的铜箔、设置在金属基板与铜箔之间的导热绝缘层,其中金属基板与导热绝缘层之间涂有一层黏合剂。这种通过黏合剂解决了在机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制易爆板的问题,但是由于在使用或运输过程中,因为相互摩擦会产生静电,从而影响加工。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种铝基覆铜板,其具有防止产生静电的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种铝基覆铜板,包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔,所述铜箔的表面设有橡胶垫,所述橡胶垫上设有真空吸盘,所述真空吸盘吸附在铜箔的表面,所述橡胶垫的另一面上设有纯棉层。通过采用上述技术方案,首先通过真空吸盘使橡胶垫吸附本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基覆铜板,包括铝板(1)、位于铝板(1)表面的黏合剂(2)、位于黏合剂(2)表面的铜箔(4),其特征是:所述铜箔(4)的表面设有橡胶垫(5),所述橡胶垫(5)上设有真空吸盘(6),所述真空吸盘(6)吸附在铜箔(4)的表面,所述橡胶垫(5)的另一面上设有纯棉层(7)。

【技术特征摘要】
1.一种铝基覆铜板,包括铝板(1)、位于铝板(1)表面的黏合剂(2)、位于黏合剂(2)表面的铜箔(4),其特征是:所述铜箔(4)的表面设有橡胶垫(5),所述橡胶垫(5)上设有真空吸盘(6),所述真空吸盘(6)吸附在铜箔(4)的表面,所述橡胶垫(5)的另一面上设有纯棉层(7)。2.根据权利要求1所述的一种铝基覆铜板,其特征是:所述纯棉层(7)的内部设有若干个干燥粒(8)。3.根据权利要求2所述的一种铝...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙衍会
申请(专利权)人:天津市领天电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津,12

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