配置于雷达装置发出的波束的路径的树脂部件、雷达天线罩和雷达装置制造方法及图纸

技术编号:19073370 阅读:23 留言:0更新日期:2018-09-29 16:49
本发明专利技术为配置于雷达装置发出的波束的路径的树脂部件,其由热塑性树脂组合物制成,相对介电常数为2.9以下,并且按照JIS K 7152‑4测定的成型收缩率为1.2%以下,该热塑性树脂组合物含有选自来自橡胶质聚合物的聚合物部与来自乙烯基系单体的乙烯基系树脂部化学地结合的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、聚烯烃树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种的热塑性树脂。该树脂部件能够用作雷达天线罩,能够构成雷达装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配置于雷达装置发出的波束的路径的树脂部件、雷达天线罩和雷达装置
本专利技术涉及树脂部件、容纳或保护发送或接收电磁波的天线组件的雷达天线罩(antennacover)和雷达装置,该树脂部件是在雷达装置发出的波束的路径中配置的树脂部件,为低介电常数和低介电损耗角正切,并且毫米波等电磁波的透过性优异。
技术介绍
以往,具有发送接收30GHz~300GHz的电磁波即毫米波的雷达装置的无线通信、传感器等的开发在积极地进行,其应用例也在广泛地提出。其中,也有如瞬时地检测运动的人、物体等的位置和速度的传感器、安全检查用成像装置等那样已实用化的产品。雷达装置通常具有发送或接收电磁波的天线组件和容纳或保护其的雷达天线罩。其中,雷达天线罩通常为树脂成型体,根据用途,具有各种的形状,有将其整体用容易透过电磁波的材料形成的雷达天线罩、只将与电磁波的路径相当的特定部分用容易透过电磁波的材料形成的雷达天线罩。例如,构成毫米波用雷达装置的雷达天线罩的成型材料公开于下述的专利文献1~3等中。专利文献1中公开了毫米波雷达,该毫米波雷达具有:具有接收发送天线(天线组件)的天线底座、将天线底座固定的外罩、和将天线底座覆盖的雷达天线罩或雷达罩的至少一个,就雷达天线罩或雷达罩而言,与接收发送天线的前方部分的相对介电常数相比,位于接收发送天线的侧面方向的部分的相对介电常数大。而且,记载了接收发送天线的前方部分的雷达天线罩或雷达罩主要包含聚碳酸酯、间同立构聚苯乙烯、聚丙烯、或者以这些树脂为主成分的与ABS树脂的混合材料。专利文献2中公开了树脂成型品,其为在基材层与透明树脂层之间具有装饰体层、配置于电波雷达装置的波束路径的成型品,由波束的频率下的介电损耗角正切为0.0005以下、相对介电常数为3以下的热塑性树脂形成。另外,在专利文献3中公开了树脂组合物,其包含适合作为电路基材、雷达天线罩等需要低介电常数的部件用的材料的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂和玻璃化转变温度为100℃以上的环状烯烃树脂。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-312696号公报专利文献2:日本特开2007-13722号公报专利文献3:日本特开2013-43942号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题如上所述,作为雷达装置,有具有只是与波束(电磁波)的路径相当的特定部分由容易透过电磁波的材料形成的雷达天线罩的雷达装置、具有其整体由容易透过电磁波的材料形成的雷达天线罩的雷达装置。在任一情况中,都需要是与波束(电磁波)的路径相当的部分至少具有优异的介电特性、机械特性或形状稳定性。本专利技术的目的在于提供树脂部件以及具有该树脂部件的雷达天线罩和雷达装置,该树脂部件为在雷达装置发出的波束的路径配置的树脂部件,毫米波等电磁波的透过性、抗冲击性、耐热性、形状稳定性等优异。本专利技术的另一目的在于提供树脂层叠体以及具有该树脂层叠体的雷达天线罩和雷达装置,该树脂层叠体是在雷达装置发出的波束的路径配置的树脂部件,毫米波等电磁波的透过性等优异。用于解决课题的手段本专利技术为雷达装置以及适合作为构成其的构件即雷达天线罩或雷达天线罩等的构成构件的、在雷达装置发出的波束的路径配置的由成型体或层叠体构成的树脂部件(以下也称为“电磁波透过性树脂部件”)。本专利技术的在雷达装置发出的波束的路径中配置的树脂部件是如下的树脂部件(以下也称为“电磁波透过性树脂部件(I)”),其由热塑性树脂组合物制成,相对介电常数为2.9以下,并且按照JISK7152-4测定的成型收缩率为1.2%以下,该热塑性树脂组合物含有:选自来自橡胶质聚合物的聚合物部与含有来自乙烯基系单体的结构单元的乙烯基系树脂部化学地结合的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、聚烯烃树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种的热塑性树脂。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选橡胶质聚合物为选自二烯系橡胶、丙烯酸系橡胶、乙烯-α-烯烃系橡胶、氢化二烯系橡胶和硅橡胶中的至少一种。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选橡胶质聚合物为乙烯-α-烯烃系橡胶,乙烯-α-烯烃系橡胶为乙烯单元量为50~95质量%的乙烯-α-烯烃共聚物。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选乙烯-α-烯烃系橡胶的熔点(JISK7121-1987)在0℃~120℃的范围内。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选热塑性树脂组合物还含有无机填充剂。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选无机填充剂包含选自滑石粒子、炭黑和氧化铝粒子中的至少一种。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选无机填充剂的含有比例在将热塑性树脂的含量设为100质量份的情况下为0.1~40质量份。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选热塑性树脂包含具有来自乙烯-α-烯烃系橡胶的聚合物部和乙烯基系树脂部的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂以及上述聚烯烃树脂,优选上述橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和上述聚烯烃树脂的含有比例在将两者的合计设为100质量%的情况下分别为30~95质量%和5~70质量%。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选热塑性树脂包含具有来自乙烯-α-烯烃系橡胶的聚合物部和乙烯基系树脂部的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和上述聚碳酸酯树脂,优选橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和聚碳酸酯树脂的含有比例在将两者的合计设为100质量%的情况下分别为35~95质量%和5~65质量%。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选热塑性树脂组合物还含有(共)聚合树脂,该(共)聚合树脂含有从来自芳香族乙烯基化合物的结构单元、来自乙烯基氰化合物的结构单元和来自(甲基)丙烯酸烷基酯化合物的结构单元中选择的至少一种。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选热塑性树脂包含橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、(共)聚合树脂和聚烯烃树脂。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)中,优选在将橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、(共)聚合树脂和聚烯烃树脂的合计设为100质量%的情况下,橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和(共)聚合树脂的合计量与聚烯烃树脂的比例分别为30~95质量%和5~70质量%。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)优选为雷达天线罩或装饰构件。本专利技术的雷达天线罩为具有上述本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)和其他部件的物品。本专利技术的雷达装置为具有上述本专利技术的电磁波透过性树脂部件(I)的物品。另一本专利技术的在雷达装置发出的波束的路径中配置的树脂部件是由树脂层叠体构成的树脂部件(以下也称为“电磁波透过性树脂部件(II)”),该树脂层叠体具有包含树脂材料(X)的基材树脂层和在基材树脂层的1面侧配置的、包含树脂材料(Y)的透明树脂层,树脂材料(X)的相对介电常数与树脂材料(Y)的相对介电常数之差为0.05以下。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(II)中,优选树脂材料(X)含有热塑性树脂和无机填充剂,热塑性树脂包含选自橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸系树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种,在将热塑性树脂的含量设为100质量份的情况下,无机填充剂的含有比例为0.1~40质量份。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(II)中,优选树脂材料(X)的介电损耗角正切为8.3×10-3以下。本专利技术的电磁波透过性树脂部件(II)中,优选橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂具有来自乙烯-α-烯烃系橡胶的聚本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.配置于雷达装置发出的波束的路径的树脂部件,其由热塑性树脂组合物制成,相对介电常数为2.9以下,并且按照JIS K 7152‑4测定的成型收缩率为1.2%以下,该热塑性树脂组合物含有:选自来自橡胶质聚合物的聚合物部与含有来自乙烯基系单体的结构单元的乙烯基系树脂部化学地结合的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、聚烯烃树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种的热塑性树脂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.16 JP 2015-245621;2016.06.20 JP 2016-122101.配置于雷达装置发出的波束的路径的树脂部件,其由热塑性树脂组合物制成,相对介电常数为2.9以下,并且按照JISK7152-4测定的成型收缩率为1.2%以下,该热塑性树脂组合物含有:选自来自橡胶质聚合物的聚合物部与含有来自乙烯基系单体的结构单元的乙烯基系树脂部化学地结合的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂、聚烯烃树脂和聚碳酸酯树脂中的至少一种的热塑性树脂。2.根据权利要求1所述的树脂部件,其中,所述相对介电常数为2.8以下。3.根据权利要求1所述的树脂部件,其中,所述相对介电常数为2.7以下。4.根据权利要求1所述的树脂部件,其中,所述相对介电常数为2.6以下。5.根据权利要求1所述的树脂部件,其中,所述相对介电常数为2.5以下。6.根据权利要求1-5中任一项所述的树脂部件,其中,所述橡胶质聚合物为选自二烯系橡胶、丙烯酸系橡胶、乙烯-α-烯烃系橡胶、氢化二烯系橡胶和硅橡胶中的至少一种。7.根据权利要求1-6中任一项所述的树脂部件,其中,所述橡胶质聚合物为乙烯-α-烯烃系橡胶,该乙烯-α-烯烃系橡胶为乙烯单元量为50~95质量%的乙烯-α-烯烃共聚物。8.根据权利要求6或7所述的树脂部件,其中,所述乙烯-α-烯烃系橡胶的熔点(JISK7121-1987)在0℃~120℃的范围。9.根据权利要求1-8中任一项所述的树脂部件,其中,所述热塑性树脂组合物还含有无机填充剂。10.根据权利要求9所述的树脂部件,其中,所述无机填充剂包含选自滑石粒子、炭黑和氧化铝粒子中的至少一种。11.根据权利要求9或10所述的树脂部件,其中,将所述热塑性树脂的含量设为100质量份的情况下,所述无机填充剂的含有比例为0.1~40质量份。12.根据权利要求9-11中任一项所述的树脂部件,其中,所述热塑性树脂包含具有来自乙烯-α-烯烃系橡胶的聚合物部和乙烯基系树脂部的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和所述聚烯烃树脂,所述橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和所述聚烯烃树脂的含有比例在将两者的合计设为100质量%的情况下分别为30~95质量%和5~70质量%。13.根据权利要求9-11中任一项所述的树脂部件,其中,所述热塑性树脂包含具有来自乙烯-α-烯烃系橡胶的聚合物部和乙烯基系树脂部的橡胶质聚合物增强乙烯基系树脂和所述聚碳酸酯树脂,所述橡胶质...

【专利技术属性】
技术研发人员:高桥悠太郎藤冈真佑
申请(专利权)人:大科能宇菱通株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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