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本实用新型公开了一种电路板封装装置，由承载盒和夹具构成，所述夹具固定于承载盒的内部，所述承载盒的侧端箱壁上设有通孔，所述夹具由载板和闭合盖构成，所述闭合盖通过转轴与载板连接，所述闭合盖上设有焊接孔；所述载板一端板面上设有固定槽和锁紧孔，所述...
该专利属于湖南星四通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南星四通电子科技有限公司授权不得商用。

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