一种用于连接电路板的连接模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于连接电路板的连接模块，包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于连接电路板的连接模块
本技术涉及一种连接模块，尤其涉及一种可容装电路板并可电性连接电路板与电路板的连接模块。
技术介绍
目前工业使用的电路板具有一板状结构，其上布设有复数个集成电路，一般都是以单片型态建构固定于机壳系统内。所述电路板的其固定方式需于电路板上穿孔，再利用固定组件以锁固或插扣达到定位。因此，在目前的常规工艺中，若要建构电路板与电路板之间的连接，则必须另外于电路板上另行穿孔，再利用相同于锁固或插扣的方式连接两片电路板。然而，在电路板上破孔容易破坏板体结构，且破孔须另行加工，无疑地增加制造成本。此外，传统电路板及电路板之间仅能进行单一方向的连接，如同为纵向或同为横向的连接，并无法达到不同面向的连接。尤其时下鼓励自我学习程序编码，并创造研发机械化设备的趋势下，电路板，如Arduino电路板，更是广为采用的控制组件之一。然而，传统电路板上配置有多个用于连接不同控制功能的连接接口，而每一个连接接口连接有扁平电缆的情况下，使配设机壳或系统内的连接扁平电缆林立，甚至杂乱交错，影响其他组件的配置。再者，控制端的设备可能需要不同电路板的配合控制，而传统电路板与电路板之间同样须透过扁平电缆连接，无疑更造成线材管理不易的问题，亦会影响电部板装设于配装环境的难度。是以，如何研发出一种能有线集中线材，且易于电路板之间连接的载具，实乃当下亟需解决之课题。因此，需要一种新的电路板的连接方式，可以集中线材并易于电路板之间连接。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种用以容置电路板，可有效整理内部扁平电缆，并可快速连接复数个电路板，及建构立体组接效果之连接模块。为了实现上述目的，本技术提供一种用于连接电路板的连接模块，包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。在本技术一实施例中，所述导通模块的复数个导电组件显露于所述第一壁部的一外表面；所述接触模块的复数个接触组件显露并延伸出所述第二壁部的一外表面，用以电性接触所述复数个导电组件。在本技术一实施例中，每一所述复数个接触组件具有一弹簧探针结构，使所述复数个接触组件在接触所述复数个导电组件后向内退缩。在本技术一实施例中，所述复数个导电组件及所述复数个接触组件具有磁性，并藉由磁吸强化对接的稳固性。在本技术一实施例中，所述第三壁部的一外表面上设有复数个套合部，所述第四壁部上设有复数个嵌合部；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个套合部嵌卡于另一个框体的所述复数个嵌合部，使得相嵌卡的框体相互连接。在本技术一实施例中，所述第三壁部或第四壁部上还设有至少一穿槽，所述穿槽用于供所述电路板的至少一扁平电缆穿出。在本技术一实施例中，所述第一壁部或第二壁部还设有复数个端口，所述复数个端口耦接于所述电路板；并且，所述复数个端口显露于所述第一壁部或第二壁部的外表面，用于与外部产品电性连接。在本技术一实施例中，所述框体的容置空间内并排容置复数个电路板。综上所述，本技术的所述连接模块利用框体内容置电路板，并藉由框体上的导通模块与接触模块之间的电性连接，使得复数个连接模块可连续串接，并直接电性连接复数个框体内的电路板，有效解决了传统电路板之间接线困难的问题。此外，本技术中所述连接模块的复数个套合部与嵌合部之间的积木型构造更可组接复数个连接模块，达到立体建构组接的效果，创造出多样化空间活用功效，更简化扁平电缆线路接线的困难。附图说明图1为本技术所述用于连接电路板的连接模块的立体示意图。图2为本技术所述连接模块的另一角度立体示意图。图3为本技术所述连接模块的一使用状态示意图。图4为本技术所述连接模块与连接模块相互对接的示意图。图5为本技术所述连接模块的另一使用状态示意图。图6为本技术所述连接模块的另一使用状态示意图。图7为本技术所述连接模块的另一实施例之示意图。具体实施方式以下，结合具体实施方式对本技术的技术进行详细描述。应当知道的是，以下具体实施方式仅用于帮助本领域技术人员理解本技术，而非对本技术的限制。本技术提供一种一种连接模块，用于容置电路板，并可达成立体建构连接复数个电路板的功效。请参阅图1，在本技术一较佳实施例中，所述用于连接电路板的连接模块包括复数个框体2。每一框体2包括相互邻接的一第一壁部21、一第二壁部22、一第三壁部23、一第四壁部24，以及，一设于框体2底部的底板25。所述底板25和第一壁部21、第二壁部22、第三壁部23及第四壁部24之间形成一容置空间20，用于放置所述电路板4。在一可选的实施例中，所述电路板4例如但不限于一Arduino电路板。请参阅图2及图3，所述第一壁部21上固设有一导通模块3(如图3所示)，电性连接于容置空间20内的电路板4。导通模块3包括复数个导电组件31，显露于第一壁部21的一外表面，亦即相对于容置空间20的一外表面。换言之，所述导通模块3作为一母端连接器。如图2所示，所述第二壁部22上固设有一接触模块5，其电性连接于容置空间20内的电路板4。接触模块5包括复数个接触组件51，显露并延伸出第二壁部22的外表面，用以电性接触复数个导电组件31(如图4所示)。换言之，所述接触模块5作为一公端连接器。特别说明的是，在一较佳实施中，每一接触组件51具有弹簧探针511结构(如图2所示)，使得所述复数个接触组件51在接触复数个导电组件31后向内退缩，达到减少对接所需空间。也就是说，所述接触模块5和导通模块3为探针弹簧连接器(PogoPin)构造。特别一提的是，所述复数个导电组件31及复数个接触组件51均具有磁性，可藉由磁吸强化相互对接的稳固性。本技术的所述连接模块1的第三壁部23或第四壁部24上设有一穿槽26(如图2所示)，所述穿槽26穿透第三壁部23或第四壁部24。所述穿槽26是横向延伸设置的，并相对位于电路板4的扁平电缆插槽41上方。藉此，电路板4的扁平电缆可穿出相应的穿槽26外(如图6所示)，使电路板4可采用传统扁平电缆连接方式连接另一外部电部板，同时可兼具整齐收纳各种扁平电缆的优点。此外，所述第一壁部21或第二壁部22更设有若干端口6(如图2所示)，所述端口6耦接于电路板4，并显露于第一壁部21或第二壁部22的外表面，用以与外部产品(未图标)电性连接。请参阅图4及图5，所述连接模块2除了可容置固定电路板4，复数个连接模块2之间更可达到立体建构的效果。具体而言，第三壁部23的外表面上突设有复数个套合部231。如图所示的，所述复数个套合部231分别为圆柱状且相互间隔。而在第四壁部24上凹设有复数个嵌合部241，所述复数个嵌合部241分别为凹槽状并相互间隔。由此，所述复数个套合部231和嵌合部241形成可相互组接的积木型构造。当复数个连接模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于连接电路板的连接模块，其特征在于，所述连接模块包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于连接电路板的连接模块，其特征在于，所述连接模块包括：复数个框体，每一框体包括一第一壁部、一第二壁部和一设于所述框体底部的底板；所述底板和框体之间形成一容置空间，用以容置电路板；一导通模块，固定设置于所述第一壁部上；所述导通模块与所述电路板电性连接，并包括复数个导电组件；以及，一接触模块，固定设置于所述第二壁部上；所述接触模块与所述电路板电性连接，并包括复数个接触组件；其中，所述复数个框体中的任意一个框体的复数个接触组件直接接触另一个框体的复数个导电组件，使得相接触的框体内的电路板电性连接。2.如权利要求1所述的连接模块，其特征在于，所述导通模块的复数个导电组件显露于所述第一壁部的一外表面；所述接触模块的复数个接触组件显露并延伸出所述第二壁部的一外表面，用以电性接触所述复数个导电组件。3.如权利要求1所述的连接模块，其特征在于，每一所述复数个接触组件具有一弹簧探针结构，使所述复数个接触组件在接触所述复数...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丹，林彦妤，杨砚超，
申请(专利权)人：厦门鑫玥智信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35