电平移位电路制造技术

本发明专利技术提供了一种电平移位电路，包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，其中：第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端，第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端，第一晶体管的栅极和第二晶体管的栅极连接至第一电源电压；所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极；所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极；所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端，所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端，所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压；所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极；所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电。

【技术实现步骤摘要】
电平移位电路
本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种电平移位电路。
技术介绍
在高速接口电路中，接口电压通常都比较高，如图1所示，芯片的接口电路的接口电压是1.08V～1.98V，而芯片的内部电压通常都比较低，电平移位电路用于把芯片内部低电压信号电平移位到接口电路的高电压信号电平，或者相反。电平移位电路是高速接口电路设计中的关键部分，尤其是低到高的电平移位电路，它的性能直接关系到接口信号的质量。随着工艺的进步，芯片内部电压越来越低，比如28nm工艺芯片内部电压已经降低到0.81V，传统的电平移位电路或者不能移位如此低的电平，或者需要比较大的功耗。在目前公开发表的专利或文献资料中，低到高的电平移位电路有三种，如图2(a)所示，第一种是交叉耦合结构的电平移位电路，它的所有器件都是高压器件，优点是速度快，功耗低，然而因为输入器件是高压器件，限制了输入信号的电平范围，不能移位1V以下的低电平信号。如图2(b)所示，第二种也是交叉耦合结构的电平移位电路，不过它的输入器件是低压器件，可以移位1V以下的低电平信号。为了保护低压器件，增加了零阈值电压器件，零阈值电压器件的栅极接低电压Vdd，源极电压不超过Vdd，保证了低压器件不超过安全电压。然而，因为零阈值电压器件的尺寸通常都比较大，寄生电容比较大，这种电平转换电路的工作速度受到限制，不适用于高速应用。如图2(c)所示，第三种是电流源结构的电平移位电路，它的所有器件也都是高压器件，但是它采用PMOS管做输入，可以移位1V以下的低电平信号。它的工作速度也比较快，缺点是电流源有静态功耗，不适用于低功耗应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电平移位电路，以解决现有的电平移位电路在低输入电平，高速工作速度和低功耗要求不能兼顾的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种电平移位电路，所述电平移位电路包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，其中：所述第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端，所述第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端，所述第一晶体管的栅极和所述第二晶体管的栅极连接至第一电源电压；所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极；所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极；所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端，所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端，所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压；所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极；所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电，所述第一电源电压低于所述第二电源电压。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第一信号高电平端和所述第一信号低电平端连接一芯片的内部电路。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第二信号高电平端和所述第二信号低电平端连接一芯片的接口电路。可选的，在所述的电平移位电路中，所述芯片的接口电路的带宽传输速度为每秒2000兆位。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第二信号的输出占空比为48％～52％。可选的，在所述的电平移位电路中，所述电平移位电路还包括输入驱动电路，所述输入驱动电路第一反相器和第二反相器，其中：所述第一反相器的输入端输入所述第一信号高电平端，所述第一反相器的输出端连接所述第一晶体管的源极；所述第二反相器的输入端输入所述第一信号低电平端，所述第二反相器的输出端连接所述第二晶体管的源极。可选的，在所述的电平移位电路中，交叉耦合负载电路包括第五晶体管和第六晶体管，其中：所述第五晶体管的源极连接所述第三晶体管的漏极；所述第六晶体管的源极连接所述第四晶体管的漏极；所述第五晶体管的栅极连接所述第四晶体管的漏极；所述第六晶体管的栅极连接所述第三晶体管的漏极；所述第五晶体管的漏极和所述第六晶体管的漏极连接至所述第二电源电压。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第一晶体管、所述第二晶体管、所述第三晶体管和所述第四晶体管为N沟道场效应晶体管；所述第五晶体管和所述第六晶体管为P沟道场效应晶体管。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第二信号高电平端的电位为0.81V～0.99V。可选的，在所述的电平移位电路中，所述第二信号高电平端的电位为1.08V～1.98V。在本专利技术提供的电平移位电路中，如果第一信号高电平端为第一电源电压，第一信号低电平端为零，第一晶体管的源极为低电平，第二晶体管的源极为第一电源电压，第三晶体管的源极为低电平，第四晶体管的源极为第二电源电压减去晶体管阈值电压，第二信号低电平端为低电平，第二信号高电平端(连接第四晶体管的漏极)为第二电源电压。此时第一晶体管的漏源都是低电压。第二晶体管的漏极为为第二电源电压减去晶体管阈值电压，源极和栅极为第一电源电压，则第二晶体管的漏源电压为为第二电源电压减去晶体管阈值电压再减去第一电源电压，不超过低压器件的安全电压。实现了高速低功耗的低到高电平移位电路，解决了传统电平移位电路在低输入电平，高速工作速度和低功耗要求不能兼顾的问题。附图说明图1是现有的芯片内部电路和接口电路示意图；图2(a)、2(b)和2(c)是现有的电平移位电路示意图；图3是本专利技术一实施例中的电平移位电路示意图；图中所示：10-接口电路；20-内部电路；30-电平移位电路。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的电平移位电路作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。本专利技术的核心思想在于提供一种电平移位电路，以解决现有的电平移位电路在低输入电平，高速工作速度和低功耗要求不能兼顾的问题。为实现上述思想，本专利技术提供了一种电平移位电路，所述电平移位电路包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，其中：所述第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端，所述第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端，所述第一晶体管的栅极和所述第二晶体管的栅极连接至第一电源电压；所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极；所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极；所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端，所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端，所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压；所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极；所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电，所述第一电源电压低于所述第二电源电压。本实施例提供一种电平移位电路，如图3所示，所述电平移位电路包括交叉耦合负载电路、第一晶体管M1、第二晶体管M2、第三晶体管M3和第四晶体管M4，其中：所述第一晶体管M1的源极耦合至第一信号高电平端LP，所述第二晶体管M2的源极耦合至第一信号低电平端LN，所述第一晶体管M1的栅极和所述第二晶体管M2的栅极连接至第一电源电压Vdd；所述第一晶体管M1的漏极连接所述第三晶体管M3的源极；所述第二晶体管M2的漏极连接所述第四晶体管M4的源极；所述第三晶体管M3的漏极连接至第二信号高电平端HP，所述第四晶体管M4的漏极连接至第二信号低电平端HN，所述第三晶体管M3的栅极和所述第四晶体管M4的栅极连接至第二电源电压Vddq；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电平移位电路，其特征在于，所述电平移位电路包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，其中：所述第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端，所述第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端，所述第一晶体管的栅极和所述第二晶体管的栅极连接至第一电源电压；所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极；所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极；所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端，所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端，所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压；所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极；所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电，所述第一电源电压低于所述第二电源电压。

【技术特征摘要】
1.一种电平移位电路，其特征在于，所述电平移位电路包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管，其中：所述第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端，所述第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端，所述第一晶体管的栅极和所述第二晶体管的栅极连接至第一电源电压；所述第一晶体管的漏极连接所述第三晶体管的源极；所述第二晶体管的漏极连接所述第四晶体管的源极；所述第三晶体管的漏极连接至第二信号高电平端，所述第四晶体管的漏极连接至第二信号低电平端，所述第三晶体管的栅极和所述第四晶体管的栅极连接至第二电源电压；所述交叉耦合负载电路连接所述第三晶体管的漏极和所述第四晶体管的漏极；所述第二电源电压为所述交叉耦合负载电路供电，所述第一电源电压低于所述第二电源电压。2.如权利要求1所述的电平移位电路，其特征在于，所述第一信号高电平端和所述第一信号低电平端连接一芯片的内部电路。3.如权利要求1所述的电平移位电路，其特征在于，所述第二信号高电平端和所述第二信号低电平端连接一芯片的接口电路。4.如权利要求3所述的电平移位电路，其特征在于，所述芯片的接口电路的带宽传输速度为每秒2000兆位。5.如权利要求3所述的电平移位电路，其特征在于，所述第二信号的输出占空比为4...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁岩，吴卿乐，谢治中，
申请(专利权)人：豪威科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31