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电平移位电路制造技术
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文档序号:19066842
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本发明提供了一种电平移位电路,包括交叉耦合负载电路、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管,其中:第一晶体管的源极耦合至第一信号高电平端,第二晶体管的源极耦合至第一信号低电平端,第一晶体管的栅极和第二晶体管的栅极连接至第一电源电压;...
该专利属于豪威科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过豪威科技(上海)有限公司授权不得商用。
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