一种电路板封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电路板封装装置，由承载盒和夹具构成，所述夹具固定于承载盒的内部，所述承载盒的侧端箱壁上设有通孔，所述夹具由载板和闭合盖构成，所述闭合盖通过转轴与载板连接，所述闭合盖上设有焊接孔；所述载板一端板面上设有固定槽和锁紧孔，所述载板另一端板面上设有升降器和升降衔接装置，所述升降器固定于承载盒盒体内部底面上，所述升降器的升降杆与载板的一端板面上的固定板通过螺丝固定连接。承载盒嵌合夹具的方式，避免了夹具与工作台面的连接松动造成掉落损坏的情况，通过承载盒与夹具通过升降器的连接，可以针对不同的工作台面根据需要进行调节，提高功能的同时也增强了实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板封装装置
本技术涉及电路板封装设备
，具体为一种电路板封装装置。
技术介绍
电子元器件的封装不仅起到连接内部电路和外部电器的作用，还为电路提供一个稳定可靠的工作环境，对电路起到机械或环境保护的作用，目前市面上的各类元器件都是封装后的，没有封装的元件是无法使用的，例如：一个100欧姆的电阻，可以使插件的，也可以时铁片，铁片的又可以做成1206、0805、0603等大小不一、功率不同的各种，这就是所谓的封装。对于一般的电子机械厂，都是针对不同的板体进行制作相应的夹具，通过夹具对相应的电路板进行封装，由于目前的电路板夹具大多是固定于特定高度的工作台上，不能根据情况来调整夹具的高度，要调整高度也是通过外接设备进行垫高，过程麻烦，外接设备垫高不稳定，从而不能满足工作人员的需求，降低了夹具的实用性和功能性，同时目前电路板夹具大多没有具体保护装置，如果出现掉落容易造成设备的损坏。为了解决上述问题，因此，我们提出了一种电路板封装装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板封装装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电路板封装装置，由承载盒和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装装置，由承载盒（1）和夹具（2）构成，其特征在于：所述夹具（2）固定于承载盒（1）的内部，所述承载盒（1）的侧端箱壁上设有通孔（3），所述夹具（2）由载板（4）和闭合盖（5）构成，所述闭合盖（5）通过转轴（6）与载板（4）连接，所述闭合盖（5）上设有焊接孔（7）；所述载板（4）一端板面上设有固定槽（12）和锁紧孔（13），所述载板（4）另一端板面上设有升降器（8）和升降衔接装置（9），所述升降器（8）固定于承载盒（1）盒体内部底面上，所述升降器（8）的升降装置与载板（4）的一端板面上的固定板通过螺丝固定连接，所述升降衔接装置（9）设有四个且分别位于载板（4）一端板面的四端角上...

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装装置，由承载盒（1）和夹具（2）构成，其特征在于：所述夹具（2）固定于承载盒（1）的内部，所述承载盒（1）的侧端箱壁上设有通孔（3），所述夹具（2）由载板（4）和闭合盖（5）构成，所述闭合盖（5）通过转轴（6）与载板（4）连接，所述闭合盖（5）上设有焊接孔（7）；所述载板（4）一端板面上设有固定槽（12）和锁紧孔（13），所述载板（4）另一端板面上设有升降器（8）和升降衔接装置（9），所述升降器（8）固定于承载盒（1）盒体内部底面上，所述升降器（8）的升降装置与载板（4）的一端板面上的固定板通过螺丝固定连接，所述升降衔接装置（9）设有四个且分别位于载板（4）一端板面的四端角上，所述升降衔接装置（9）由升降柱（10）和固定柱（11）构成，所述升降柱（10）的一端与载板（4）板体固定连接，所述升降柱（10）另一端嵌合于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：湖南星四通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43