一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法，该引脚成型工装包含：顶盖；底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。本发明专利技术提供的工装结构简单，操作方便，能将芯片夹持住，防止芯片成型过程中芯片移动，然后沿着成型面进行刮成型，一次到位，引脚的形状一致，精确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法
本专利技术属于电子装联
，涉及一种引脚成型工装，具体涉及一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法。
技术介绍
方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPackage，简称QFP），该技术实现的CPU芯片四侧引脚之间距离很小，管脚很细。现有芯片成型工装主要成型方式是采用上下两个配套的模板，将芯片放在模板中，然后通过固定一个模板挤压另一个模板进行成型。这种成型方式夹紧和成型是一起完成的，即夹紧芯片的过程的同时将芯片引脚成型，这也是这类工装成型的缺点。芯片未被完全夹紧的情况下成型芯片引脚容易产生成型过程中芯片发生滑动的风险，导致芯片成型两边长度不一致。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决QFP器件快速引脚成型的引脚不一致的问题，提供一种引脚精确成型的工装。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种QFP器件引脚成型工装，该工装包含：顶盖，底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFP器件引脚成型工装，其特征在于，该工装包含：顶盖，底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。

【技术特征摘要】
1.一种QFP器件引脚成型工装，其特征在于，该工装包含：顶盖，底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。2.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的底座的顶部还设置有引脚成型加工面。3.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的工装还包含用于引脚按压成型的刮板。4.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的固定柱对称设置，使得顶盖与底座平行。5.如权利要求4所述的QFP器件引脚成型工装，其特征在于，所述的工装包含4个固定柱，分别设置在底座的四角。6.如权利要求1所述的QFP器件引脚成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜志毅，刘瑜，李敏，杨佩，顾威，朱景春，胡乐亮，顾基炜，
申请(专利权)人：上海空间电源研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31