The utility model discloses a new type of aluminum-based copper clad plate, belonging to the technical field of copper clad plate, which has the advantages of preventing copper foil from being corroded. The technical scheme is as follows: aluminum plate, adhesive located on the surface of aluminum plate, copper foil located on the surface of adhesive, the surface of copper foil coated with adhesive, and the surface bonding of adhesive. There are fiberglass layers.
【技术实现步骤摘要】
一种新型铝基覆铜板
本技术涉及覆铜板
，特别涉及一种新型铝基覆铜板。
技术介绍
覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前，公开号为CN202242164U的中国专利公开了一种单面金属基覆铜板，它包括金属基板、覆盖在金属基板上的铜箔、设置在金属基板与铜箔之间的导热绝缘层，其中金属基板与导热绝缘层之间涂有一层黏合剂。这种通过黏合剂解决了在机械加工过程中的分层、掉屑及回流焊制易爆板的问题，但是在使用或者运输过程中可能会接触到强酸或强碱等物质时与表面的铜箔发生化学反应从而被腐蚀掉。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新型铝基覆铜板，其具有防止铜箔被腐蚀的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型铝基覆铜板，包括铝板、位于铝板表面的黏合剂、位于黏合剂表面的铜箔，所述铜箔的表面涂有胶粘剂，所述胶粘剂的表面粘接有玻璃钢层。通过采用上述技术方案，首先在铜箔的表面涂上...
【技术保护点】
1.一种新型铝基覆铜板，包括铝板（1）、位于铝板（1）表面的黏合剂（2）、位于黏合剂（2）表面的铜箔（4），其特征是：所述铜箔（4）的表面涂有胶粘剂（7），所述胶粘剂（7）的表面粘接有玻璃钢层（5）。
【技术特征摘要】
1.一种新型铝基覆铜板，包括铝板（1）、位于铝板（1）表面的黏合剂（2）、位于黏合剂（2）表面的铜箔（4），其特征是：所述铜箔（4）的表面涂有胶粘剂（7），所述胶粘剂（7）的表面粘接有玻璃钢层（5）。2.根据权利要求1所述的一种新型铝基覆铜板，其特征是：所述玻璃钢层（5）的表面粘接有树脂层（6）。3.根据权利要求2所述的一种新型铝基覆铜板，其特征是：所述铝板（1）与铜箔（...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙衍会，
申请(专利权)人：天津市领天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。